【編者按】“ 智能手機(jī)是過(guò)去幾年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要引擎超丛，從今年起智能手機(jī)增速有所趨緩，然而增長(zhǎng)遠(yuǎn)未結(jié)束，4G普及有望延續(xù)手機(jī)芯片強(qiáng)勁增長(zhǎng)2-3年聋迎。可穿戴設(shè)備枣耀、智能汽車(chē)霉晕、智能家居等新型智能終端的快速崛起，帶來(lái)的芯片需求空間亦不遜于PC和手機(jī)捞奕，潛在市場(chǎng)規(guī)模均為數(shù)百億美元牺堰。

在此背景下，中國(guó)智能終端芯片產(chǎn)業(yè)面臨三大機(jī)會(huì)：3G智能手機(jī)到4G-LTE技術(shù)演進(jìn)所帶來(lái)的芯片變化需求;4G智能手機(jī)颅围、可穿戴設(shè)備伟葫、智能汽車(chē)、智能家居帶來(lái)的增量芯片需求;中國(guó)終端品牌崛起所帶來(lái)的IC設(shè)計(jì)院促、制造酒旷、封測(cè)全方位需求。

伴隨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“東進(jìn)上移”之勢(shì)满傍，國(guó)內(nèi)有望補(bǔ)齊和升級(jí)電子產(chǎn)業(yè)鏈上游短板渡表。”

終端品牌崛起助力產(chǎn)業(yè)鏈上移

縱觀中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)嫡服，中游制造和下游品牌渠道已經(jīng)局部搭建起良性發(fā)展平臺(tái)桌偎，唯有上游芯片產(chǎn)業(yè)與世界差距依舊明顯。

2013年全球半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)10%達(dá)到835億美元伴竹，而中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司全年?duì)I收規(guī)模為43億美元徊岂，市占率僅為5.2%。中國(guó)IC設(shè)計(jì)規(guī)模僅相當(dāng)于美國(guó)的7%报叁、臺(tái)灣的30%田漓。

中國(guó)主流IC設(shè)計(jì)公司(如展訊)與世界主流IC設(shè)計(jì)公司(如高通、聯(lián)發(fā)科)的技術(shù)差距大概在一年左右付找。中國(guó)公司僅憑借低成本歧胃、高集成度優(yōu)勢(shì)在智能/功能手機(jī)芯片、平板電腦AP艰争、移動(dòng)圖像傳感器等領(lǐng)域的中低端市場(chǎng)占據(jù)一定份額坏瞄，而其他如汽車(chē)電子、工業(yè)電子、新興智能設(shè)備芯片等領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)力則相對(duì)較弱鸠匀。

在面臨挑戰(zhàn)的同時(shí)蕉斜，中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展亦有諸多有利因素∽汗鳎可穿戴設(shè)備宅此、智能汽車(chē)、智能家居等終端應(yīng)用不斷崛起;國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的強(qiáng)力支持爬范，支撐中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)上游的崛起指日可待父腕。

智能手機(jī)在全球的迅速崛起，在造就中國(guó)強(qiáng)大的模組青瀑、部件制造產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)璧亮，也托起了諸多中國(guó)終端品牌，華為狱窘、聯(lián)想杜顺、中興、酷派已成為全球前10大智能手機(jī)供應(yīng)商愈饲。對(duì)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)鏈而言卿才，智能手機(jī)時(shí)代與以往的最大不同在于，中國(guó)不僅僅是全球最大的生產(chǎn)國(guó)碴纺，更是全球最大的消費(fèi)國(guó)本博，中國(guó)正在從“世界工廠”轉(zhuǎn)變?yōu)椤笆澜绻S+世界市場(chǎng)”，這種轉(zhuǎn)變?cè)?G時(shí)代會(huì)被持續(xù)放大仇习。

同時(shí)何大，中國(guó)家電品牌早已走向世界，中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量亦均列世界第一梆载。在可穿戴設(shè)備方面摇蝗，中國(guó)品牌、創(chuàng)業(yè)公司也積極參與撵刷，與全球主要公司基本保持在同一條起跑線上裆蛆。

