日前炸鹅，德州儀器(TI)宣布推出31款全新的ARM(R)處理器绿贞，可為客戶提供從成本低至1美元到超過(guò)1GHz的未來(lái)產(chǎn)品的高擴(kuò)展性解決方案陋守，顯著壯大了嵌入式處理器產(chǎn)品的陣營(yíng)废登。最新處理器包括 29款Stellaris Cortex(TM)-M3 微控制器(MCU)以及基于ARM9和Cortex-A8技術(shù)的最新微處理器(MPU)--Sitara(TM)系列旗下的頭兩款器件淹魄。該產(chǎn)品陣營(yíng)的進(jìn)一步壯大得益于TI近期對(duì)Luminary Micro的并購(gòu)，使TI作為單個(gè)供應(yīng)商所推出的業(yè)界最豐富ARM技術(shù)處理器系列得到進(jìn)一步加強(qiáng)堡距。
　　TI ARM系列產(chǎn)品擁有完整的信號(hào)鏈甲锡，其中包括的眾多低功耗處理器不僅具備專(zhuān)用外設(shè)、多種封裝選項(xiàng)羽戒、廣泛的溫度范圍缤沦，還具有配套的模擬組件虎韵、工具和軟件，從而可為客戶帶來(lái)性能優(yōu)異的差異化產(chǎn)品赎冶。該高度穩(wěn)健的產(chǎn)品系列使客戶能在極為豐富的終端設(shè)備基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新扣飘，如工業(yè)自動(dòng)化、測(cè)試測(cè)量幌舍、醫(yī)療儀器杀蝌、HVAC、遠(yuǎn)程監(jiān)控屋孕、運(yùn)動(dòng)控制以及銷(xiāo)售點(diǎn)設(shè)備等咖播。
　　TI ARM戰(zhàn)略發(fā)展的關(guān)鍵在于高度的可擴(kuò)展性。隨著軟件成本占新產(chǎn)品總開(kāi)發(fā)成本*的比例達(dá)到50%硕纯，TI 深刻認(rèn)識(shí)到款野，設(shè)計(jì)人員必須在一次性開(kāi)發(fā)工作基礎(chǔ)上同時(shí)滿足多種產(chǎn)品的設(shè)計(jì)需求才能在產(chǎn)品上市進(jìn)程及降低成本方面保持良好的競(jìng)爭(zhēng)力。通過(guò)推出涵蓋了前后數(shù)代代碼兼容型 ARM 架構(gòu)的廣泛的嵌入式ARM器件绕时，TI使客戶不僅能擴(kuò)展性能、充分利用多種外設(shè)和顯著降低系統(tǒng)成本年铝，還能為實(shí)現(xiàn)差異化特性和未來(lái)靈活性預(yù)留充分的發(fā)展空間株捌。
　　ARM公司EVP處理器業(yè)務(wù)部執(zhí)行副總裁Mike Inglis指出：“能夠與已實(shí)現(xiàn)超過(guò)50億顆器件的龐大出貨量并仍在擴(kuò)大旗下ARM技術(shù)產(chǎn)品陣營(yíng)的TI結(jié)為長(zhǎng)期合作伙伴，我們倍感自豪蟀架。TI推出了種類(lèi)繁多瓣赂、具有不同性價(jià)比及外設(shè)的解決方案，充分發(fā)揮了ARM架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)片拍，從真正意義上為開(kāi)發(fā)人員提供了高度可擴(kuò)展的軟硬件開(kāi)發(fā)平臺(tái)煌集，使之毋需反復(fù)修改架構(gòu)“剖。”
　　Stellaris MCU--業(yè)界最大的ARM產(chǎn)品系列得到進(jìn)一步擴(kuò)展苫纤，可提供更靈活的存儲(chǔ)器、連接與封裝選項(xiàng)以及更低的價(jià)格
　　-- 在現(xiàn)有138款MCU的基礎(chǔ)上纲缓，迅速發(fā)展的Stellaris平臺(tái)新增29款頻率為20MHz-100MHz卷拘、閃存為8K-256K的全新MCU，專(zhuān)注于能源祝高、安全監(jiān)控以及連接性應(yīng)用市場(chǎng)栗弟；
