2012年電解銅箔行業(yè)市場調查
據(jù)市場調研電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產業(yè)高速發(fā)展中饲宛,電解銅箔被稱為:電子產品信號與電力傳輸就轧、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”。 數(shù)據(jù)分析2002年起沪袭,我國印制電路板的生產值已經(jīng)越入世界第3位湾宙,作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產國。以生產區(qū)域分析冈绊,臺灣的電解銅箔產業(yè)的產值歷年排名均為第一名侠鳄,在全球逐漸走出金融風暴的陰霾之后,帶動了電子產品市場的銷售熱度死宣,也使得電子產品所需的電解銅箔的需求增加枕捺,拉升了2010年臺灣電解銅箔的產值,上升18跷碰。2%壁歧,達到8。51億美元規(guī)模谎后,市場占有率為36段扛。7%惑叶;第二名日本亦上升了18。9%袁虽,產值達到4旭绝。66億美元規(guī)模,市場占有率為20坠髓。1%桨皂;全球電子產品的生產基地:中國大陸排名第三,上升了20都敛。9%贺潜,產值提升至4。62億美元規(guī)模施绎,為19溯革。9%的市場占有率。
據(jù)市場研究我國電解銅箔的生產起源于20世紀60年代谷醉,1963年我國建成了國內第一個電解銅箔車間—本溪合金廠銅箔車間致稀,1965年和1967年,又先后建成了上海冶煉廠和西北銅加工廠銅箔車間俱尼。它們依靠自己開發(fā)的工藝技術抖单,開創(chuàng)了我國最初的PCB用電解銅箔產業(yè)。在70年代初西北銅加工廠首先研究成功了生箔連續(xù)生產工藝遇八,并迅速在全國推廣矛绘。80年代初西北銅加工廠又率先開發(fā)了生箔陰極表面處理技術。90年代期間刃永,隨著我國電解銅箔的需求量的迅速增大货矮,我國又有十家左右的銅箔廠家相繼建立。盡管我國電解銅箔生產產量在90年代末21世紀初有了相當大的提高斯够,但是在制造技術與產品水平上囚玫,和日本、美國相比榕华,還存在著很大的差距方较。日本在全球不但生產產量居第一位,而且擁有著領先世界的電解銅箔制造技術粮忍。中國臺灣在近幾年產量的突飛猛進衷求,很大程度在于大陸的應用市場的迅速擴大,并且在技術上正在迅速地攀升肄蓄。與當今世界先進的電解銅箔生產企業(yè)相比搞督,我國電解銅箔生產弊端特別明顯。我國電解銅箔行業(yè)歷經(jīng)40多年的發(fā)展床候,能夠具有大批量生產規(guī)模的企業(yè)均是外資企業(yè)溃耸,國內企業(yè)雖然也可以生產18p湃足。m銅箔猩缺,甚至于12gm銅箔发惭,但是無論從產品的品種、檔次泣爷、技術罩锐、規(guī)模等方面看,與世界水平相比卤唉,仍然是很脆弱的行業(yè)涩惑。
全球電解銅箔行業(yè)市場需求分析
中研普華研究報告顯示,以生產區(qū)域分析桑驱,臺灣的電解銅箔產業(yè)的產值歷年排名均為第一名竭恬,在全球逐漸走出金融風暴的陰霾之后,帶動了電子產品市場的銷售熱度熬的,也使得電子產品所需的電解銅箔的需求增加痊硕,拉升了2010年臺灣電解銅箔的產值,上升18押框。2%岔绸,達到8。51億美元規(guī)模橡伞,市場占有率為36盒揉。7%;第二名日本亦上升了18兑徘。9%刚盈,產值達到4。66億美元規(guī)模嘹征,市場占有率為20千荡。1%;全球電子產品的生產基地:中國大陸排名第三泰锦,上升了20绅踪。9%,產值提升至4诗实。62億美元規(guī)模兄诱,為19。9%的市場占有率昆饲。
一旧育、生產規(guī)模現(xiàn)狀蝗袄。