由于終端品牌在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中的地位和話語(yǔ)權(quán)高于中下游供應(yīng)商，中國(guó)品牌的崛起勢(shì)必會(huì)帶動(dòng)“中國(guó)制造”的生態(tài)發(fā)展褐袒，加強(qiáng)我們相對(duì)落后的上游半導(dǎo)體芯片環(huán)節(jié)啼术，讓芯片設(shè)計(jì)、制造载碌、封測(cè)和材料設(shè)備等主要領(lǐng)域全方位受益猜嘱。

4G智能手機(jī)成主要推動(dòng)力

在繁雜多變的智能終端類(lèi)型中，4G智能手機(jī)最有潛質(zhì)成為“個(gè)人計(jì)算”中心嫁艇。4G智能手機(jī)在便攜性朗伶、計(jì)算性能弦撩、功能集成、與其他設(shè)備互聯(lián)腕让、產(chǎn)品價(jià)格和市場(chǎng)容量上取得了最好的平衡孤钦。智能手機(jī)是人類(lèi)歷史上罕見(jiàn)的可以實(shí)現(xiàn)“人手一部”的電子設(shè)備，收音機(jī)纯丸、電視機(jī)、PC静袖、MP3觉鼻、DSC、平板電腦均無(wú)法達(dá)到這一高度队橙。

此外坠陈，可穿戴設(shè)備、智能家居和智能汽車(chē)均以智能手機(jī)為控制中心淮辕，且產(chǎn)品形態(tài)較為分散蘸错。智能手機(jī)雖然發(fā)展速度有所趨緩，但由于4G崛起和滲透率繼續(xù)爬升所帶來(lái)的增量俯炮，增長(zhǎng)遠(yuǎn)未結(jié)束冬溯。2014年開(kāi)始，4G的鋪設(shè)讓手機(jī)數(shù)據(jù)流更大更快敦浅，先進(jìn)半導(dǎo)體制程讓手機(jī)的計(jì)算能力不遜于PC录教，手機(jī)從PC、TV赛琢、Tablet字瘫、智能家居、可穿戴設(shè)備悴碳、智能汽車(chē)中脫穎而出成為“個(gè)人計(jì)算”中心借街。

過(guò)去四年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要看點(diǎn)不在整體增速而在結(jié)構(gòu)變遷灾囊，在智能手機(jī)快速崛起的帶動(dòng)下听想，無(wú)線通訊芯片突破整個(gè)行業(yè)成長(zhǎng)的趨勢(shì)，CAGR高達(dá)10.6%疯特，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的最主要的引擎哗魂。無(wú)線通訊芯片在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的占比從2010年的18.8%一路成長(zhǎng)到2013年的24.4%，超越PC的勢(shì)頭基本確立漓雅。

出貨量巨大录别、增長(zhǎng)快速、產(chǎn)品更新速度快邻吞、在智能設(shè)備中處于中樞位置等特點(diǎn)组题，使智能手機(jī)成為全球電子產(chǎn)業(yè)最靚麗的風(fēng)景線葫男。在中國(guó)及發(fā)達(dá)市場(chǎng)4G手機(jī)的引領(lǐng)之下，再輔之以3G智能手機(jī)在發(fā)展中市場(chǎng)取代功能手機(jī)的趨勢(shì)已經(jīng)確立崔列，智能手機(jī)所推動(dòng)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣周期有望在高位維持3年以上梢褐。

一般而言，半導(dǎo)體芯片占智能手機(jī)BOM成本的40-50%赵讯，其主要包括基帶處理器盈咳、應(yīng)用處理器、收發(fā)器边翼、前端模組芯片淳某、連接芯片、電源管理芯片徽七、存儲(chǔ)芯片馍上、光學(xué)/非光學(xué)傳感器、模擬芯片等蛹柔。

目前智能手機(jī)的硬件結(jié)構(gòu)與PC非常類(lèi)似哑暮，智能手機(jī)的應(yīng)用處理器(AP)類(lèi)似于PC的CPU，處于系統(tǒng)的中心地位电尖，主要負(fù)責(zé)運(yùn)算功能奕碑，基帶、收發(fā)器丛幌、前端模組共同負(fù)責(zé)蜂窩網(wǎng)絡(luò)通訊鸣拦，其他芯片則各司其職，共同構(gòu)建成智能手機(jī)硬件系統(tǒng)懒碍。智能手機(jī)芯片與PC芯片的主要差異在于：集成度更高葱妒、大量采用SoC芯片和SiP模組;技術(shù)壁壘最高的不是負(fù)責(zé)運(yùn)算的處理器而是負(fù)責(zé)無(wú)線蜂窩通訊基帶芯片及芯片的SoC集成。

