1. 引言

　　CAD技術(shù)起步于20世紀(jì)50年代后期邀桑。CAD系統(tǒng)的發(fā)展和應(yīng)用使傳統(tǒng)的產(chǎn)品設(shè)計方法與生產(chǎn)模式發(fā)生了深刻的變化茶链，產(chǎn)生了巨大的社會經(jīng)濟效益篱撩。隨著計算機軟铆性、硬件技術(shù)的發(fā)展却痴，CAD技術(shù)已發(fā)展成為面向產(chǎn)品設(shè)計全過程各階段(包括概念設(shè)計、方案設(shè)計跨溺、詳細(xì)設(shè)計漩判、分析及優(yōu)化設(shè)計、仿真試驗定型等階段)的設(shè)計技術(shù)惩投。CAD技術(shù)作為工程技術(shù)的巨大成就摘沥，已廣泛應(yīng)用于工程設(shè)計的各個領(lǐng)域，特別是微電子領(lǐng)域兄存。CAD技術(shù)的進(jìn)步和革新總是能在很短的時間內(nèi)體現(xiàn)在微電子領(lǐng)域熊镣，并極大地推動其技術(shù)進(jìn)步，反過來募书，微電子的不斷發(fā)展也帶動了CAD所依賴的計算機軟绪囱、硬件技術(shù)的發(fā)展。

　　電子CAD是CAD技術(shù)的一個重要分支莹捡，其發(fā)展結(jié)果是實現(xiàn)電子設(shè)計自動化(EDA)毕箍。傳統(tǒng)上，電子系統(tǒng)或子系統(tǒng)是通過設(shè)計者開發(fā)新IC芯片道盏、芯片通過封裝成為器件而柑、各種元器件再組裝到基板上而實現(xiàn)的。它們之間相互制約和相互促進(jìn)荷逞，因而封裝CAD技術(shù)的發(fā)展與芯片CAD技術(shù)和組裝CAD技術(shù)的發(fā)展密不可分媒咳，互相滲透和融合。芯片CAD技術(shù)和基板CAD技術(shù)已有不少專文介紹种远。本文主要介紹封裝CAD技術(shù)的發(fā)展歷程涩澡。

　　2 .發(fā)展歷程

　　根據(jù)計算機軟、硬件以及電子封裝技術(shù)的發(fā)展水平坠敷，可以將CAD技術(shù)在電子封裝的應(yīng)用分以下四個階段汹涯。

　　2．1 起步階段

　　20世紀(jì)60、70年代数屁，是CAD軟件發(fā)展的初始階段片侧，隨著計算機硬件技術(shù)的發(fā)展希咒，在計算機屏幕上進(jìn)行繪圖變?yōu)榭尚校藭rCAD技術(shù)的出發(fā)點是用傳統(tǒng)的三視圖方法來表達(dá)零件微悬，以圖紙為媒介來進(jìn)行技術(shù)交流顺良，是一種二維計算機繪圖技術(shù)。CAD的含義僅是Computer-Aided Drawing(or Drafting)沙诅，而并非現(xiàn)在所說的ComputerAided Design些栅。CAD技術(shù)以二維繪圖為主要目標(biāo)的算法一直持續(xù)到70年代末期，并在以后作為CAD技術(shù)的一個分支而相對獨立存在草仪。當(dāng)時的IC芯片集成度較低至沸，人工繪制有幾百至幾千個晶體管的版圖，工作量大振害，也難以一次成功盖扔，因此開始使用CAD技術(shù)進(jìn)行版圖設(shè)計，并有少數(shù)軟件程序可以進(jìn)行邏輯仿真和電路仿真闷旧。當(dāng)時比封裝的形式也很有限长豁，雙列直插封裝(DIP)是中小規(guī)模IC電子封裝主導(dǎo)產(chǎn)品钧唐，并運用通孔安裝技術(shù)(THT)布置在PCB上忙灼。電子封裝對CAD技術(shù)的需求并不十分強烈，引入CAD主要是解決繪圖問題钝侠，因而對電子封裝來說该园，CAD技術(shù)應(yīng)用只是起步階段。那是CAD技術(shù)真正得到廣泛使用的是PCB帅韧，在20世紀(jì)80年代以前就出現(xiàn)了一系列用于PCB設(shè)計里初、制造和測試的CAD／CAM系統(tǒng)。借助它們不僅擺脫繁瑣忽舟、費時双妨、精度低的傳統(tǒng)手工繪圖，而且縮短交貨周期叮阅，提高成品率刁品，成本降低50％。據(jù)統(tǒng)計浩姥，1983年全年設(shè)計的PCB有一牛是基于CAD系統(tǒng)凡宅。在這一時期，電子CAD作為一個軟件產(chǎn)業(yè)已逐漸形成簸眼，微電子開始進(jìn)入EDA階段钓闲。

