激光加工中的應(yīng)用-微細加工
90年代初萨驶,隨著微機械制造技術(shù)和微型機電系統(tǒng)MEMS(Micro Electric Mechanical System)的研究與應(yīng)用谊某,激光加工的新興分支决太,“激光微加工”正在蓬勃的興起蒿庙。激光微加工一般是指特征尺寸小于100μm的加工搓陈,是微機械制造的一種主要加工技術(shù)。
激光加工的實質(zhì)是激光將能量傳遞給被加工材料砖蕾,被加工材料發(fā)生物理或化學(xué)變化北捣,使其達到加工的目的。激光微細加工工藝既能加工出較為復(fù)雜的微型結(jié)構(gòu)廷共,且所要求的條件又不像異性刻蝕和LIGA技術(shù)那么苛刻论辈,在實驗室和工廠較容易實現(xiàn),又由于激光具有高時間及高空間分辨率诸鲸,使之有可能在需要高精密加工的場合(如電子伪您、半導(dǎo)體、通訊等行業(yè))得到進一步推廣和應(yīng)用使驰,所以激光微細加工向普通微機械加工提出了巨大的挑戰(zhàn)订菇。
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