蘋(píng)果作為“類(lèi)PC”智能手機(jī)的開(kāi)創(chuàng)者缝驳，首先在行業(yè)內(nèi)樹(shù)立了智能手機(jī)硬件結(jié)構(gòu)的基本框架连锯，并在iPhone系列中一直沿用至今。隨著Android手機(jī)的蓬勃發(fā)展用狱，智能手機(jī)的硬件構(gòu)架也在高通运怖、聯(lián)發(fā)科等公司的推動(dòng)下發(fā)生了一系列革新：基帶與應(yīng)用處理器的集成成為主流，基帶處理器公司而不是應(yīng)用處理器公司主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展;芯片的集成度在iPhone基礎(chǔ)上變得更高夏伊。智能手機(jī)芯片更高的集成度摇展、標(biāo)準(zhǔn)化、模組化溺忧，是中低端智能手機(jī)迅速崛起的硬件基礎(chǔ)咏连。

未來(lái)2-3年智能手機(jī)硬件的發(fā)展會(huì)沿著融合、技術(shù)和價(jià)格三大方向進(jìn)行鲁森。融合是指芯片高度集成祟滴，手機(jī)芯片在目前基帶+AP已經(jīng)集成的大趨勢(shì)下繼續(xù)前進(jìn)振惰，連接芯片有望率先被集成進(jìn)主芯片SoC，不能SoC化的芯片會(huì)選擇模組化(如RF)或者芯片功能集聚(如LCD驅(qū)動(dòng)芯片和觸控控制器合二為一)垄懂。技術(shù)趨勢(shì)主要是發(fā)展4G-LTE骑晶、提升運(yùn)算能力、采用逼近PC的先進(jìn)制程和先進(jìn)封測(cè)技術(shù)秋衡、ARM構(gòu)架下芯片IP和設(shè)計(jì)明確分工提升效率梁促。目前全球智能手機(jī)平均單機(jī)半導(dǎo)體消耗量約為50美元，中高端機(jī)約為70-80美元挑卫，中低端手機(jī)約為30-40美元榔况，超低端機(jī)約為20美元。未來(lái)智能手機(jī)單機(jī)半導(dǎo)體消耗量有望因LTE的大規(guī)模引入而略微趨緩勃拢。

不考慮存儲(chǔ)器，2013年全球手機(jī)芯片市場(chǎng)容量為350億美元念弧，較2012年310億美元增長(zhǎng)13.4%后涛。基帶芯片(含基帶+AP SoC)依播、應(yīng)用處理器口愁、射頻器件、連接芯片分別占49%娱必、19%鸿挠、16%、8%的份額姻蚓，基帶延續(xù)其在手機(jī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中半壁江山的核心地位宋梧。

基帶芯片方面，2013年LTE和TD-SCDMA成長(zhǎng)速度均超過(guò)100%狰挡，而WCDMA捂龄、GSM、CDMA則出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)加叁。LTE快速增長(zhǎng)是產(chǎn)品持續(xù)性向4G升級(jí)帶來(lái)的必然結(jié)果;而TD-SCDMA則受益于2013年中國(guó)移動(dòng)大力推動(dòng)TD智能終端倦沧，預(yù)計(jì)隨著中移動(dòng)重心轉(zhuǎn)移到4G，TD-SCDMA增速將會(huì)從今年起快速下降甚至轉(zhuǎn)負(fù)它匕。

2013年應(yīng)用處理器的增長(zhǎng)主要受益于蘋(píng)果出貨量的穩(wěn)定增長(zhǎng)和高通的產(chǎn)品策略展融。2013年上半年高通的高端新品采用了基帶與應(yīng)用處理器分離的方案。從今年下半年開(kāi)始豫柬，高通將推出雙芯片方案告希，而到明年單芯片方案則會(huì)再次回歸。未來(lái)除了蘋(píng)果堅(jiān)持AP+基帶的雙芯片解決方案之外轮傍，SoC單芯片將會(huì)從中低端向高端滲透暂雹，統(tǒng)一基帶/AP市場(chǎng)首装。