　　2．2 普遍應(yīng)用階段

　　20世紀(jì)80年代是EDA從工作站軟件到PC軟件迅速發(fā)展和普遍應(yīng)用的階段。這一時期計算機硬件技術(shù)發(fā)展十分迅速：32位工作站興起，網(wǎng)絡(luò)技術(shù)開始發(fā)展给惠，計算機硬件性價比不斷提高沿腰，計算機圖形技術(shù)也不斷進(jìn)步具则，這些為CAD軟件的發(fā)展提供了有利條件周伦。從70年代末開始稼锅，芯片的開發(fā)應(yīng)用了各種邏輯電路模擬仿真技術(shù)掐股，應(yīng)用了自動布局褥疆、布線工具殊青，實現(xiàn)了LSI的自動設(shè)計手索。組裝技術(shù)也在基板CAD的支持下向布線圖形微細(xì)化、結(jié)構(gòu)多層化發(fā)展酣婶，并開始了從通孔安裝技術(shù)(THT)向表面安裝技術(shù)(SMT)發(fā)展的進(jìn)程唱枝。這些都構(gòu)成了對電子封裝發(fā)展的巨大推動力，要求電子封裝的引腳數(shù)更多比驻，引腳節(jié)距更窄该溯，體積更小，并適合表面安裝别惦。原有的兩側(cè)布置引腳狈茉、引腳數(shù)目有限、引腳節(jié)距2．54mm掸掸、通孔安裝的DIP遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足需要氯庆。四邊引腳扁平封裝(QFP)、無引腳陶瓷片式載體(LCCC)扰付、塑料有引腳片式載體(PLCC)等可以采用SMT的四周布置引腳的封裝形式應(yīng)運而生堤撵。也出現(xiàn)了封裝引腳從四周型到面陣型的改變，如針柵陣列(PGA)封裝羽莺，這是一種可布置很高引腳數(shù)的采用THT的封裝形式(后來短引腳的PGA也可以采用SMT)实昨。另一方面，結(jié)合著芯片技術(shù)和基板技術(shù)特點的HIC也對封裝提出更高的要求盐固。

　　對封裝來說荒给，隨著IC組裝密度增加，導(dǎo)致功率密度相應(yīng)增大候榨，封裝熱設(shè)計逐漸成為一個至關(guān)重要的問題哗缀。為此，Hitachi公司開發(fā)了HISETS(Hitachi Semiconductor Thermal Stength Design System)袭丛，該系統(tǒng)將五個程序結(jié)合在一起胃宰，可對6個重要的封裝設(shè)計特性進(jìn)行統(tǒng)一分析，即(1)熱阻饲骂、(2)熱變形垦适、(3)熱應(yīng)力、(4)芯片和基板的熱阻旋逛、(5)鍵合層的壽命矛塑、(6)應(yīng)力引起電性能的改變析口。一個合適的封裝結(jié)構(gòu)可以通過模擬反復(fù)修改，直到計算結(jié)果滿足設(shè)計規(guī)范而很快獲得媳厕。有限元分析軟件與封裝CAD技術(shù)的結(jié)合乱归，開發(fā)出交互式計算機熱模型，可以在材料睬魂、幾何终吼、溫度改變等不同情況下得出可視的三維圖形結(jié)果。Wilkes College開發(fā)了穩(wěn)態(tài)熱分析的CAD軟件氯哮，可以快速有效地進(jìn)行熱沉設(shè)計际跪。通過有限元分析的交互式計算機熱模型可以用數(shù)字和圖形分析帶有熱沉的多層復(fù)合材料的晶體管封裝三維傳熱系統(tǒng)，并可顯示幾何的改變所導(dǎo)致的整個封裝結(jié)構(gòu)細(xì)微溫度分布情況喉钢。