臺灣電解銅箔產業(yè)已在臺灣及大陸設置生產工廠路揖,2010年臺灣仍是全球排名第一的電解銅箔生產國家私周,市占率為40。8%斋射,產值達到9育勺。47億美元,較去年上升24罗岖。3%的幅度涧至。排名第二仍為日本,市占率為21桑包。3%南蓬,產值為4。94億美元規(guī)模哑了。排名第三為中國大陸赘方,市占為14。4%弱左,產值從2009年的2窄陡。79億美元上升至2010年3。34億美元規(guī)模科贬。重點廠商分布泳梆。重點產商主要分布在臺灣、日本渺广、韓國捣睬、美國、中國等電子產業(yè)發(fā)展龐大的國家湃鳖。
二克蝶、需求結構分析
市場研究近年來,我國形成了以廣東東莞——深圳狮最、江蘇昆山——蘇州地區(qū)為中心的兩大電子工業(yè)生產基地搔肉。電子產業(yè)帶動印刷電路板(PCB)產業(yè)高速增長,促使銅箔消費量猛增泌祥。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板分會統(tǒng)計蓉止,2006年,我國銅箔市場需求量約14萬噸左右放暇,其中國內生產8萬噸溶绢,出口3。9萬噸打吱,進口10萬噸劫扶,尤其是高檔電解銅箔幾乎全部依賴進口。市場需求的快速增長,促使銅箔原有產能快速擴張蠢莺。建滔銅箔四期(連州廠)建成投產寒匙,使其年產能超過4。6萬噸躏将,蘇州福田锄弱、招遠金寶、南亞銅箔(昆山)等銅箔企業(yè)通過技改增容耸携、提高質量系列措施棵癣,2006年辕翰,我國大陸電解銅箔的產量首次超過8萬噸夺衍。新的產能不斷形成。隨著江西銅業(yè)6000t/a電解銅箔項目的達產喜命,中美合資的鎮(zhèn)江藤枝銅箔3000噸項目預計今年年底投產沟沙,緊接著青海西礦聯(lián)合銅箔有限公司年產10000噸高檔電解銅箔工程投資項目已于2007年7月25日在青海開工。該項目一期工程總投資75339萬元壁榕,是西部最大的銅箔項目矛紫,2008年底投產。高性能銅箔前景廣闊就產能而言燕紊,近兩年我國電解銅箔產能增加很快塌或,與我國高速發(fā)展的電子產業(yè)相比,中研普華目前荔寞,電解銅箔的總生產能力與PCB制造行業(yè)的發(fā)展總體水平是相適應的缚形。而依照多家PCB新廠或老廠的擴產項目投產計劃,2007年以后超瞧,我國電解銅箔的需求將會有一個較大的飛躍甜脖。但由于我國電解銅箔產品結構不盡合理,高性能電解銅箔仍舊嚴重短缺迈竖,需要大量進口廊畔。高性能電解銅箔是一種缺陷少、細晶粒脖煮、低表面粗化度贬奢、高強度、高延展性蜀骗、更加薄的銅箔悦追。它經(jīng)過適當?shù)谋砻嫣幚恚赑CB制造中具有高的蝕刻系數(shù)怒详、低的殘銅率炉媒、可避免短路、適用于高頻昆烁,可制成高密度細線化吊骤、薄型化缎岗、高可靠性PCB用的銅箔。盡管在現(xiàn)有的電解銅箔的標準中白粉,還沒有高性能銅箔的明確要求传泊,但實際上,IPC-4562標準中的質量/性能等級的3級箔已經(jīng)包含了部分高性能銅箔的要求鸭巴。隨著電子產品高可靠性眷细、小型化、智能化快速發(fā)展鹃祖,高性能銅箔將會在多層化溪椎、薄型化、高密度化的印制電路板上廣泛使用恬口。趨勢預測隨著技術的發(fā)展校读,高性能銅箔將在PCB市場應用達到40%以上。特殊銅箔發(fā)展機會多中國經(jīng)濟的高速發(fā)展裂蝉,為電解銅箔發(fā)展提供了廣闊的市場空間绳练,奠定了我國銅箔產業(yè)迅速發(fā)展的外部條件。信息產業(yè)的發(fā)展為銅箔提供良好的市場機遇虑庇。此外中國許多電子產品有巨大的市場空間枫昏,再加上其中一些產品陸續(xù)進入更新期和面臨換代,使得銅箔產業(yè)面臨更大的發(fā)展光丢。
三旋蝎、重點需求客戶