收發(fā)器和功率放大器在2013年整體成長(zhǎng)平平，主要是因?yàn)橹悄苁謾C(jī)和功能手機(jī)相比射頻芯片變化不大衔耕。而隨著LTE取代3G進(jìn)程加快赊偿，LTE多頻多模的特性將會(huì)刺激功率放大器的需求，同時(shí)功率放大器也有多顆芯片集成的趨勢(shì)悬鲜，有利于多模多頻PA公司绅鉴。

連接芯片方面，由于WiFi/藍(lán)牙/FM/GPS Combo芯片是趨勢(shì)厉源，單獨(dú)功能連接芯片市場(chǎng)快速萎縮既蛙。而NFC等新增芯片的發(fā)展勢(shì)頭則較為快速，短期內(nèi)NFC將會(huì)單獨(dú)存在豆蝠，長(zhǎng)期來(lái)看亦有可能被集成進(jìn)連接芯片Combo當(dāng)中蓖社。

新型智能終端芯片露崢嶸

如果說(shuō)以智能手機(jī)、平板電腦赛羡、筆記本電腦和電視等設(shè)備為代表的傳統(tǒng)智能終端發(fā)展趨勢(shì)基本已經(jīng)明朗衍止，那么以可穿戴設(shè)備、智能汽車(chē)和智能家居為代表的新型智能終端則留給市場(chǎng)太多的想象空間词祝。

可穿戴設(shè)備是目前智能終端中最有可能在數(shù)量上超越智能手機(jī)的品類(lèi)园担，其市場(chǎng)空間巨大。原因主要有兩點(diǎn)枯夜，可穿戴設(shè)備創(chuàng)造和開(kāi)啟了人類(lèi)對(duì)電子設(shè)備新的剛性需求弯汰，如健康;可穿戴設(shè)備可以佩戴在人體不同部位，理論上單人設(shè)備需求量比“人手一部”的手機(jī)更多湖雹。芯片咏闪、操作系統(tǒng)、硬件廠商均視可穿戴設(shè)備為智能手機(jī)之后的又一增長(zhǎng)亮點(diǎn)劝枣，并積極布局相關(guān)產(chǎn)品汤踏，特別是在Apple Watch發(fā)布之后，全產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)的信心和期望更高舔腾。

目前市場(chǎng)上的可穿戴設(shè)備可分為三種溪胶，即智能眼鏡、智能手表和智能配件稳诚。智能眼鏡的硬件構(gòu)架采用AP模式哗脖，其基本的硬件單元是經(jīng)過(guò)改進(jìn)和優(yōu)化的智能手機(jī)芯片，如AP扳还、DRAM才避、NAND存儲(chǔ)、連接芯片模組等掰废。智能手表則既有采用AP模式的又有采用MCU模式棕优。采用AP模式的智能手表?yè)碛休^強(qiáng)的獨(dú)立運(yùn)算能力和較高的功耗缴碉，采用MCU模式的智能手表運(yùn)算能力較弱，更多的是作為智能手機(jī)附屬設(shè)備使用佣虑。隨著硬件技術(shù)的不斷發(fā)展叁乍，采用AP模式的智能手表勝出的可能性更大。而智能配件更多提供的是具體的某一種功能弧定，多采用MCU+傳感器+藍(lán)牙的硬件構(gòu)架则沃。

車(chē)聯(lián)網(wǎng)、駕駛自動(dòng)化锡跺、節(jié)能是汽車(chē)電子發(fā)展三大動(dòng)力章迎。智能汽車(chē)發(fā)展對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的驅(qū)動(dòng)主要體現(xiàn)在：節(jié)能、安全渴甜、聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)的逐步滲透增加單部汽車(chē)半導(dǎo)體的消費(fèi)量;傳統(tǒng)消費(fèi)電子廠商與汽車(chē)電子廠商合作開(kāi)拓新的目標(biāo)市場(chǎng)焚寂，驅(qū)動(dòng)車(chē)內(nèi)信息娛樂(lè)系統(tǒng)、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和EV/HEV新能源汽車(chē)三大產(chǎn)品發(fā)展顶猜。根據(jù)Gartner的預(yù)計(jì)粉臊，全球汽車(chē)單車(chē)半導(dǎo)體消耗量將從2013年的310美元增長(zhǎng)到2018年的359美元，汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將從2013年的262億美元增加到2018年的365億美元驶兜。智能終端和汽車(chē)使用體驗(yàn)的無(wú)縫整合將推動(dòng)汽車(chē)接入互聯(lián)網(wǎng)，從而帶來(lái)基帶远寸、連接抄淑、顯示等設(shè)備的需求。

汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)的滲透率在2013年僅為13%驰后，處于滲透率快速提升的起點(diǎn)階段肆资。以ADAS為代表的汽車(chē)駕駛自動(dòng)化技術(shù)，將會(huì)使行車(chē)安全上升到全新的等級(jí)灶芝，避免安全事故的發(fā)生郑原。ADAS目前全球滲透率僅為5%，主要為高端豪華車(chē)配備夜涕。隨著汽車(chē)安全的注意力從被動(dòng)保護(hù)和事故減緩轉(zhuǎn)移到對(duì)事故的主動(dòng)避免犯犁，汽車(chē)ADAS系統(tǒng)需求有望迎來(lái)快速增長(zhǎng)。對(duì)燃油經(jīng)濟(jì)性要求不斷提升和污染物排放標(biāo)準(zhǔn)趨嚴(yán)女器，汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)和發(fā)動(dòng)機(jī)電子系統(tǒng)改進(jìn)成為清潔口迟、節(jié)能汽車(chē)的主要著力點(diǎn);同時(shí)燃料替代，特別是電動(dòng)汽車(chē)可以大大提升汽車(chē)電子消費(fèi)量巨脚。2013年EV/HEV滲透率不到3%保蒲，怠速啟停系統(tǒng)滲透率僅為18%，成長(zhǎng)空間均十分巨大敢弟。

我們認(rèn)為贼卿，汽車(chē)信息娛樂(lè)系統(tǒng)將加速傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈向汽車(chē)應(yīng)用的滲透他景，如4G芯片、聯(lián)網(wǎng)芯片彬率、AP托足、車(chē)載顯示/觸控等;ADAS是車(chē)載攝像頭、傳感器的主要推動(dòng)力;新能源汽車(chē)因其全新的車(chē)內(nèi)構(gòu)架鄙叼，會(huì)為汽車(chē)半導(dǎo)體帶來(lái)革命性增長(zhǎng)機(jī)會(huì)贡金，如IGBT、MOSFET群娃、MCU衅侥、模擬芯片等。

智能家居硬件看點(diǎn)在傳感和連接劫瞳。智能家居硬件解決方案主要有兩種倘潜，一是家電本身集成連接、運(yùn)算志于、顯示涮因、傳感等器件和功能，二是通過(guò)對(duì)現(xiàn)有家電進(jìn)行改造伺绽，為其增加相應(yīng)的智能方案养泡。無(wú)論哪種方案，核心硬件都是傳感器奈应、網(wǎng)絡(luò)連接芯片和后臺(tái)云計(jì)算平臺(tái)澜掩。鑒于智能家居產(chǎn)業(yè)尚處于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的早期，我們認(rèn)為這兩種方案將在短期內(nèi)并存杖挣，長(zhǎng)期來(lái)看“智能”集成將是趨勢(shì)肩榕。全球每年電視、冰箱惩妇、洗衣機(jī)株汉、空調(diào)的銷(xiāo)售規(guī)模大約分別在2億、1.5億撤掀、1.5億狱槽、1.3億臺(tái)，再加上智能攝像頭拂谆、智能照明等應(yīng)用申广，智能家居的市場(chǎng)規(guī)模空間巨大西练。

智能終端芯片產(chǎn)業(yè)三大機(jī)會(huì)

4G-LTE智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備东六、智能汽車(chē)、智能家居崛起為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)三大機(jī)會(huì)：3G智能手機(jī)到4G-LTE技術(shù)演進(jìn)所帶來(lái)的芯片變化需求，如基帶/APSoC和前端模組變化所引發(fā)的產(chǎn)業(yè)版圖重繪;4G智能手機(jī)待讲、可穿戴設(shè)備捎鹤、智能汽車(chē)、智能家居帶來(lái)的增量芯片需求殃烤，如NFC亡荞、指紋識(shí)別、無(wú)線充電情誊、傳感器芯片;中國(guó)終端品牌崛起所帶來(lái)的IC設(shè)計(jì)水孩、制造、封測(cè)全方位需求琐驴。