　　封裝設(shè)計者面臨的另一個問題是在把封裝設(shè)計付諸制造前如何預(yù)測它的電性能姆打，Honeywell Physical Sciences Center開發(fā)了一種CAD工具，可以對實際封裝結(jié)構(gòu)得到模型進(jìn)行仿真來分析電性能肠虽。在與芯片模型結(jié)合后幔戏，這些模型可以對整個多層封裝進(jìn)行實時仿真和timing分析，并對其互連性能做出評價税课。

　　Mentor Graphics公司用C++語言開發(fā)了集封裝電闲延、機、熱設(shè)計為一體的系統(tǒng)伯复，可以通過有限元分析軟件對電子封裝在強制對流和自然對流情況下進(jìn)行熱分慨代。

　　在這一時期邢笙，對PGA封裝的CAD軟件和專家系統(tǒng)也有不少介紹啸如。通過在已有IC設(shè)計或PCB設(shè)計軟件基礎(chǔ)上增添所缺少的HIC專用功能，也開發(fā)了很多HIC專用CAD軟件越化，其中包括HIC封裝的CAD軟件影菩。Kesslerll／／介紹了Rockwell International公司微波組件的封裝使用CAD／CAM進(jìn)行設(shè)計和制造的情況，可以演示從概念到所制出外殼的設(shè)計過程疚逝。

　　2.3 一體化和智能化的階段

　　20世紀(jì)90年代猜摹，在計算機和其他領(lǐng)域不斷出現(xiàn)新技術(shù)，不同領(lǐng)域技術(shù)的融合,徹底改善了人機關(guān)系誊爵，特別是多媒體和虛擬現(xiàn)實等技術(shù)出現(xiàn)為CAD工具的模擬與仿真創(chuàng)造了條件灿磁，深化了計算機在各個工程領(lǐng)域的應(yīng)用，電子封裝CAD技術(shù)也開始進(jìn)入一體化和智能化的階段匆救。從80年代末開始嫁橱，芯片在先進(jìn)的材料加工技術(shù)和EDA的驅(qū)動下，特征尺寸不斷減小扭妖，集成度不斷提高环起，發(fā)展到VLSI階段荡明，SMT也逐漸成為市場的主流。原有的封裝形式娘扩，如QFP盡管不斷縮小引腳節(jié)距着茸，甚至達(dá)到0．3mm的工藝極限，但仍無法解決需要高達(dá)數(shù)百乃至上千引腳的各類IC芯片的封裝問題琐旁。經(jīng)過封裝工作者的努力涮阔，研究出焊球陣列(BGA)以及芯片尺寸封裝(CSP)解決了長期以來芯片小封裝大，封裝總是落后芯片發(fā)展的問題灰殴。另一方面澎语，在HIG基礎(chǔ)上研究出多芯片組件(MCM)，它是一種不需要將每個芯片先封裝好了再組裝到一起验懊，而是將多個LSI擅羞、VLSI芯片和其他元器件高密度組裝在多層互連基板上，然后封裝在同一殼體內(nèi)的專用電子產(chǎn)品义图。MCM技術(shù)相對于PCB而言有許多優(yōu)點减俏，比如能從本質(zhì)上減少互連延遲。但由于組件數(shù)量多碱工，各組件和各種性能之間交互作用娃承，也帶來了新的問題，使電設(shè)計怕篷、機械設(shè)計倒灰、熱設(shè)計以及模擬仿真等都很復(fù)雜，需要把這些問題作為設(shè)計過程的一個完整部分對熱和信號一起進(jìn)行分析才能解決憎唯。然而茬蓝，盡管HIC、PCB／MCM和IC的設(shè)計規(guī)則大體相同筛粘，但在不同的設(shè)計部門里卻往往使用各自的工具工作桐夭，這就對CAD工具提出了要一體化版圖設(shè)計、靈活解決MCM技術(shù)問題的要求熊倡，也使得芯片搅谆、封裝與基板CAD在解決問題的過程中更加緊密融合在一起。MCM設(shè)計已有不少專著介紹讳帆，也有很多專門軟件問世阀温，本文不贅述。

