LED領(lǐng)域全球?qū)＠暾?qǐng)共計(jì)約十二萬余件，其中在日本的專利申請(qǐng)量最多遍愿，其次為美國(guó)和中國(guó)奔滑，各主要國(guó)家和地區(qū)LED領(lǐng)域的專利申請(qǐng)都已突破一萬件。
　　
　　根據(jù)LED的技術(shù)特點(diǎn)和行業(yè)劃分習(xí)慣谜喊，一般將LED領(lǐng)域分成襯底劣秦、外延、芯片、封裝蔼邓、應(yīng)用等部分羽矮。LED全球?qū)＠夹g(shù)結(jié)構(gòu)布局情況如圖所示，專利申請(qǐng)40%集中在封裝侨懈，其次為應(yīng)用(26%)和外延(17%)領(lǐng)域卷俱，襯底和白光的專利最少。襯底領(lǐng)域的專利25%集中在藍(lán)寶石并淳，其次為砷化鎵(17%)百郊，硅(16%)，氮化鎵(10%)等;外延領(lǐng)域的專利啰林。
　　
　　從有源層材料看捉为，86%集中在III-V族，從功能層來看75%集中在n型層鸡焰，p型層和有源層焚趴，其次為覆蓋層和緩沖層(16%)，在電流擴(kuò)展層和歐盟接觸層等技術(shù)分支申請(qǐng)較少舱污；芯片領(lǐng)域的專利39%集中在電極設(shè)計(jì)技術(shù)呀舔，其次為反射膜技術(shù)(16%)、微結(jié)構(gòu)技術(shù)(12%)扩灯、芯片外形技術(shù)(11%)媚赖、襯底鍵合剝離技術(shù)(11%)，在劃片珠插、增透膜技術(shù)惧磺、鈍化技術(shù)等申請(qǐng)較少；封裝領(lǐng)域的專利63%集中在基板和封裝體捻撑，其次為散熱(15%)磨隘、電極互連(13%)和熒光體(7%)。專利申請(qǐng)多集中在封裝和應(yīng)用領(lǐng)域顾患，這表明LED技術(shù)相對(duì)比較成熟番捂，開始進(jìn)入應(yīng)用階段。

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