【編者按】近年來，移動互聯(lián)網(wǎng)的迅猛發(fā)展使移動芯片成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引擎和國際競爭與技術創(chuàng)新的熱點，借助于國內市場的有力帶動和對國際開放性技術成果的積極利用增厢，我國在移動芯片領域已初步實現(xiàn)核心技術和市場應用的雙重突破。2013年12月4日桑孩，工信部正式向三大運營商發(fā)放4G牌照拜鹤，標志著我國通信業(yè)進入4G新時代，這為我國移動芯片技術及產(chǎn)業(yè)的進一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境流椒。

一敏簿、4G時代，全球移動芯片技術產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢

(一)移動芯片設計技術加速多維度升級宣虾，有力支撐4G發(fā)展需求

近年來惯裕，移動芯片作為集成電路的一個重要應用領域，市場潛力無限绣硝，據(jù)Gartner統(tǒng)計蜻势，2013年智能手機和平板的芯片需求總和首次超過個人電腦撑刺，未來這一格局變革仍將繼續(xù)增強，且伴隨著移動芯片技術及產(chǎn)業(yè)的快速升級握玛，呈現(xiàn)出更為復雜的發(fā)展趨勢够傍，并形成多技術路線共同演進的發(fā)展態(tài)勢。

從通信芯片的角度來看挠铲，出貨量持續(xù)快速增長冕屯，2013年上半年即達到11億片。隨著LTE商用進程提速檐射，2G/3G/ LTE等多網(wǎng)長期共存現(xiàn)狀使得多頻多模成為通信芯片技術發(fā)展的基本要求铜那，高通暫時領先，其于2012年已推出的包括全部移動通信模式的六暮榉溃基帶芯片杉抑，并在多模多頻所需的射頻芯片、射頻前端等整合方面也具有突出的技術優(yōu)勢沛摩。此外在搀，MTK也于近期發(fā)布4G LTE真八核智能手機系統(tǒng)單芯片解決方案MT6595，預計下半年即有相關終端產(chǎn)品推出帽遏。

從應用處理芯片的角度來看搓纠，多核復用成為設計的重點，2013年上半年全球多核應用處理芯片的滲透率達到2/3 祷鼎。繼四核之后世雄，應用處理芯片出現(xiàn)兩條技術升級路徑：一是繼續(xù)加大多核復用程度，以MTK映僚、三星等推出的八核芯片為代表寞竭，二是通過提升單個核的能力來實現(xiàn)整體升級，以蘋果推出的64位ARM架構芯片為代表酣难。目前谍夭，上述兩條技術路線均得到設計企業(yè)的積極響應。不論八核并行調度還是64位架構的應用處理芯片憨募，均需上層操作系統(tǒng)紧索、API接口、應用等同步優(yōu)化支持菜谣，芯片設計難度也大幅提升珠漂，對企業(yè)研發(fā)提出了更高挑戰(zhàn)。

除此外尾膊，移動芯片也在加速向可穿戴及智能電視等更多領域滲透甘磨。目前已發(fā)布的可穿戴設備大多基于成熟的移動芯片產(chǎn)品，包括谷歌眼鏡、三星手表等济舆∏湓螅可穿戴未來巨大的市場潛力正吸引移動芯片設計企業(yè)紛紛針對可穿戴設備推出更低功耗、更高集成的芯片產(chǎn)品滋觉，如英特爾的超小超低功耗Quark處理器等挨究，支撐更多商用可穿戴終端的發(fā)布。在智能電視領域苇赊，Mstar已能通過一顆SoC芯片實現(xiàn)智能電視所有功能韵慷，國內的TCL等企業(yè)緊跟智能電視機遇，踴躍嘗試忠辛。除此外蜀契，移動芯片與開源硬件等的融合更為其在物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新應用孕育更多可能。

(二)移動芯片制造工藝加速升級哎闻，助力移動計算性能與功耗的進步

28nm已成為主流工藝節(jié)點敏卦，臺積電以絕對優(yōu)勢領銜，其2012年全球市場占有率接近100%枚林，良率米鹏、性能等關鍵指標參數(shù)表現(xiàn)突出;三星、Global Foundries在2013年也實現(xiàn)28nm的突破郭菜。前者除自用外栗哥，為iphone5所用的A7芯片提供代工;后者據(jù)稱已拿下高通部分訂單。但與臺積電相比勘伺，差距依然明顯跪腹。