　　在這一時期置狠，封裝CAD的研究十分活躍啡笑，如美國Aluminium公司的Liu等使用邊界元法(BEM)對電子封裝進(jìn)行設(shè)計，認(rèn)為比有限元法(FEM)能更快得出結(jié)果。McMaster University的Lu等用三維有限差分時域(3D-FDTD)法從電磁場觀點對電子封裝問題進(jìn)行仿真蔫缸。University of Arizona的Prince]利用模擬和仿真CAD工具對封裝和互連進(jìn)行電設(shè)計腿准。Stantord University的Lee等在設(shè)計過程的早期階段使用AVS進(jìn)行3D可視化處理，可對新的封裝技術(shù)的可制造性進(jìn)行分析并可演示產(chǎn)品拾碌。CFD Resarch公司的Przekwas等把封裝吐葱、芯片、PCB和系統(tǒng)的熱分析集合在一個模型里校翔，減少了不肯定的邊界條件弟跑，可以進(jìn)一步發(fā)展成為電子冷卻設(shè)計工具。Geogia Institute of Technology的Zhou等提出了由模塊化FEM(M／FEM)防症、參數(shù)化FEM(P／FEM)和交互FEM(I／FEM)組成的一個新型建模方法(MPI／FEM)進(jìn)行封裝設(shè)計孟辑。

　　一些軟件公司為此開發(fā)了專門的封裝CAD軟件，有實力的微電子制造商也在大學(xué)的協(xié)助下或獨立開發(fā)了封裝CAD系統(tǒng)蔫敲。如1991年University of Utah在IBM公司贊助下為進(jìn)行電子封裝設(shè)計開發(fā)了一個連接著目標(biāo)CAD軟件包和相關(guān)數(shù)據(jù)庫的知識庫系統(tǒng)饲嗽。電性能分析包括串?dāng)_分析、ΔI噪聲奈嘿、電源分配和S-參數(shù)分析等貌虾。通過分別計算每個參數(shù)可使設(shè)計者隔離出問題的起源并獨立對每個設(shè)計參數(shù)求解。每一個部分都有一個獨立的軟件包或者一套設(shè)計規(guī)則來分析其參數(shù)翰蛔「镏龋可布線性分析用來預(yù)測布線能力、使互連長度最小化痰汰、減少高頻耦合焦赋、降低成本并提高可靠性；熱性能分析程序用來模擬穩(wěn)態(tài)下傳熱的情況凑戏；力學(xué)性能分析用來處理封裝件在不同溫度下的力學(xué)行為鲁磺；最后由一個知識庫系統(tǒng)外殼將上述分析工具和相關(guān)的數(shù)據(jù)庫連接成一個一體化的系統(tǒng)。它為用戶提供了一個友好的設(shè)計界面述尊，它的規(guī)則編輯功能還能不斷地發(fā)展和修改專家系統(tǒng)的知識庫痹对，使系統(tǒng)具有推理能力扰褒。

　　NEC公司開發(fā)了LSI封裝設(shè)計的CAD／CAM系統(tǒng)——INCASE漠哲，它提供了LSI封裝設(shè)計者和LSI芯片設(shè)計者一體化的設(shè)計環(huán)境。封裝設(shè)計者能夠利用INCASE系統(tǒng)有效地設(shè)計封裝贮芹，芯片設(shè)計者能夠通過網(wǎng)絡(luò)從已儲存封裝設(shè)計者設(shè)計的數(shù)據(jù)庫中尋找最佳封裝的數(shù)據(jù)罪谢，并能確定哪種封裝最適合于他的芯片。當(dāng)他找不到滿足要求的封裝時椭符，需要為此開發(fā)新的封裝荔燎，并通過系統(tǒng)把必要的數(shù)據(jù)送達(dá)封裝設(shè)計者。該系統(tǒng)已用于開發(fā)ASIC上，可以為同樣的芯片準(zhǔn)備不同的封裝有咨。利用該系統(tǒng)可以有效地改善設(shè)計流程琐簇，減少交貨時間。

