據(jù)預(yù)測仰楚，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。
　　國際半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(SEMI)10月11日預(yù)測，今年全球半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬平方英寸(in2)烙昼，同比去年出廠量(88億1300萬in2)增長了1%。
　　半導(dǎo)體管座核心材料硅出廠量自2010年刷新了歷史最高紀錄后(91億2100萬平方英寸)去年呈現(xiàn)了小幅下降曼沐，預(yù)計今年也無望呈大幅增長泛红。
　　SEMI表示，雖然經(jīng)濟不確定性不斷增大搏贤，但今年上半年硅出廠量業(yè)績狀況優(yōu)秀麻镶，年度出廠量將與去年保持同等水平，同時預(yù)計2013年與2014年出廠量將有所增加匿胎。
　　SEMI還預(yù)測端葵，2013年半導(dǎo)體用硅出廠量將達94億in2，2014年將達99億6500萬in2公垒。

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