4G智能手機(jī)和2/3G智能手機(jī)在芯片層面的主要差異來(lái)源于基帶和PA俘种。4G基帶芯片除了本身要向下兼容2/3G通訊之外還要集成4/8核CPU、GPU绝淡、ISP等模塊宙刘。先進(jìn)制程的支持、芯片集成能力和規(guī)模效應(yīng)對(duì)基帶芯片供應(yīng)商而言至關(guān)重要牢酵。PA的需求則主要來(lái)自于LTE頻段的碎片化所帶來(lái)的單機(jī)價(jià)值量提升悬包。主流GSM支持4個(gè)頻段，WCDMA頻段少于10個(gè)馍乙，而4G-LTE的頻段數(shù)量則超過(guò)40個(gè)布近。

中國(guó)4G市場(chǎng)在今年下半年啟動(dòng)已成必然之勢(shì)。4G-LTE成長(zhǎng)趨勢(shì)基本上將重復(fù)智能手機(jī)的滲透率爬升之路丝格。今年全球LTE手機(jī)出貨量將達(dá)到4.2億臺(tái)吊输，滲透率22%，與去年2.5億臺(tái)和13.8%的滲透率相比大幅成長(zhǎng)67%铁追。2013年是全球LTE滲透率超過(guò)10%的第一年，這與2009年的智能手機(jī)市場(chǎng)極為相似对轴，當(dāng)年智能手機(jī)滲透率為14.2%溺硼。在此后的2010-2013年期間，智能手機(jī)經(jīng)歷了現(xiàn)象級(jí)成長(zhǎng)亮史。

從2014年開(kāi)始邪涕，LTE將迎來(lái)與當(dāng)年智能手機(jī)速度相當(dāng)?shù)某砷L(zhǎng)。同時(shí)4G-LTE對(duì)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上所有參與者而言是“必然需求”：運(yùn)營(yíng)商需要4G來(lái)緩解ARPU的下降哩敞，芯片/終端公司需要4G來(lái)維持繁榮周期椭集，內(nèi)容/應(yīng)用商需要4G來(lái)創(chuàng)造新應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)開(kāi)拓新的商業(yè)模式，而用戶(hù)則可通過(guò)4G終端實(shí)現(xiàn)“個(gè)人計(jì)算”中心的夢(mèng)想点级。

自去年年底發(fā)放了TD-LTE牌照之后咳龄，中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商都在緊鑼密鼓的加速建設(shè)基站、補(bǔ)貼終端。作為T(mén)D-LTE產(chǎn)業(yè)鏈上最積極的推動(dòng)者迎反，截至6月底审服，中國(guó)移動(dòng)已經(jīng)擁有1394萬(wàn)4G用戶(hù)。上半年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)共銷(xiāo)售4000萬(wàn)部LTE手機(jī)旷似，下半年LTE手機(jī)市場(chǎng)需求翻倍達(dá)到8000萬(wàn)-1億的出貨量是大概率事件烤惊，全年中國(guó)LTE市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)可在1.3億部左右。

終端廠商和芯片方案方面的準(zhǔn)備也基本就緒吁朦。高通和聯(lián)發(fā)科適用于中國(guó)市場(chǎng)的低成本LTE智能手機(jī)SoC解決方案將于下半年先后放量;聯(lián)想全年智能手機(jī)出貨目標(biāo)8000萬(wàn)臺(tái)柒室，一半的手機(jī)型號(hào)支持LTE;中興通訊今年6000萬(wàn)部出貨計(jì)劃中有3500萬(wàn)是LTE終端;把全年智能手機(jī)出貨目標(biāo)定在8000萬(wàn)-1億部的華為，今年亦會(huì)主推20多款LTE終端逗宜，華為中高端產(chǎn)品更是首次采用海思的LTE基帶+應(yīng)用處理器SoC雄右。

