英特爾(Intel)推出82599 10G以太網(wǎng)絡(luò)(10GbE)控制器，這是英特爾第三代雙埠10GbE控制器，支持PCI Express 2.0技術(shù)，與Xeon處理器5500系列共同使用可大幅提升效能国旷，以支持不斷朝虛擬化演進(jìn)的資料中心所需的高頻寬應(yīng)用需求。

82599 10GbE控制器也針對(duì)I/O虛擬化需求將硬件最佳化茫死，并支持整合型網(wǎng)絡(luò)(unified networking)议街，讓局域網(wǎng)絡(luò)、儲(chǔ)存局域網(wǎng)絡(luò)(SAN)和進(jìn)程間通訊(IPC)資料流量分享相同的以太網(wǎng)絡(luò)璧榄。該控制器整合了支持SFP+標(biāo)準(zhǔn)適配卡的實(shí)體(PHY)特漩、主機(jī)板內(nèi)建LAN和刀鋒服務(wù)器夾層卡設(shè)計(jì)。

Intel Xeon處理器5500系列平臺(tái)的改良可提升以太網(wǎng)絡(luò)延展性骨杂，滿足服務(wù)器整合和虛擬化日增的I/O需求涂身。新平臺(tái)的總I/O處理能力可達(dá)上一代服務(wù)器的兩倍以上。82599 10GbE在硬件上的改良使該平臺(tái)得以完全實(shí)現(xiàn)其I/O潛能搓蚪。

效能資料顯示蛤售，Intel Xeon處理器5500系列平臺(tái)如果采用以82599 10GbE為基礎(chǔ)的適配卡，可輕易處理超過(guò)每秒50Gbps的雙向以太網(wǎng)絡(luò)流量妒潭。而上一代的服務(wù)器每秒僅能處理17Gbps拥宜。

采用Intel Xeon處理器5500系列的平臺(tái)可提供架構(gòu)元素，如更高的處理能力、新本地記憶架構(gòu)挺赞、以及更快的PCI Express 2.0 I/O接口總線侧焚，支持更高層次的10GbE延展性。82599 10GbE的硬件改良包括PCI Express 2.0和針對(duì)多核心處理器最佳化的智能型隊(duì)列支持措施津阻。

82599 10GbE控制器采用Intel虛擬化連網(wǎng)技術(shù)(Intel VT-c)摆地，可改善虛擬化服務(wù)器環(huán)境下的整體系統(tǒng)效能。Intel VT-c包括硬件最佳化宵渡，有助于減少I/O瓶頸增量、提升輸出處理能力并降低延遲。

Intel虛擬化連網(wǎng)技術(shù)包括：虛擬機(jī)器裝置隊(duì)列(VMDq)與虛擬機(jī)器直接連接(VMDc)狰碟。VMDq可將資料排序的工作從虛擬機(jī)器監(jiān)視器(VMM)交給網(wǎng)絡(luò)控制器童唧，以改善效能和CPU使用率。最近的改良措施包括卸載服務(wù)器的虛擬機(jī)器間交換負(fù)載钉呐。VMDc透過(guò)將以太網(wǎng)絡(luò)連接端口的虛擬功能直接指定給虛擬機(jī)器镐胃，提供近似實(shí)機(jī)的效能水準(zhǔn)。VMDc兼具單根I/O虛擬化(SR-IOV)和虛擬機(jī)器的行動(dòng)性献烦。

此外，82599 10GbE容許各種不同流量分享單一以太網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)卖词，可減少資料中心的成本和復(fù)雜度巩那。該組件最佳化了以太網(wǎng)絡(luò)儲(chǔ)存系統(tǒng)，可卸除以太網(wǎng)絡(luò)光纖信道負(fù)載此蜈，以提升以太網(wǎng)絡(luò)光纖信道(FCoE)解決方案的輸出處理能力即横，并減少處理器處理FCoE通訊協(xié)議時(shí)的額外負(fù)擔(dān)。

支持iSCSI的能力使儲(chǔ)存局域網(wǎng)絡(luò)和局域網(wǎng)絡(luò)流量不需專屬iSCSI適配卡裆赵，即可分享現(xiàn)有的以太網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)东囚。82599 10GbE的功能可加速iSCSI流量，并支持iSCSI遠(yuǎn)程開機(jī)战授。此外页藻，Intel Xeon 5500處理器系列包括CRC指令集，可提供快速植兰、高效率的資料正確性查核份帐，并將對(duì)系統(tǒng)效能的影響減至最低。

資料中心橋接(DCB)功能支持多種流量級(jí)別楣导，包括針對(duì)特定工作負(fù)載的流量控制捎霍、頻寬配置和復(fù)雜的壅塞管理，讓以太網(wǎng)絡(luò)支持混合局域網(wǎng)絡(luò)和儲(chǔ)存工作負(fù)載漏匿。

82599 10GbE將耗電量降低到6瓦以下缨吸，尺寸僅25x25mm，并內(nèi)建PHY衅洞，適合刀鋒服務(wù)器源照、主機(jī)板內(nèi)建LAN和刀鋒服務(wù)器夾層卡笋窍。PHY整合不需獨(dú)立的PHY芯片，可減少成本和主機(jī)板空間覆厦。

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