　　-- 新型 Stellaris 器件由開(kāi)發(fā)Cortex-M3內(nèi)核的ARM領(lǐng)先合作伙伴精心設(shè)計(jì)，整合了適用于運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用工闺、智能模擬功能以及更多高級(jí)連接選項(xiàng)（10/100以太網(wǎng)MAC+PHY乍赫、USB主機(jī)/設(shè)備、USB OTG支持尾烛、Bosch 2.0 A/B CAN支持）專(zhuān)有IP杭恩；
　　-- 在TI制造效率顯著提升的基礎(chǔ)上可使全系列產(chǎn)品的價(jià)格平均立即下降13%踢周；
　　-- 更豐富的引腳兼容型產(chǎn)品以及全新的緊湊型封裝選項(xiàng)，既可節(jié)省空間彰饭，還實(shí)現(xiàn)了更低成本驻奇。Sitara MPU--ARM9系列與Cortex-A8 MPU結(jié)合高性能、低功耗及更低BOM成本等綜合優(yōu)勢(shì)肤贮，促進(jìn)創(chuàng)新發(fā)展
　　-- 基于高性能ARM9系列及Cortex-A8技術(shù)之上的新型嵌入式MPU平臺(tái)峰抽，速度從375 MHz到面向未來(lái)超過(guò)1GHz不等；
　　-- 通過(guò)此次新推出兩款基于Cortex-A8技術(shù)的器件 -- AM3505 與 AM3517搭艺，以及今后幾個(gè)月即將推出的若干款A(yù)RM9解決方案榛开，嵌入式開(kāi)發(fā)人員可立即充分發(fā)揮本系列產(chǎn)品卓越的可擴(kuò)展性和高性能優(yōu)勢(shì)；
　　-- 外設(shè)組合的推出不僅可降低系統(tǒng)成本啤兆，而且還能實(shí)現(xiàn)多種連接選項(xiàng)（CAN姚锥、USB 2.0、EMAC桶棍、通用并行端口凉逛、SATA以及可編程實(shí)時(shí)單元）；
　　-- 支持Linux群井、Windows(R) Embedded CE以及各種實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)状飞，使開(kāi)發(fā)人員能夠充分發(fā)揮活躍的Linux開(kāi)發(fā)社區(qū)的優(yōu)勢(shì)，以及TI廣泛的開(kāi)發(fā)合作伙伴產(chǎn)業(yè)環(huán)境的優(yōu)勢(shì)书斜；
　　-- 通過(guò)ARM诬辈、TI以及TI開(kāi)發(fā)商網(wǎng)絡(luò)提供范圍廣泛的軟件、開(kāi)發(fā)工具及技術(shù)支持荐吉；
　　-- 當(dāng)前的Sitara處理器充分利用了TI OMAP應(yīng)用處理器的低功耗工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)焙糟。
　　綜合而全面的開(kāi)發(fā)工具
　　TI始終致力于為客戶提供業(yè)界種類(lèi)最豐富的ARM技術(shù)型處理器系列，以及推出可顯著加速開(kāi)發(fā)進(jìn)程并提高代碼重復(fù)使用率的易用型低成本開(kāi)發(fā)工具样屠，其中包括ARM嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具與參考代碼穿撮、驅(qū)動(dòng)器、外設(shè)庫(kù)以及各種操作系統(tǒng)支持等痪欲。此外混巧，開(kāi)發(fā)人員還可利用TI及ARM綜合全面的合作伙伴資源來(lái)獲得專(zhuān)家級(jí)軟硬件、工具勤揩、培訓(xùn)和設(shè)計(jì)支持等猎蚀。

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