在制造工藝的后續(xù)升級中，根據(jù)臺積電與蘋果簽訂的后續(xù)代工協(xié)議飞醉，2014年最先進的工藝將進入到20nm冲茸，2015年進入16/14nm，快速升級的態(tài)勢依然不減;英特爾目前開始進入22nm冒掌，并計劃在2014年推出14nm噪裕。移動芯片還促進制造企業(yè)由關注“性能提升”向“性能和功耗平衡”轉變：臺積電目前四條28nm產(chǎn)線中蹲盘，有三條主要用于生產(chǎn)移動芯片股毫，而三星電子也擁有專用于移動芯片的28nm產(chǎn)線，性能和功耗平衡均是其主要特色召衔。

二铃诬、我國移動芯片產(chǎn)業(yè)基礎和挑戰(zhàn)

在國家對新一代寬帶無線通信產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的大力支持下，國內取得了從“無芯”到“有芯”的重大突破苍凛，涌現(xiàn)出一批初具國際競爭力的設計企業(yè)趣席，與國際頂級企業(yè)間的技術差距在不斷縮小。2013年隨著4G牌照的正式發(fā)布，為國內移動芯片實現(xiàn)從“有芯”到“強芯”的創(chuàng)新升級提供了良好的發(fā)展環(huán)境宣肚。

通信芯片方面萝轰，2011、2012好阎、2013年前三季度我國手機基帶芯片出貨量分別為3.93疹咕、4.62、4.37億片;國產(chǎn)化率三年內實現(xiàn)翻番环胸，占比超過23%铲恃。在LTE芯片方面我國已基本跟上國際水平。目前海思进裹、展訊四雏、聯(lián)芯、中興微電子锥萧、創(chuàng)毅視訊百擒、重郵信科、國民技術等已實現(xiàn)LTE基帶芯片的商用供貨;海思添镜、展訊等多家企業(yè)已經(jīng)開展TD-LTE唐唉、TD-SCDMA、LTE-FDD窿锉、GSM和WCDMA五模芯片的研發(fā)酌摇，并采用目前最先進的28nm工藝設計，2014年多款平臺即可實現(xiàn)商用嗡载。LTE-Advanced多模芯片的研發(fā)目前也正在進行窑多，預計2014年可發(fā)布測試用樣片。

應用處理芯片方面洼滚，2011埂息、2012、2013年前三季度我國智能手機應用處理芯片出貨量分別為0.97遥巴、2.58千康、3.18億片，目前國產(chǎn)化率達到25%铲掐，增長態(tài)勢明顯;展訊和聯(lián)芯等提供的集成通信基帶和應用處理器的單芯片是拉動發(fā)展的重要力量拾弃。國內企業(yè)對基礎架構的理解也逐步深入，海思正成為國內首家獲得ARM架構授權資格的企業(yè)摆霉。此外豪椿，君正基于MIPS指令集設計的處理器架構，在教育電子設備領域已有較廣應用(國內45%市場)携栋，正逐步向智能手機祸弥、平板電腦及可穿戴等領域發(fā)展偎旱。

在當前的產(chǎn)業(yè)格局下，我國移動芯片要實現(xiàn)進一步突破升級迁拂，在市場拓展地捂、技術提升、產(chǎn)業(yè)合作等方面仍面臨巨大挑戰(zhàn)掸校，具體表現(xiàn)在：

一是留嫩，國內多數(shù)企業(yè)實力和國際領先企業(yè)差距較大，產(chǎn)品以中低端市場為主彭撑、利潤率低絮檀，時刻面臨高通等巨頭進入中低端市場擠壓生存空間的嚴峻挑戰(zhàn)，未來隨著設計技術及工藝技術升級的難度加大蜈藏，面臨差距拉大再次掉隊的風險卜陵。

二是，大帶寬迂雪、高速率开贼、高性能、低功耗的發(fā)展需求需要引入28nm甚至更高工藝皆疹，我國目前28nm芯片產(chǎn)品僅有少量供貨疏橄。除此外，國內企業(yè)也普遍缺乏對CPU略就、GPU捎迫、DSP等基本功能IP核的開發(fā)和積累，制造企業(yè)在工藝IP 的積累方面嚴重不足表牢。

三是窄绒，移動芯片與本土集成電路制造方面的互動空間仍然巨大，如中芯國際40nm工藝僅能支持國內廠商約20%的產(chǎn)能需求崔兴，28nm尚未進入大規(guī)模量產(chǎn)階段彰导，無法滿足國內企業(yè)的新產(chǎn)品研發(fā)需求。