　　University of Arizona開發(fā)了VLSI互連和封裝設(shè)計自動化的一體化系統(tǒng)PDSE(Packaging Design Support Environment)座享，可以對微電子封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行分析和設(shè)計婉商。PDSE提供了某些熱點研究領(lǐng)域的工作平臺，包括互連和封裝形式以及電渣叛、熱丈秩、電-機械方面的仿真，CAD框架的開發(fā)和性能淳衙、可制造性蘑秽、可靠性等。

　　Pennsylvania State University開發(fā)了電子封裝的交互式多學(xué)科分析箫攀、設(shè)計和優(yōu)化(MDA&O)軟件肠牲，可以分析、反向設(shè)計和優(yōu)化二維流體流動筷穿、熱傳導(dǎo)蛛惜、靜電學(xué)、磁流體動力學(xué)荡减、電流體動力學(xué)和彈性力學(xué)赞钧，同時考慮流體流動、熱傳導(dǎo)搂素、彈性應(yīng)力和變形凌蝎。

　　Intel公司開發(fā)了可以在一個CAD工具中對封裝進(jìn)行力學(xué)、電學(xué)和熱學(xué)分析的軟件——封裝設(shè)計顧問(Package Design Advisor)塑汽，可以使硅器件設(shè)計者把封裝的選擇作為他的產(chǎn)品設(shè)計流程的一部分舰缠，模擬芯片設(shè)計對封裝的影響，以及封裝對芯片設(shè)計的影響态练。該軟件用戶界面不需要輸入詳細(xì)的幾何數(shù)據(jù)蚣凰，只要有芯片的規(guī)范，如芯片尺寸聪僚、大概功率坦辟、I／0數(shù)等就可在Windows環(huán)境下運行。其主要的模塊是：力學(xué)章办、電學(xué)和熱學(xué)分析锉走，電學(xué)模擬發(fā)生，封裝規(guī)范和焊盤版圖設(shè)計指導(dǎo)藕届。力學(xué)模塊是選擇和檢查為不同種類封裝和組裝要求所允許的最大和最小芯片尺寸挪蹭，熱學(xué)模塊是計算θja和叭亭饵，并使用戶在一個具體用途中(散熱片尺寸，空氣流速等)對封裝的冷卻系統(tǒng)進(jìn)行配置梁厉，電學(xué)分析模塊是根據(jù)用戶輸入的緩沖層和母線計算中間和四周所需要的電源和接地引腳數(shù)辜羊，電學(xué)模擬部分產(chǎn)生封裝和用戶指定的要在電路仿真中使用的傳輸線模型(微帶線，帶狀線等)的概圖词顾。

　　LSI Logic公司認(rèn)為VLSI的出現(xiàn)使互連和封裝結(jié)構(gòu)變得更復(fù)雜只冻，對應(yīng)用模擬和仿真技術(shù)發(fā)展分析和設(shè)計的CAD工具需求更為迫切。為了有效地管理設(shè)計數(shù)據(jù)和涉及電子封裝模擬和仿真的CAD工具计技，他們提出了一個提供三個層面服務(wù)的計算機輔助設(shè)計框架喜德。框架的第一層支持CAD工具的一體化和仿真的管理综非，該層為仿真環(huán)境提供了一個通用的圖形用戶界面沪择；第二層的重點放在設(shè)計數(shù)據(jù)的描述和管理，在這一層提供了一個面向?qū)ο蟮慕涌趤戆l(fā)展設(shè)計資源和包裝CAD工具琴偿；框架的第三層是在系統(tǒng)層面上強調(diào)對多芯片系統(tǒng)的模擬和仿真羞烘。

