為了滿足日益增長(zhǎng)的消費(fèi)類技術(shù)的需求哈涣，半導(dǎo)體工業(yè)一直以來都是致力于通過更小的晶體管以及更大的晶元來滿足這類需求。當(dāng)然最重要的就是通過工藝的提升可以有效提升產(chǎn)量，并且可以減少工業(yè)生產(chǎn)中不可避免的浪費(fèi)悯舟。

　　近日AMD的芯片制造廠GLOBALFOUNDRIES生產(chǎn)部門技術(shù)科主任ThomasSonderman發(fā)出號(hào)召，重新將精力放在半導(dǎo)體工業(yè)操作的靈活性上砸民，特別是在目前業(yè)界正承受著向450mm晶元前進(jìn)的壓力之下時(shí)抵怎。

    　Sonderman表示“匆忙向450mm發(fā)展并不能提升工廠的產(chǎn)量。在GLOBALFOUNDRIES我們看到300mm晶元還擁有大量發(fā)展空間岭参。我們正在依靠經(jīng)驗(yàn)延長(zhǎng)工業(yè)界當(dāng)前在300mm晶元上的投資反惕，同時(shí)我們已經(jīng)投資了超過40億美元用于升級(jí)紐約的300mm晶元工廠赶马，因?yàn)槲覀冇行判挠心芰梢愿映浞值美眠@一代的生產(chǎn)技術(shù)÷碓酰”

    　在向45nm的轉(zhuǎn)移過程中既屋，GLOBALFOUNDRIES取得了有以來速度最快的技術(shù)成熟期，同時(shí)率先采用了最新的沉浸式光刻技術(shù)惰渐。這種技術(shù)是將某種液體充滿投影物鏡最后一個(gè)透鏡的下表面與硅片之間來增加系統(tǒng)的數(shù)值孔徑,可以將193nm光刻延伸到45nm節(jié)點(diǎn)以下闰幽。

    　繼Fab1工廠之后，Module1現(xiàn)在也開始向45nm轉(zhuǎn)換校社。AMD于日前宣布推出了首款6核心處理器“Istanbul”屯贺，這也是AMD有史以來設(shè)計(jì)最為復(fù)雜的處理器，而GLOBALFOUNDRIES的生產(chǎn)能力也是AMD能夠提前5個(gè)月推出該處理器的有力保障裤谆。

   　 AMD市場(chǎng)和桌面產(chǎn)品高級(jí)副總裁RickBergman先生表示：“我們?cè)O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)靈活高效的執(zhí)行力再加上GLOBALFOUNDRIES頂級(jí)的生產(chǎn)技術(shù)惨译，使得我們能夠提前順利推出6核心Opteron處理器。由于我們現(xiàn)在的芯片設(shè)計(jì)正越來越復(fù)雜兢假，因?yàn)楸３诌@種密切的合作以及執(zhí)行力將非常重要一黄，這也是我們推出新一代x86平臺(tái)的保障≡停”

    　保持GLOBALFOUNDRIES業(yè)務(wù)靈活性的一個(gè)關(guān)鍵就是AutomatedPrecisionManufacturing（自動(dòng)化精密制造）矛渴。通過APM將可以讓GLOBALFOUNDRIES精準(zhǔn)得調(diào)節(jié)生產(chǎn)制程以滿足消費(fèi)者的需求。

    　APM將會(huì)通過Fab2的建設(shè)發(fā)展到新的水平惫搏，這個(gè)造價(jià)達(dá)42億美元的工廠將會(huì)成為目前世界上最先進(jìn)的300mm晶元工廠具温。GLOBALFOUNDRIESFab2副總裁NormArmour表示：“當(dāng)Fab2于2012年左右開始量產(chǎn)時(shí)將會(huì)成為下一代APM的全球綜合性網(wǎng)絡(luò)。

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