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2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十大趨勢(shì)

【編者按】我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于六十年代,共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段: 1965年-1978年:以計(jì)算機(jī)和軍工配套為目標(biāo),以開發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn) 品贯涎,初步建立集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、儀器慢洋、材料的配套條件塘雳; 1978年-1990年:主要引進(jìn)美國(guó)二手設(shè)備,改善集成電路裝備水平普筹,在“治散治亂”的同時(shí)败明,以消費(fèi)類整機(jī)作為配套重點(diǎn),較好地解決了彩電集成電路的國(guó)產(chǎn)化沉沾; 1990年-2000年:以908工程讼狗、909工程為重點(diǎn),以CAD為突破口革辖,抓好科技攻關(guān)和北方科研開發(fā)基地的建設(shè)硝闸,為信息產(chǎn)業(yè)服務(wù),集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展查袄。


2015年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)十大趨勢(shì):

趨勢(shì)一:中國(guó)IC(集成電路)市場(chǎng)仍將引領(lǐng)全球增長(zhǎng)

2014年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模超過1萬億元硼挡,增速高于全球市場(chǎng)。受多樣化應(yīng)用的驅(qū)動(dòng)仓泣,市場(chǎng)規(guī)模仍將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)版绢,達(dá)到1.2萬億元,占全球集成電路市場(chǎng)半壁江山匀挪,同比增長(zhǎng)將超過10%败旋,遠(yuǎn)超全球3%的增速录切,繼續(xù)成為引領(lǐng)全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的火車頭。預(yù)計(jì)2015年仁连,國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到3500億元蓝角,年平均增長(zhǎng)率達(dá)到18%。

趨勢(shì)二:中國(guó)IC企業(yè)開始步入全球第一梯隊(duì)

中國(guó)IC企業(yè)實(shí)力不斷增強(qiáng)饭冬。海思從2012年開始已是中國(guó)最大的Fabless(無生產(chǎn)線設(shè)計(jì))廠商使鹅,成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)頭羊,2015年有望躋身全球fabless Top10昌抠。此外患朱,紫光集團(tuán)收購(gòu)展訊和銳迪科,并獲得英特爾入股之后炊苫,成為國(guó)內(nèi)IC企業(yè)的巨頭;2014年年底裁厅,長(zhǎng)電科技聯(lián)合國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國(guó)際子公司芯電上海共同出資收購(gòu)全球第四大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)——新加坡星科金朋侨艾,若能順利完成星科金朋的收購(gòu)执虹,將進(jìn)入封裝產(chǎn)業(yè)全球前五。綜合來看唠梨,在國(guó)內(nèi)整機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下袋励,2015年中國(guó)IC企業(yè)實(shí)力將持續(xù)提升,開始步入全球第一梯隊(duì)当叭。

趨勢(shì)三:產(chǎn)業(yè)基金引領(lǐng)IC產(chǎn)業(yè)投資熱潮

隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目啟動(dòng)接碘,國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動(dòng)收購(gòu)、重組室午,帶動(dòng)了整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的大整合班域。集成電路的投資市場(chǎng)逐漸火熱,目前接寥,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金一期預(yù)計(jì)總規(guī)模已達(dá)1387.2億元衰件,實(shí)現(xiàn)超募187.2億元邻因。預(yù)計(jì)2015年起未來五年將成為基金密集投資期季础,從而帶動(dòng)行業(yè)資本活躍流動(dòng)。

趨勢(shì)四:中國(guó)將成為12寸IC生產(chǎn)線全球投資熱點(diǎn)區(qū)域

高產(chǎn)能耽暖、低成本將是未來集成電路代工廠競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵谦选,因此制程線寬的縮小和晶圓尺寸的進(jìn)一步增大將是未來集成電路的發(fā)展趨勢(shì)。2014年我國(guó)12寸晶圓廠占全球12寸晶圓廠產(chǎn)能比重為7%英胖,產(chǎn)線主要有十條投惶,其中四條為外企投資設(shè)立,分別為海力士(無錫)皿港、英特爾(大連)和三星(西安)荧关。面對(duì)大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者崛起溉奕,2015年需要強(qiáng)而有力的晶圓代工支持,國(guó)內(nèi)中芯國(guó)際和華力微電子等代工廠急需擴(kuò)充產(chǎn)能忍啤,建設(shè)新的12寸晶圓廠加勤。同時(shí),隨著物聯(lián)網(wǎng)同波、可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的興起鳄梅,臺(tái)積電、聯(lián)電未檩、格羅方德等代工大廠都將搶占中國(guó)市場(chǎng)戴尸,加緊在中國(guó)的產(chǎn)線布局,投資12寸生產(chǎn)線冤狡。

趨勢(shì)五:12寸晶圓將正式實(shí)現(xiàn)“中國(guó)制造”

12寸晶圓代表當(dāng)今半導(dǎo)體材料的先進(jìn)水平孙蒙,目前主要被國(guó)外企業(yè)壟斷。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的12寸晶圓主要從國(guó)外進(jìn)口悲雳。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求巨大马篮,預(yù)計(jì)2015年接近全球晶圓總產(chǎn)能的六成。國(guó)內(nèi)企業(yè)在市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下条舀,結(jié)合已有的研發(fā)制造基礎(chǔ)诽泪,有動(dòng)力推進(jìn)12寸晶圓量產(chǎn)。同時(shí)喇坊,國(guó)際企業(yè)在貼近市場(chǎng)的準(zhǔn)則下挂闺,也有望在中國(guó)投資建設(shè)12寸晶圓廠。這將使得原材料缺口得到一定程度的緩解知掉。