全球主要手機(jī)基帶供應(yīng)商包括高通、聯(lián)發(fā)科技锦溪、展訊通訊不脯、英特爾等，主要PA供應(yīng)商為Skyworks刻诊、RFMD防楷、TriQuint、Avago则涯。A股市場(chǎng)則有大唐電信子公司聯(lián)芯科技可提供LTE和TD-SCDMA智能手機(jī)基帶芯片复局，國(guó)民技術(shù)承接國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)，正在研發(fā)TD-LTE的PA粟判。

2014年屏糊，NFC普及有望在終端廠商、運(yùn)營(yíng)商和金融機(jī)構(gòu)的三重努力之下實(shí)現(xiàn)突破寇淑。NFC系統(tǒng)由NFC控制器唯诞、安全模塊和天線三部分構(gòu)成。為了爭(zhēng)奪支付入口手機(jī)廠商兆婆、運(yùn)營(yíng)商和金融機(jī)構(gòu)在NFC終端技術(shù)方案的選擇上有不同的考量植嚼。手機(jī)廠商希望做全終端方案，即NFC控制器和安全模塊做在一塊單獨(dú)的SoC上;運(yùn)營(yíng)商喜歡SWP-SIM方案婿哥，即將NFC的安全模塊集成在SIM卡上钾非，而NFC控制器和天線由終端廠商做進(jìn)手機(jī);三個(gè)部件都集成在SIM卡中的全卡方案和金融機(jī)構(gòu)所采用的把安全模塊做進(jìn)SD卡控制器中的SWP-SD方案，目前并未成為主推方案酣矮。

9月9日巨均，采用NFC技術(shù)的iPhone6和iPhone6 Plus發(fā)布，幾乎宣布NFC在移動(dòng)支付戰(zhàn)爭(zhēng)中最終取得了勝利颅挟。與其他手機(jī)公司簡(jiǎn)單的為手機(jī)加上一套NFC芯片不同测捎，蘋(píng)果的Apple Pay構(gòu)建了全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)弓洒，而NFC是系統(tǒng)中的基石。

盡管中國(guó)目前NFC主推SWP-SIM方案涛贯，且運(yùn)營(yíng)商和銀聯(lián)想主導(dǎo)移動(dòng)支付產(chǎn)業(yè)鏈诽嘉，但我們看到蘋(píng)果與銀聯(lián)的接觸正在積極推進(jìn)〉芮蹋看好蘋(píng)果支持NFC為整個(gè)NFC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的正向引領(lǐng)作用虫腋。在利益鏈條、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)理順之后稀余，NFC在中國(guó)移動(dòng)支付市場(chǎng)有望崛起悦冀。

運(yùn)營(yíng)商方面，隨著中國(guó)移動(dòng)2012年接受銀聯(lián)的13.56MHz標(biāo)準(zhǔn)睛琳，舍棄自主研發(fā)的2.4GHz標(biāo)準(zhǔn)盒蟆，中移動(dòng)逐漸開(kāi)始在NFC方面重構(gòu)業(yè)務(wù)。目前师骗，中國(guó)移動(dòng)以30元/部的額度補(bǔ)貼NFC智能手機(jī)历等，并要求4G卡默認(rèn)綁定NFC SIM卡。中移動(dòng)的目標(biāo)是NFC業(yè)務(wù)將在未來(lái)3-4年突破3億元規(guī)模辟癌。銀聯(lián)方面正在積極升級(jí)改造POS機(jī)以支持NFC支付寒屯。截至今年一季度，全國(guó)1000萬(wàn)臺(tái)POS機(jī)升級(jí)已經(jīng)完成了30%滩哥。

隨著8月份工信部宣布啟動(dòng)2.45G/13.56MHz雙模國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃制定下桃，已經(jīng)被拋棄的2.45GHz標(biāo)準(zhǔn)在移動(dòng)支付領(lǐng)域的應(yīng)用又看到了曙光。雙模方案既兼顧了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的通用性溃恼，又支持了國(guó)產(chǎn)技術(shù)的自主創(chuàng)新和信息安全磅愤。

