Tetrabond 技術是一項基于物理氣相沉積的先進電弧技術菇肃，這一先進的電弧加工過程可以沉積極高硬度熔淘，光滑渗蜀，非氫化的金剛石硬質合金膜層（ DLC ）戴砍。

　　工藝溫度

　　Tetrabond 涂層在溫度低于 150 ℃情況下沉積惧圆，無需加熱和冷卻工序而且減少了工藝時間往茄。

　　適合 Tetrabond 涂層的典型零件

　　Tetrabond 首選的涂層零件是加工非鐵質材料切削刀具， Tetrabond 涂層在鋁合金瘦镶，鉛合金乘占，銅合金， PCB 板以及復合材料顯示了卓越的品質押赋，并成功的應用于木材牙娇、塑料，環(huán)氧樹脂和鈦合金加工中仙冕， Ionbond 發(fā)明了一種安全可靠的脫涂技術，因此秩彤， Tetrabond 涂層同樣可以重新涂層叔扼。

　　典型涂層類型

　　Tetrabond 一詞源于四面體的無定形金剛石， Tetrabond 涂層有一個極高的 SP3 比率漫雷，在 80 — 90% 的范圍內(nèi)瓜富，天然金剛石的典型組織就是 SP3 bonding ，研究表明降盹， SP3 與薄膜硬度有直接的聯(lián)系与柑，無定形金剛石涂層硬度范圍是 70 — 90Gpa ，大約與 CVD 金剛石涂層硬度相同蓄坏，耐磨度相當于 CVD 金剛石膜層价捧。

　　涂層厚度范圍一般在 0.4~1.5um

　　加工過程優(yōu)點

　　·Tetrabond 能被脫涂，適合模具的重新涂層

　　·適合復雜形狀的刀具涡戳，包括先進的退屑設計

　　·加工深度不局限于金剛石部分的長度

　　·Tetrabond 涂層不受硬質合金等級的限制

　　·工藝環(huán)境無污染

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