外資美林全球半導體產業(yè)研究部主管何浩銘對2012年半導體的展望出具最新報告表示杆兵，下修對2012年全球半導體市場的成長幅度判懒，由原先的3.9%下修至1.2%蝉狭，其中裹侍，對記憶體產業(yè)年成長率由4.2%下修至(-0.7%)钧饥、非記憶體產業(yè)年成長率由4.2%下修至2.6%。

　　美林表示驳鸿，在積極壓低庫存以及ASP壓力之下嫩誉，半導體在2011年Q4和今年Q1市場需求疲弱，美林也預估动苍，因為新產品線循環(huán)的支撐下尚憔，半導體產業(yè)要回到成長的軌跡將待今年Q2開始，至Q3加速成長帘撰，有機會在Q3時回到年成長率轉正的水準跑慕。

　　對于半導體的次族群，美林今年對邏輯產品摧找、微處理器持正面看法核行，而對類比和記憶體產品看法偏負面，自去年9月蹬耘，美林已較看好臺積電(2330)芝雪、聯電(2303)、日月光(2311)和矽品(2325)综苔，預估存貨及產能循環(huán)可望于今年第一季落底惩系。

　　而SAMSUNG則受惠于蘋果和SAMSUNG自家智慧型手機成長快速；而另一方面如筛，美林也觀察到智慧型手機在包括高通堡牡、展訊、聯發(fā)科(2454)的晶片支援下杨刨，往中低階市場邁進晤柄，出貨量增加。

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