目前NFC芯片主要由國(guó)際IC設(shè)計(jì)/制造大廠供應(yīng)。A股上市公司同方國(guó)芯可提供NFC芯片追粉，其SWP-SIM和全卡方案正在測(cè)試和試用;國(guó)民技術(shù)聯(lián)合工信部和中移動(dòng)举库、中聯(lián)通、中電信三大運(yùn)營(yíng)商制定2.45G/13.56MHz雙模移動(dòng)支付標(biāo)準(zhǔn)短硼，有望重啟其在移動(dòng)支付業(yè)務(wù)的成長(zhǎng)翩性。

蘋(píng)果在去年的iPhone5s中加入了Touch ID，即按壓式指紋識(shí)別模組枯昂，緊接著三星、HTC醒囊、LG等公司在其旗艦手機(jī)上紛紛引入指紋識(shí)別功能霸瘾。蘋(píng)果Touch ID主要由電容式CMOS傳感器、不銹鋼手指檢測(cè)環(huán)和藍(lán)寶石蓋板組成通熄。傳感器由蘋(píng)果設(shè)計(jì)唆涝、臺(tái)積電制造、精材科技和晶方科技封裝測(cè)試，而ASE負(fù)責(zé)SiP模組組裝廊酣。

由于蘋(píng)果專(zhuān)利的限制能耻，其他廠商只能退而求其次選擇滑動(dòng)式解決方案。我們認(rèn)為亡驰，按壓式指紋識(shí)別方案將戰(zhàn)勝滑動(dòng)式晓猛，在智能設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)主流，指紋識(shí)別+NFC的移動(dòng)支付方案使壓式指紋識(shí)別方案將成為智能設(shè)備的“必需品”凡辱。此外戒职，匯頂科技(已經(jīng)IPO預(yù)披露)和Synaptics都已經(jīng)準(zhǔn)備好按壓式指紋識(shí)別解決方案。匯頂科技的按壓式指紋模組6月量產(chǎn)透乾，年底放量洪燥，單價(jià)10美元左右，這對(duì)中高端手機(jī)而言成本增加并不明顯乳乌，卻可以提供媲美iPhone的身份識(shí)別體驗(yàn)捧韵。這一方案或成為國(guó)內(nèi)中高端智能手機(jī)差異化的重要砝碼。

A股產(chǎn)業(yè)鏈中赴碘，晶方科技是蘋(píng)果Touch ID的封測(cè)廠之一社衰，而長(zhǎng)電科技、華天科技蓖桅、碩貝德等封測(cè)公司則可受益于國(guó)產(chǎn)Android手機(jī)對(duì)按壓式指紋識(shí)別的需求稻漏。匯頂科技、思立微舍稽、敦泰科技等均已設(shè)計(jì)出按壓式指紋識(shí)別芯片俗运，有望近期量產(chǎn)入市。

2014年是無(wú)線充電大規(guī)模商用的元年发液，而商用的爆發(fā)點(diǎn)不在智能手機(jī)而在Apple Watch等可穿戴設(shè)備帜贝。隨著無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)之間的鴻溝正在被逐漸磨平，在智能終端無(wú)線充電滲透率提升的助力下焊辈，IMS預(yù)計(jì)無(wú)線充電市場(chǎng)2014-2016年將維持60-90%的高速成長(zhǎng)示谐。

目前有10幾種傳感器用于智能終端，用量最多的是CMOS圖像傳感器势送，慣性傳感器和磁力傳感器市場(chǎng)日趨成熟拔调，陀螺儀和MEMS麥克風(fēng)仍處于上升周期，而壓力和溫度傳感器等則有望逐漸滲透進(jìn)智能終端猜谚。

2013年全球傳感器市場(chǎng)規(guī)模約為147億美元败砂，較2012年成長(zhǎng)約為1%，其中CMOS和CCD光學(xué)傳感器市場(chǎng)86億美元魏铅，衰退2.2%昌犹，而非光學(xué)傳感器則成長(zhǎng)5.9%坚芜，市場(chǎng)規(guī)模突破60億美元。

非光學(xué)傳感器市場(chǎng)幾乎全部由國(guó)外巨頭掌控斜姥，在手機(jī)領(lǐng)域鸿竖，STM和Bosch份額最大，主要生產(chǎn)慣性傳感器铸敏、麥克風(fēng)缚忧、壓力傳感器。A股公司則有歌爾聲學(xué)和蘇州固锝在傳感器方面有所布局搞坝。

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