CEVA公司宣布沾鳄，提供適用于32位CEVA-TeakLite-III DSP內核的全功能硅產品甲盘。首批芯片使用中芯國際 (SMIC) 的90nm工藝技術制造肯坊，運作速度超過600MHz。

　　SoC開發(fā)商使用最新推出的硅產品尊慷，便可以顯著減少因使用CEVA-TeakLite-III DSP內核來設計廣泛的無線蔫迅、消費品和便攜式產品時，所帶來之相關風險芜田、設計工作量、開發(fā)成本，并加快產品的上市時間蜈沛。這款內核采用雙MAC庞溜、32位處理架構，在65nm工藝技術下運作速度高于700 MHz碑定。CEVA-TeakLite-III瞄準多個目標應用流码，包括低成本2G/2.5G/3G無線基帶調制解調器、寬帶語音和音頻處理器延刘、便攜式媒體播放器漫试、住宅互聯(lián)網(wǎng)通話網(wǎng)關和高清晰 (HD) 音頻應用，支持先進的音頻標準如Dolby Digital Plus 7.1碘赖、Dolby True HD和DTS-HD驾荣。

　　中芯國際設計服務部高級總監(jiān)  Henry Liu稱：“我們很高興與CEVA這樣的世界級IP供應商合作，為CEVA-TeakLite-III DSP內核提供功能性硅產品普泡。我們擁有先進的高性能90nm工藝技術播掷，可讓CEVA的客戶使用領先的DSP 測試硅產品，快速進行其新一代產品的原型構建和應用開發(fā)撼班∑缧伲”

　　CEVA運營副總裁Aviv Malinovitch表示：“對于我們的DSP客戶而言， CEVA-TeakLite-III DSP 內核包含硅產品是重大的進步砰嘁，這消除了設計基于DSP IP之SoC 的相關風險嚎猛。中芯國際是世界領先的半導體代工廠之一，我們很高興與其合作鹤梯，建立這個重要的里程碑拉鳄，并期待延續(xù)成功的合作】呃瘢”

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