深圳市金百澤電路板技術(shù)有限公司
公司簡(jiǎn)介
項(xiàng) 目 技 術(shù) 指 標(biāo)
最小線(xiàn)寬 0.1mm
最小間距 0.1mm
最小環(huán)寬 0.1mm
最小孔徑 0.2mm
層 數(shù) 1-20層
基板
厚度 雙面板 0.2mm-3.0mm
多層板 0.45mm-6.0mm
板面
尺寸 雙面板 600×800mm
多層板 550×800mm
孔徑
公差 非金屬化孔 ±0.05mm
金屬化孔 ±0.076mm
孔位公差 ±0.076mm
外形尺寸公差 ±0.13mm
孔內(nèi)銅層厚度 0.025mm
絕緣電阻 1012ω(常態(tài))
抗剝強(qiáng)度 1.4n/mm
耐熱沖擊性 260℃ 20秒
阻焊層硬
北京市朝陽(yáng)區(qū)廣渠門(mén)外大街8號(hào)優(yōu)士閣B座1703 電話(huà): 010-58612588 傳真: 010-58612665
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