拓墣半導(dǎo)體研究中心副理陳蘭蘭針對2013年的IC設(shè)計市場提出預(yù)估疾渴。她指出腋积，明年除受益于智能型手機和平板的強勁成長树聪，相關(guān)應(yīng)用處理器芯片(AP)的需求將續(xù)強外，Wintel陣營所推出的Ultrabook和Win 8的結(jié)合嗤积，也將帶動包括觸控IC虱怖、高分辨率驅(qū)動IC等有不錯成長。整體而言夯秃，明年IC設(shè)計估計仍會走出向上格局座咆，預(yù)估2013年全球IC設(shè)計產(chǎn)值可望年增6.1%，來到813.6億美元仓洼。 
　　陳蘭蘭分析介陶，今年受惠于智能型手機和平板熱賣，估計全球主要IC設(shè)計公司(除AMD和Marvell外)色建，營收均能有10%以上的年增率哺呜，其中又以高通(Qualcomm)、海思的成長最為顯著箕戳。不過某残，展望明年，除了智能型手機和平板外陵吸，Ultrabook亦將成為推升芯片需求成長的重要動能之一玻墅。拓墣估計介牙，Ultrabook明年出貨量可望大幅年增89%，達3100萬臺水平澳厢。 
　　她指出环础，明年需求較強勁的芯片類別，包括和Win 8關(guān)聯(lián)性高的觸控IC(估計明年出貨量年增率可達33%左右)姊康；而在對屏幕高分辨率要求日益提高之下岗翔，中小尺寸的高分辨率相關(guān)的驅(qū)動IC或P-Gamma電源芯片，明年出貨量估計亦可達11%左右水平希镶。此外擂益，原本用于NB、顯示器欲返、TV，能夠進一步提升高畫質(zhì)影片觀賞效果的LVDS芯片卓邓，也將漸由省電性更佳的eDP時序控制芯片所取代欧纬，估計eDP時序控制芯片明年出貨量則可望大幅年增61%。 
　　而陳蘭蘭也提醒铁蒋，明年三星于IC設(shè)計業(yè)的2大動作也將進一步牽動IC設(shè)計業(yè)的版圖挪移祭啸。首先，三星于今年7月并購英國單芯片無線通訊公司CSR魏刘，可說是完成客戶對其手機芯片「一站式采購」的最后一塊拼圖俐逛。從前三星的WiFi芯片需向博通(Broadcom)購買，如今不用绊含，可說三星從手機內(nèi)部的DRAM桑嘶、應(yīng)用處理器、NAND Flash躬充、WiFi芯片逃顶，到手機屏幕的OLED都能全面自給自足，在生產(chǎn)成本上有絕對優(yōu)勢充甚。

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