在裝聯(lián)工藝中铐然,貼片機的使用已很普遍,貼片加工過程中所用的焊膏是通過模版漏印在印制板焊盤上恶座,然后再粘貼上元器件的锦爵,因此模版是貼片加工中必不可少的。
模版的生產(chǎn)有專業(yè)廠家可訂做奥裸,但周期長险掀、成本高。
1.制作CAD文件
首先由裝聯(lián)工藝員制作模版圖形的軟盤文件湾宙,并提供給光繪人員繪制工作底片樟氢。在此設(shè)計文件中,要求焊盤位置準(zhǔn)確侠鳄,焊盤形狀盡量選用正規(guī)圖形而非異形的埠啃,為以后各工序的加工及網(wǎng)面清洗提供便捷。
2.光繪工作底片
工作底片的制作可以同于印制板加工底片的制作方法枕捺,要求底片清晰分明吮蒜,黑度一致,阻光好壁歧,不反光催岔,焊盤邊緣清晰分明,不允許有砂眼段扛、虛光及毛刺鋸齒等缺陷惑叶,加工模版的工作底片采用陽片古种。
3.網(wǎng)框的選用
根據(jù)貼片機的加工臺面要求,來確定選用網(wǎng)框的幅面大小旭绝,為了保證網(wǎng)框能夠達(dá)到長期反復(fù)使用绷荔,可選用不銹鋼材料做框架,以達(dá)到堅固桨皂、耐用茄码、防腐。
結(jié)網(wǎng)前須將網(wǎng)框打磨衰屡、清潔构韵,做到無毛刺、污染等溯革。
4.網(wǎng)面材料的確定
根據(jù)裝聯(lián)工藝的要求,貼片加工時需要網(wǎng)面彈性好谷醉,強度高致稀,漏印焊膏的厚度滿足要求。現(xiàn)在使用的普通漏印絲網(wǎng)一般都能滿足其彈性俱尼,強度要求抖单,但普通的絲網(wǎng)是用于油墨漏印的,漏印厚度只有10mm~25mm遇八,遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足貼片工藝要求的漏印厚度矛绘,因此光用絲絹作網(wǎng)面材料是不行的,必須通過在絲網(wǎng)上附加介材來增加網(wǎng)面厚度刃永,從而增加焊膏的漏印厚度货矮。一般介材可選用不銹鋼片或銅片等材料,由于選用的介材較薄斯够,選用不銹鋼片的話囚玫,則鋼片上的焊盤孔只能用激光設(shè)備加工,選用銅片榕华,則可使用印制板加工工藝中的蝕刻手段完成焊盤孔的制作方较。因此我們選用銅片作為網(wǎng)面材料。
5.模版的制作
模版的制作流程如下:
銅片備料—→刷板—→圖像轉(zhuǎn)移—→化學(xué)蝕刻—→刷板—→銅片粘貼銅片備料時粮忍,一般要求銅片邊長比網(wǎng)框邊長少150 mm左右衷求,既留出了刮刀的位置,又保證纖維拉緊超過彈性點肄蓄,具有一定柔性搞督。
因為銅片很薄,加工時易彎曲變形偷瀑,產(chǎn)生折痕溃耸,因此刷板時要求銅片下面加一層墊板湃足,以保證刷板后銅片表面的光潔平整,這點對焊膏的漏印質(zhì)量影響也很大发惭。
圖像轉(zhuǎn)移經(jīng)過貼膜剂户、曝光、顯影等工序罩锐,將底片圖形轉(zhuǎn)移到銅片上奉狈。這里的關(guān)鍵是銅片兩面圖形必須絕對重合,以保證蝕刻出的焊盤孔不錯位涩惑。由于銅片不透光仁期,又沒有定位孔可參照,不能按照加工印制板的單面對位法竭恬。只能先將雙面圖形底片對位跛蛋,用膠帶紙固定,再將銅箔片夾在兩張底片之間來曝光痊硕∩藜叮化學(xué)蝕刻時銅片邊緣要用膠帶保護起來避免腐蝕。蝕刻機速度根據(jù)溶液濃度及銅片厚度確定岔绸。為了便于控制蝕刻程度理逊,一般蝕刻機走速取較快值,可反復(fù)蝕刻2~3次直到蝕刻穿盒揉;溶液中Cl-濃度也不可太高晋被。
最后將銅片放在網(wǎng)面絲絹下面的正中間,每邊距網(wǎng)框70 mm左右刚盈,在網(wǎng)框四周均勻加力彪趣,銅片的周邊10 mm左右用膠固定,靜置2~3小時蓄梯,讓膠充分固化锌德,銅片就牢固的粘貼在絲網(wǎng)上了。將銅片表面未上膠的絲絹剪去绅踪,余留絲絹邊緣再用膠帶粘貼保護好沼惹,這樣既不影響漏印,又能將銅片與絲網(wǎng)更牢固的粘在一起兄诱。
這樣遥浑,一個漏印焊膏的模版就做好了,通過我們在貼片機上兩年多的使用驗證旧育,完全能夠達(dá)到使用要求捞勿。
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