趨勢(shì)六:中國(guó)集成電路制造工藝將躋身國(guó)際主流水平

目前國(guó)際主流先進(jìn)制造工藝為28nm(納米)工藝轮贫,占據(jù)了約四成的市場(chǎng)份額。中芯國(guó)際的28nm制造工藝歷經(jīng)三年的研發(fā)戈般,技術(shù)積累深厚蛛跛,申請(qǐng)了多項(xiàng)相關(guān)專利技術(shù)以及100多項(xiàng)IP,已可提供包含28nm多晶硅和高介電常數(shù)金屬柵極制造服務(wù)候塞。此外痊缎,2014年7月,高通和中芯國(guó)際展開合作季键,并在12月宣布成功制造28nm高通驍龍410處理器石勋。預(yù)計(jì)經(jīng)過一段時(shí)間的試運(yùn)行和測(cè)試之后,2015年28nm制程芯片將在中芯國(guó)際的開始大規(guī)模量產(chǎn)可都,預(yù)示著我國(guó)集成電路制造工藝將躋身國(guó)際主流水平缓待。

趨勢(shì)七: 4G“中國(guó)芯”將取得重大突破

2014年是中國(guó)4G芯大舉發(fā)展的一年,如海思推出了麒麟系列高端應(yīng)用處理器應(yīng)用于華為的旗艦機(jī)型渠牲,聯(lián)芯推出LC1860 4G智能手機(jī)芯片旋炒,展訊也推出SC96系列4G芯片步悠。在絕大部分國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片支持4G的趨勢(shì)下,2015年瘫镇,預(yù)計(jì)搭載中國(guó)芯的4G手機(jī)有望占據(jù)國(guó)內(nèi)20%市場(chǎng)贤徒。

趨勢(shì)八:芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程將在多行業(yè)取得突破

2014年,國(guó)產(chǎn)芯片在多個(gè)行業(yè)應(yīng)用中取得了突破汇四。高鐵領(lǐng)域接奈,自動(dòng)控制和功率變換的核心芯片IGBT芯片實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化;金融卡領(lǐng)域,大唐微電子的金融卡芯片已經(jīng)通過農(nóng)業(yè)銀行通孽、光大銀行等銀行測(cè)試;4G領(lǐng)域序宦,華為海思、聯(lián)芯等的4G平臺(tái)在下半年開始進(jìn)入市場(chǎng);智能硬件領(lǐng)域背苦,國(guó)芯科技的數(shù)字電視芯片互捌、華為的機(jī)頂盒和智能網(wǎng)關(guān)芯片等產(chǎn)品市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提高。2015年腋钞,在國(guó)家重點(diǎn)支持集成電路國(guó)產(chǎn)化的形勢(shì)下茵沾,隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)的進(jìn)一步成熟,國(guó)產(chǎn)芯片將在更多的行業(yè)應(yīng)用中占有一席之地肺倾,尤其是涉及信息安全等領(lǐng)域的高端芯片的國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程將進(jìn)一步加速负腻。

趨勢(shì)九:智能終端與汽車電子仍將是推動(dòng)中國(guó)IC市場(chǎng)發(fā)展的主要?jiǎng)恿?/strong>

云計(jì)算、大數(shù)據(jù)技術(shù)的進(jìn)步推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)圈咬、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)不斷改善用戶體驗(yàn)淡窘,逐漸深入人們的日常生活。智慧城市的各種項(xiàng)目不斷落地鹏汁,帶動(dòng)能源管理讼牢、城市安全、遠(yuǎn)端醫(yī)療磕艺、智慧家庭盾摹、智慧交通等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)C芯片的需求不斷提升。行業(yè)預(yù)估2015年全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備使用量將達(dá)49億部光叉,比2014年增加30%厉斟。智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備测垛、智能家電對(duì)各種低功耗捏膨、小尺寸芯片需求快速攀升秧均,汽車電子超過10%的復(fù)合增長(zhǎng)率以及國(guó)內(nèi)巨大的消費(fèi)市場(chǎng)都表明智能終端食侮、汽車電子將是推動(dòng)國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)發(fā)展的主要?jiǎng)恿Α?/p>

趨勢(shì)十:IC行業(yè)的專利爭(zhēng)奪將愈加激烈

大多數(shù)的中國(guó)半導(dǎo)體廠商存在專利短板。2014年目胡,受益于高通對(duì)中興锯七、華為等老牌手機(jī)廠商的反向?qū)@跈?quán)链快,小米、魅族眉尸、VIVO域蜗、OPPO等新興手機(jī)廠商在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)迅速崛起。但是專利的缺失嚴(yán)重阻礙了國(guó)產(chǎn)手機(jī)的海外擴(kuò)張噪猾,同時(shí)高通接受反壟斷調(diào)查霉祸、中興華為向國(guó)內(nèi)其他廠商發(fā)專利侵權(quán)律師函、小米手機(jī)在印度遭禁等事件發(fā)生袱蜡,使得行業(yè)對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重視程度不斷提高丝蹭。預(yù)計(jì)2015年,隨著高通專利保護(hù)傘的逐漸消失吞瘸,國(guó)內(nèi)芯片專利爭(zhēng)奪將愈加激烈蝌购,更多芯片廠商在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)都將面臨知識(shí)產(chǎn)權(quán)困局。


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