市場調查高性能銅箔前景廣闊就產能而言,近兩年我國電解銅箔產能增加很快甫碉,與我國高速發(fā)展的電子產業(yè)相比碗履,目前,電解銅箔的總生產能力與PCB制造行業(yè)的發(fā)展總體水平是相適應的蝗质。而依照多家PCB新廠或老廠的擴產項目投產計劃勾萌,在2007年之后,我國電解銅箔的需求將會有一個較大的飛躍沈机。但由于我國電解銅箔產品結構不盡合理仙蛉,高性能電解銅箔仍舊嚴重短缺,需要大量進口碱蒙。高性能電解銅箔是一種缺陷少荠瘪、細晶粒、低表面粗化度赛惩、高強度哀墓、高延展性、更加薄的銅箔。它經(jīng)過適當?shù)谋砻嫣幚砝捍拢赑CB制造中具有高的蝕刻系數(shù)后雷、低的殘銅率、可避免短路吠各、適用于高頻臀突,可制成高密度細線化、薄型化贾漏、高可靠性PCB用的銅箔候学。
盡管在現(xiàn)有的電解銅箔的標準中,還沒有高性能銅箔的明確要求键腹,但實際上呕摹,IPC-4562標準中的質量/性能等級的3級箔已經(jīng)包含了部分高性能銅箔的要求。隨著電子產品高可靠性蕴续、小型化扳啃、智能化快速發(fā)展蓄棘,高性能銅箔將會在多層化贰宰、薄型化、高密度化的印制電路板上廣泛使用褥欺。趨勢預測隨著技術的發(fā)展芍迫,高性能銅箔將在PCB市場應用達到40%以上。
特殊銅箔發(fā)展機會多盔鬼。中國經(jīng)濟的高速發(fā)展哪趟,為電解銅箔發(fā)展提供了廣闊的市場空間,奠定了我國銅箔產業(yè)迅速發(fā)展的外部條件女饺。信息產業(yè)的發(fā)展為銅箔提供良好的市場機遇纹怨。此外中國許多電子產品有巨大的市場空間,再加上其中一些產品陸續(xù)進入更新期和面臨換代儒恋,使得銅箔產業(yè)面臨更大的發(fā)展機遇。
IPC標準根據(jù)電解銅箔的性能將其分為標準箔(STD-E)、高延箔(HD-E)曼库、高溫高延箔(THE-E)憔维、退火電解銅箔(ANN-E)、可低溫退火電解箔(LTA-E)牧嫉、可退火電解箔(A-E)等六大類剂跟,每類再根據(jù)產品厚度、表面處理方式酣藻、處理后的箔輪廓度曹洽、質量/性能等級依次進行系統(tǒng)分類。
中國行業(yè)研究網(wǎng)的行業(yè)研究專家認為,即使按照IPC4562標準送淆,我國目前的電解銅箔企業(yè)墓捻,生產的銅箔大多數(shù)為普通的標準銅箔(STD-E)。我們仍然有不少品種或規(guī)格沒有研發(fā)或產業(yè)化坊夫,而這些特殊性能銅箔品種無疑是高性能印制板砖第、銅箔基板等領域不可缺少的,當前仍只能依靠進口蛾藐;這為電解銅箔的發(fā)展提供了良好的投資機會瘤希。
高檔銅箔需求強勁銅箔基板(CCL)的下游PCB廠商也正積極擴充產能。但由于廠商眾多保懈,中國大陸有1400家左右答艘,所以其產能的釋放是逐步緩慢的。CCL產能由少數(shù)廠商集中開出锉辫,PCB在短期內無法消化突然增加的產能息体,因此,2007年CCL可能出現(xiàn)供過于求的局面瑰兄。隨著時間的推移狗悔,PCB逐漸釋放的產能將與CCL產能逐步平衡。
四锤距、市場前景展望
中國行業(yè)研究網(wǎng)的行業(yè)研究專家認為巡软,“十二五”期間,中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)銷售收入年均增速保持在10%左右脸夜,2015年超過10萬億元人民幣菌劲;工業(yè)增加值年均增長超過12%;電子信息制造業(yè)中的戰(zhàn)略性新興領域銷售收入年均增長25%子姜。這揭示電解銅箔產業(yè)需求巨大祟绊。
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