Tensilica日前發(fā)布第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器桂躏∽穑基于通用Xtensa架構(gòu)的鉆石系列處理器與前代產(chǎn)品兼容灶常，針對廣闊的嵌入式控制領(lǐng)域，在滿足密集計算性能要求的同時彰茉，提供更低價格甲脚、更高性能及更低功耗。經(jīng)改進(jìn)的第三代鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器垮登，運(yùn)行速度提高了15%帽拘，芯片面積減少了20%，功耗降低了15%。

Tensilica市場兼業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Steve Roddy表示：“鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器在速度、功耗及性能方面都有顯著提高，為客戶提供了從低端到高端，業(yè)界應(yīng)用范圍最廣泛的全兼容32位控制器。這些深嵌入的控制器內(nèi)核也可作為Xtensa可配置處理器設(shè)計的起點(diǎn)丁溅，幫助設(shè)計人員將控制和信號處理功能融合在一顆DPU中。”

鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器包括：

（1）Diamond 106Micro是一款超低功耗、超小面積、具備內(nèi)存保護(hù)功能、不帶cache的控制器拯欧。包括一個32x32位迭代乘法器详囤、豐富的中斷資源（15個中斷）、集成定時器镐作、片上調(diào)試系統(tǒng)藏姐，性能可達(dá)到1.22DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）；

（2）同樣小面積的Diamond 108mini该贾，增加了32位整數(shù)除法器羔杨、2套本地數(shù)據(jù)存儲器、支持22個中斷杨蛋、3個集成定時器兜材、32位GPIO（通用輸入/輸出）接口，性能可達(dá)到1.34DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）蛹段；

（3）高性能的Diamond 212GP猖生，增加了數(shù)據(jù)/指令緩存以及16位DSP指令，性能可達(dá)到1.38DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）捞书；

（4）Diamond 233L在212GP的基礎(chǔ)上增加了內(nèi)存管理單元(MMU)以支持Linux操作系統(tǒng)妥尘；

（5）超高性能的Diamond 570T，具有3發(fā)射VLIW（超長指令字）佣锁、兩路32x32位 SIMD（單指令多數(shù)據(jù)流）乘法器以及大小均為16Kbyte郊蹈、2路組相連的指令和數(shù)據(jù)cache，性能可達(dá)到1.59DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）擎津。

為了更方便的集成到SOC系統(tǒng)中房肿，所有的鉆石系列標(biāo)準(zhǔn)處理器都帶有異步或同步的AMBA AHB和AXI 轉(zhuǎn)接橋。此外朵聪，Diamond 108Mini芦惧、212GP及570T具有系統(tǒng)總線之外的GPIO接口，可以提供更高的數(shù)據(jù)輸入/輸出帶寬货僚，和與RTL無縫集成的能力耙替。Diamond 570T 還提供了32位FIFO接口，用于直接連接其他系統(tǒng)模塊進(jìn)行數(shù)據(jù)輸入/輸出，而不需要占用系統(tǒng)總線帶寬俗扇。

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