【編者按】中國航天科工集團公司日前宣布结晒，該公司四院自主研發(fā)的激光芯片開封機順利完成總裝成猴、測試及演示驗證試驗，各項性能指標達到設(shè)計要求碎准，成功實現(xiàn)了預(yù)期的芯片開封功能及效果陶份。

據(jù)介紹，此次研制出的激光芯片開封機具有10倍可調(diào)節(jié)放大的影像系統(tǒng)巴锄，與激光系統(tǒng)同軸共焦骨惫，能夠通過影像實現(xiàn)可視化精確定位開封钱挺，并實時監(jiān)測激光開封的全過程惕拍，綜合性能達到國內(nèi)領(lǐng)先水平蜀勃。這是航天科工集團繼三維激光打標機研制成功之后，在激光成套設(shè)備領(lǐng)域取得的又一重大突破狼棠。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展和綠色制造的興起驼鳞，芯片尺寸越來越小，封裝技術(shù)越來越先進杯聚，封裝材料日益多樣化臼婆，對低碳環(huán)保、生產(chǎn)效率的要求越來越高幌绍，芯片開封的難度也越來越大颁褂。傳統(tǒng)的化學(xué)開封方法耗時長，環(huán)境污染重傀广，也無法滿足新型小微芯片的開封需求颁独。業(yè)內(nèi)人士認為，激光開封方法相比化學(xué)開封伪冰，具有自動化程度高誓酒，開封速度快、精度高等優(yōu)點贮聂，同時能大幅降低環(huán)境污染程度靠柑。目前，國內(nèi)激光開封機的研制尚處于起步階段吓懈。

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