日本兩大電子巨頭東芝和NEC電子18日宣布初茶，將擴大與IBM在最尖端的半導(dǎo)體開發(fā)領(lǐng)域的合作置芋，之前在最先進的系統(tǒng)集成電路開發(fā)上著蛙，日本松下和瑞薩已經(jīng)開展合作客止。日本半導(dǎo)體業(yè)的“合縱連橫”將愈演愈烈喘茵。

　　東芝公司發(fā)布新聞公報稱，三方將共同開發(fā)28納米工藝CMOS處理技術(shù)舅洋，該技術(shù)可用在高速傳輸大容量數(shù)據(jù)的下一代通信機器上汉惫。這項開發(fā)將在IBM位于美國紐約州的半導(dǎo)體工廠進行培愁。

　　東芝和NEC電子分別于2007年12月和2008年9月加入了以IBM為核心的半導(dǎo)體開發(fā)陣營。兩家日本電子巨頭也互相開展合作缓窜，把從IBM陣營獲得的技術(shù)成果應(yīng)用在量產(chǎn)的產(chǎn)品中定续。

　　業(yè)界普遍認為，半導(dǎo)體開發(fā)需要巨額投資禾锤，東芝和NEC電子強化與IBM的合作能夠減輕資金負擔(dān)私股，并提高開發(fā)效率。

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