在面臨嚴峻挑戰(zhàn)的同時敲茄，我國移動芯片技術未來升級也存在幾個方面的機遇：

一是位谋，2013年12月4日，工信部正式向三大運營商發(fā)放4G牌照堰燎，標志著我國通信業(yè)進入4G新時代掏父，全球最大LTE市場的啟動為我國移動芯片技術及產(chǎn)業(yè)的進一步升級營造了良好的發(fā)展環(huán)境。

二是整诈，移動智能終端仍將保持蓬勃發(fā)展的態(tài)勢坷磷，國內終端企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)的地位快速提升度攘，華為恒晋、聯(lián)想、中興已進入全球前十，在主流及入門市場中國企業(yè)更是成為創(chuàng)新主力止歇。國內巨大的市場優(yōu)勢及終端產(chǎn)能優(yōu)勢磷兢，為后續(xù)芯片企業(yè)與終端企業(yè)深化合作，提高芯片國產(chǎn)化率創(chuàng)造了更多發(fā)展機遇翘辑。

三是狭龄，國內移動芯片企業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，在技術及市場方面已取得一定突破和積累溜信，并積極參與國際市場的競爭與合作蜘傻，在全球產(chǎn)業(yè)地位得以提升的同時，也在迅速跟進全球技術發(fā)展趨勢幸双，并與國際巨頭形成良好的合作關系琅翻，如高通與中芯國際、展訊與臺積電等柑贞，為將來更好借鑒和利用國際優(yōu)勢資源方椎、提升自身競爭實力奠定良好基礎。

三钧嘶、對后續(xù)發(fā)展的幾點建議

基于以上分析棠众，建議抓住4G所帶來的重大發(fā)展機遇，充分利用市場優(yōu)勢有决，加強對移動芯片的技術和產(chǎn)業(yè)布局闸拿，推動產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同創(chuàng)新，實現(xiàn)我國移動芯片技術及產(chǎn)業(yè)的進一步升級书幕。

(一)充分發(fā)揮本土市場優(yōu)勢胸墙，推動移動芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速放大按咒。充分發(fā)揮移動互聯(lián)網(wǎng)和智能終端的產(chǎn)業(yè)拉動效應迟隅，鼓勵運營商終端集采、終端企業(yè)整機研發(fā)時優(yōu)先采用國產(chǎn)芯片励七，加快內需市場移動芯片國產(chǎn)化進程智袭。推進移動芯片在可穿戴智能終端、智能電視剿夫、物聯(lián)網(wǎng)以及云計算服務器等新興領域的應用渊妨。

(二)突破關鍵技術，夯實多模多頻姓拂、高性能夕涧、高工藝芯片設計及制造等核心技術基礎。繼續(xù)加強對LTE及LTE- Advanced多模多頻芯片寒肋、多核并行架構及64位架構芯片刹讹、集成型單芯片的研發(fā)肆洽。加大對最先進工藝商用芯片研發(fā)的支持。推進ARM基礎架構的深入研發(fā)和定制职予，加大對DSP社咒、GPU、USB螺煞、HDMI接口等關鍵IP核的自主研發(fā)位俩，鼓勵探索基于MIPS架構產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設。

(三)加強產(chǎn)業(yè)聯(lián)動碳胳，實現(xiàn)移動芯片設計及制造等關鍵環(huán)節(jié)的協(xié)同進步勇蝙。聯(lián)合芯片設計及制造企業(yè)共同實現(xiàn)20nm及更高工藝基礎技術的研發(fā);推進模擬及MEMS等特色工藝的實現(xiàn)。鼓勵國內企業(yè)以多種方式實現(xiàn)知識產(chǎn)權共同挨约，鼓勵設計和制造企業(yè)深化合作實現(xiàn)特色工藝產(chǎn)品的研發(fā)浅蚪，促進“芯片與整機”、“芯片設計與制造”烫罩、“IP核與芯片設計”參與主體間的資源協(xié)調惜傲、優(yōu)化和緊密合作。

(四)充分發(fā)揮國家的政策支持和引導作用贝攒，進一步加強對核心技術研發(fā)盗誊、關鍵設備采買以及核心專利授權等支持及協(xié)調。優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境隘弊，針對移動芯片及集成電路發(fā)展需求哈踱，探索調整現(xiàn)有投資/人才/研發(fā)機制;鼓勵產(chǎn)業(yè)基金、風投等加大對中小企業(yè)的支持梨熙，積極探索新技術/新方向开镣，推動國內企業(yè)間的并購及合作;擴大芯片制造企業(yè)的上市融資渠道，吸引更多資本锯忱。

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