日前济榨，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴(kuò)展型裸片半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)故碱。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件本博，滿足原型設(shè)計(jì)需求档低，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤（waffle trays）原拉，滿足制造需求。裸片選項(xiàng)可在更小面積中集成多種功能剑三，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展堵套，TI 裸片選項(xiàng)可幫助客戶通過應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 設(shè)計(jì)出更小外形的終端設(shè)備。

　　采用集成度更高的封裝解決方案可減輕重量矩汪，降低功耗端皮，還可改善空間有限型應(yīng)用的整體系統(tǒng)級(jí)可靠性锣裆。裸片選項(xiàng)現(xiàn)已開始供貨，針對(duì) TI 模擬腰凫、電源管理泞驴、DSP 以及 MCU 系列的特定器件。其它版本將可通過 TI HiRel 產(chǎn)品部評(píng)估和申請(qǐng)逢防。裸片的目標(biāo)應(yīng)用包括消費(fèi)類智能卡叶沛、移動(dòng) RFID 讀取器、醫(yī)療忘朝、工業(yè)灰署、安全以及高可靠性應(yīng)用。

　　主要特性與優(yōu)勢(shì)：

　　?節(jié)省空間：裸片可在更小的外形中實(shí)現(xiàn)高度集成局嘁，幫助設(shè)計(jì)人員滿足智能卡以及其它板載芯片等應(yīng)用中的空間需求溉箕；

　　?功能集成：構(gòu)建 MCM 的客戶可在一個(gè)基板上集成各種組件，如放大器悦昵、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器以及電源組件等肴茄；

　　?更低的最小訂購數(shù)量：客戶可訂購少至 10 片的器件滿足原型設(shè)計(jì)需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤滿足生產(chǎn)需求但指；

　　?良好的芯片訂購情況：裸片選擇器件現(xiàn)已開始通過 TI經(jīng)銷合作伙伴提供寡痰，也可在 (暫不可見) 上訂購；

　　?最廣泛的裸片功能：客戶可充分利用市場(chǎng)上最豐富的小量選項(xiàng)加速產(chǎn)品上市進(jìn)程棋凳。

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