　　Tanner Research公司認(rèn)為高帶寬數(shù)字、混合信號和RF系統(tǒng)需要用新方法對IC和高性能封裝進(jìn)行設(shè)計划葫，應(yīng)該在設(shè)計的初期就考慮基板和互連的性能蝉陕。芯片及其封裝的系統(tǒng)層面優(yōu)化要求設(shè)計者對芯片和封裝有一個同步的系統(tǒng)層面的想法，而這就需要同步進(jìn)入芯片和封裝的系統(tǒng)層面優(yōu)化要求設(shè)計者對芯片和封裝有一個同步的系統(tǒng)層面想法扶眼，而這就需要同步進(jìn)入芯片封裝的設(shè)計數(shù)據(jù)庫拂极，同步完成IC和封裝的版圖設(shè)計，同步仿真和分析忍坯，同步分離寄生參數(shù)猛珍，同步驗證以保證制造成功。除非芯片及其封裝的版圖設(shè)計谁媳、仿真和驗證的工具是一體化的陕匿，否則同步的設(shè)計需要就可能延長該系統(tǒng)的設(shè)計周期。Tanner MCM Pro實體設(shè)計環(huán)境能夠用來設(shè)計IC和MCM系統(tǒng)克锣。

　　Samsung公司考慮到微電子封裝的熱性能完全取決于所用材料的性能茵肃、幾何參數(shù)和工作環(huán)境，而它們之間的關(guān)系非常復(fù)雜且是非線性的袭祟，由于包括了大量可變的參數(shù)验残，仿真也是耗時的，故開發(fā)了一種可更新的系統(tǒng)預(yù)測封裝熱性能榕酒。該系統(tǒng)使用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)能夠通過訓(xùn)練建立一個相當(dāng)復(fù)雜的非線性模型胚膊，在封裝開發(fā)中對于大量的可變參數(shù)不需要進(jìn)一步的仿真或試驗就能快速給出準(zhǔn)確的結(jié)果，提供了快速想鹰、準(zhǔn)確選擇和設(shè)計微電子封裝的指南。與仿真的結(jié)果相比，誤差在1％以內(nèi)辑舷，因此會成為一種既經(jīng)濟又有效率的技術(shù)喻犁。

　　Motorola公司認(rèn)為對一個給定的IC，封裝的設(shè)計要在封裝的尺寸何缓、I／0的布局肢础、電性能與熱性能、費用之間平衡黑声。一個CSP的設(shè)計對某些用途是理想的埂体，但對另一些是不好的，需要早期分析工具給出對任何用途的選擇和設(shè)計都是最好的封裝技術(shù)信息失能，因此開發(fā)了芯片尺寸封裝設(shè)計與評價系統(tǒng)(CSPDES)洛续。用戶提供IC的信息，再從系統(tǒng)可能的CSP中選擇一種饵臀，并選擇互連的方式绞宿。

　　系統(tǒng)就會提供用戶使用條件下的電性能與熱性能，也可以選擇另一種鹉灼，并選擇互連的方式鞋伸。系統(tǒng)就會提供用戶使用條件下的電性能與熱性能，也可以選擇另外一種敏困，以在這些方面之間達(dá)到最好的平衡艰欲。當(dāng)分析結(jié)束后，系統(tǒng)出口就會接通實際設(shè)計的CAD工具莽浴，完成封裝的設(shè)計過程牡鸥。

　　2.4 高度一體化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化階段

　　從20世紀(jì)90年代末至今斑匪，芯片已發(fā)展到UL SI階段呐籽，把裸芯片直接安裝在基板上的直接芯片安裝(DCA)技術(shù)已開始實用，微電子封裝向系統(tǒng)級封裝(SOP或SIP)發(fā)展蚀瘸，即將各類元器件狡蝶、布線、介質(zhì)以及各種通用比芯片和專用IC芯片甚至射頻和光電器件都集成在一個電子封裝系統(tǒng)里贮勃，這可以通過單級集成組件(SLIM)贪惹、三維(簡稱3D)封裝技術(shù)(過去的電子封裝系統(tǒng)都是限于xy平面二維電子封裝)而實現(xiàn)，或者向晶圓級封裝(WLP)技術(shù)發(fā)展寂嘉。封裝CAD技術(shù)也進(jìn)入高度一體化奏瞬、智能化和網(wǎng)絡(luò)化的新時期。

