全球數(shù)據(jù)降幅收窄預(yù)示底部區(qū)域已經(jīng)出現(xiàn)。全球半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)自11年10月起連續(xù)5個(gè)月呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，低點(diǎn)在本年度1月出現(xiàn)践斟。4月半導(dǎo)體全球銷售額出現(xiàn)回升，同比降幅由3月的7.96%強(qiáng)勢(shì)收窄至2.9%悍蔫，我們認(rèn)為未來銷售旺季的到來加上智能手機(jī)奶膘、超級(jí)本等創(chuàng)新型產(chǎn)品普及化，是帶領(lǐng)行業(yè)走出低谷的強(qiáng)勁動(dòng)力盯桦，行業(yè)景氣度將會(huì)隨時(shí)間推移逐步上升慈俯。
　　2012年全球半導(dǎo)體資本支出有限，有利于扭轉(zhuǎn)供需失衡拥峦。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)本年度全球半導(dǎo)體資本支出金額為609億美元贴膘，低于去年水平。從支出的結(jié)構(gòu)分析略号，高端制程在未來需求漸旺的背景下仍舊是投資的重點(diǎn)刑峡，但分立器件等產(chǎn)能仍舊保持逐步退出的態(tài)勢(shì)，國(guó)內(nèi)作為分立器件的重要制造基地玄柠，全球分立器件產(chǎn)能退出將使得中國(guó)企業(yè)的作用更為重要突梦。
　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)景氣回升跡象。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)灣晶圓制造行業(yè)已連續(xù)4月上升宫患，臺(tái)積電的2Q產(chǎn)能利用率將達(dá)95%以上刊懈，封裝龍頭日月光在2Q毛利率已經(jīng)回升至22%，產(chǎn)能利用率達(dá)到85%娃闲，是在去年4Q全行業(yè)虧損后一個(gè)業(yè)績(jī)新高虚汛。在零組件領(lǐng)域，隨著旺季到來全行業(yè)預(yù)計(jì)將會(huì)有10%以上的成長(zhǎng)率逛徽，智能手機(jī)相關(guān)產(chǎn)業(yè)景氣度持續(xù)在高位珊辛。
　　智能手機(jī)仍是今年引領(lǐng)增長(zhǎng)的主題。今年智能手機(jī)出貨量將超過6億臺(tái)穗免，滲透率提升至38%左右障渡，成長(zhǎng)空間依舊巨大，千元級(jí)智能手機(jī)提升滲透率的關(guān)鍵所在络跷。根據(jù)國(guó)內(nèi)本年度千元機(jī)出貨量核算绑僵，將為上游零組件廠商帶來100億以上的采購(gòu)訂單，是支撐業(yè)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)高速成長(zhǎng)的關(guān)鍵俺阻。我們認(rèn)為，國(guó)內(nèi)無(wú)論是制造商還是互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商對(duì)智能手機(jī)的搶灘都將在一定時(shí)間段激發(fā)對(duì)上游零組件的超額需求宰蘸，為零組件企業(yè)走出低迷提供了契機(jī)督靶。  

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