　　新階段的一體化概念不同于20世紀(jì)90年代初提出的一體化泉孩。此時的一體化已經(jīng)不僅僅是將各種不同的CAD工具集成起來硼端，而且還要將CAD與CAM(計算機輔助制造)并淋、CAE(計算機輔助工程)、CAPP(計算機輔助工藝過程)珍昨、PDM(產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理)县耽、ERP(企業(yè)資源計劃管理)等系統(tǒng)集成起來。這些系統(tǒng)如果相互獨立问锋，很難發(fā)揮企業(yè)的整體效益徒浸。系統(tǒng)集成的核心問題是數(shù)據(jù)的共享問題。系統(tǒng)必須保證數(shù)據(jù)有效描琉、完整躯琐、惟一而且能及時更新。即使是CAD系統(tǒng)內(nèi)部穴厅，各個部分共享數(shù)據(jù)也是一體化的核心問題囊古。要解決這個問題，需要將數(shù)據(jù)格式標(biāo)準(zhǔn)化谒娩。目前有很多分析軟件可以直接輸入CAD的SAT格式數(shù)據(jù)嗅桑。當(dāng)前，數(shù)據(jù)共享問題仍然是研究的一個熱點嵌障。

　　智能CAD是CAD發(fā)展的必然方向放余。智能設(shè)計(Intelligent Design)和基于知識庫系統(tǒng)(Knowledge-basedSystem)的工程是出現(xiàn)在產(chǎn)品處理發(fā)展過程中的新趨勢。數(shù)據(jù)庫技術(shù)發(fā)展到數(shù)據(jù)倉庫(Data Warehouse)又進(jìn)一步發(fā)展到知識庫(Knowledge Repository)畦盏，從單純的數(shù)據(jù)集到應(yīng)用一定的規(guī)則從數(shù)據(jù)中進(jìn)行知識的挖掘征炼，再到讓數(shù)據(jù)自身具有自我學(xué)習(xí)、積累能力躬贡，這是一個對數(shù)據(jù)處理谆奥、應(yīng)用逐步深入的過程。正是由于數(shù)據(jù)庫技術(shù)的發(fā)展拂玻，使得軟件系統(tǒng)高度智能化成為可能酸些。 二維平面設(shè)計方法已經(jīng)無法滿足新一代封裝產(chǎn)品的設(shè)計要求，基于整體的三維設(shè)計CAD工具開始發(fā)展起來檐蚜。超變量幾何技術(shù)(Variational Geometry extended魄懂，VGX)開始應(yīng)用于CAD中，使三維產(chǎn)品的設(shè)計更為直觀和實時闯第，從而使CAD軟件更加易于使用市栗，效率更高。虛擬現(xiàn)實(Virtual Reality咳短，VR)技術(shù)也開始應(yīng)用于CAD中填帽，可以用來進(jìn)行各類可視化模擬(如電性能、熱性能分析等)咙好，用以驗證設(shè)計的正確性和可行性蔗须。

　　網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展又給電子封裝CAD的發(fā)展開創(chuàng)了新的空間羊脾。局域網(wǎng)和Intranet技術(shù)用于企業(yè)內(nèi)部，基本上結(jié)束了單機應(yīng)用的歷史澈渠，也只有網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展才使得CAD與CAM蜈坛、CAPP芙继、PDM和ERP等系統(tǒng)實現(xiàn)一體化成為可能坞鲁。互聯(lián)網(wǎng)和電子商務(wù)的發(fā)展锻碎，將重要的商務(wù)系統(tǒng)與關(guān)鍵支持者(客戶萄撇、雇員、供應(yīng)商竖拢、分銷商)連接起來该眨。為配合電子商務(wù)的發(fā)展，CAD系統(tǒng)必須實現(xiàn)遠(yuǎn)程設(shè)計莫切。目前國際上大多數(shù)企業(yè)的CAD系統(tǒng)基本能實現(xiàn)通過網(wǎng)絡(luò)收集客戶需求信息兢糯，并完成部分設(shè)計進(jìn)程。

　　3 .結(jié)束語

　　強大的需要牽引和計算機軟硬件技術(shù)贸伐、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的不斷發(fā)展會給電子封裝CAD提出新的要求勘天。不難想象，電子封裝CAD將很快完成從單點技術(shù)到知識網(wǎng)絡(luò)的綜合應(yīng)用捉邢，從信息孤島到企業(yè)級協(xié)同甚至全球性協(xié)同的轉(zhuǎn)換脯丝。我國封裝行業(yè)面臨著巨大的考驗，但這也給我們提供了新的發(fā)展空間伏伐。

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