【編者按】隨著社會(huì)的進(jìn)步权纤，科技的發(fā)展，電子行業(yè)發(fā)展越來(lái)越迅速，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度越來(lái)越快内地，我們來(lái)看一下三星是怎么做的吧？

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臺(tái)積電搶下蘋(píng)果(Apple)A10處理器代工訂單赋除，三星電子(Samsung Electronics)系統(tǒng)LSI事業(yè)部認(rèn)為關(guān)鍵在于臺(tái)積電具備扇出型晶圓級(jí)封裝(Fan-out WLP;FoWLP)后段制程競(jìng)爭(zhēng)力阱缓，臺(tái)積電稱其為整合型扇型封裝(Integrated Fan Out;InFO)非凌，為此三星決定整合集團(tuán)力量，由三星電機(jī)(Semco)跨足半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)茬祷，與三星電子合作研發(fā)FoWLP技術(shù)清焕，以利在新一輪客戶訂單爭(zhēng)奪賽中，全面迎戰(zhàn)臺(tái)積電祭犯。

韓媒ET News報(bào)導(dǎo)秸妥，業(yè)界傳聞三星電機(jī)從三星顯示器(Samsung Display)接收天安廠老舊液晶顯示器(LCD)產(chǎn)線L3及L4之后，著手將廠房轉(zhuǎn)換成半導(dǎo)體封裝工廠沃粗，近期已對(duì)相關(guān)封裝設(shè)備業(yè)者發(fā)出設(shè)備訂單粥惧，第一批設(shè)備將在8月入庫(kù)，預(yù)計(jì)2016年底評(píng)估量產(chǎn)的可能性最盅，最快2017年初可正式啟動(dòng)量產(chǎn)突雪。

這是三星電機(jī)首次跨足半導(dǎo)體封裝事業(yè)，產(chǎn)線轉(zhuǎn)換計(jì)劃投入大規(guī)模的三星電機(jī)人力與三星電子系統(tǒng)LSI研究團(tuán)隊(duì)涡贱，三星電子透過(guò)與三星電機(jī)合作策略掠北，將有助于研發(fā)出符合客戶要求的封裝技術(shù);三星電機(jī)則可透過(guò)從事封裝事業(yè)，降低因印刷電路板出貨減少帶來(lái)的業(yè)績(jī)影響翎女。

三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部將用于移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)的電源管理IC攘宝，交由三星電機(jī)進(jìn)行FoWLP封裝，未來(lái)會(huì)逐步將FoWLP封裝范圍擴(kuò)大到無(wú)線射頻(RF)與其他AP芯片酸飞，三星電機(jī)有意在第一條封裝產(chǎn)線啟動(dòng)后下驴，增設(shè)第二及第三條產(chǎn)線。

FoWLP封裝系采用拉線出來(lái)方式央封，可讓多種不同裸晶(Die)做成像晶圓級(jí)封裝(WLP)制程一樣埋進(jìn)去赛臀，減少一層封裝，由于FoWLP封裝無(wú)需使用印刷電路板徐渗，生產(chǎn)成本較低丰扁，且厚度較薄、散熱功能較佳店麻。業(yè)界認(rèn)為三星電機(jī)決定跨足封裝領(lǐng)域纽哭，應(yīng)與封裝用印刷電路板市場(chǎng)需求減少有關(guān)。

蘋(píng)果決定采用臺(tái)積電InFO技術(shù)生產(chǎn)用于新款iPhone的A10處理器炉奴，由于臺(tái)積電掌握該項(xiàng)技術(shù)逼庞，在蘋(píng)果代工訂單爭(zhēng)奪戰(zhàn)中占上風(fēng)。蘋(píng)果除了AP之外瞻赶，也決定在多頻天線開(kāi)關(guān)模組用的芯片封裝采用FoWLP技術(shù)赛糟，為FoWLP封裝市場(chǎng)開(kāi)啟大門(mén)。

相較于臺(tái)積電在圓形基板上進(jìn)行晶圓線路重布層(Redistribution Layer;RDL)制程砸逊，三星電機(jī)與三星電子使用矩形基板璧南，以Panel Level Package(PLP)方式進(jìn)行FoWLP封裝掌逛。三星電機(jī)可望將三星顯示器老舊LCD廠曝光設(shè)備等，重新用于FoWLP封裝制程司倚，由于可進(jìn)行大面積制造豆混，三星目標(biāo)將封裝成本降至比臺(tái)積電更低的水準(zhǔn)。

業(yè)界表示动知，三星電機(jī)可透過(guò)發(fā)展封裝事業(yè)皿伺，抵銷(xiāo)封裝用印刷電路板營(yíng)收減少影響，從三星集團(tuán)角度來(lái)看盒粮，借由子公司之間的合作鸵鸥，同心協(xié)力對(duì)抗臺(tái)積電，以利搶奪蘋(píng)果新一代產(chǎn)品代工訂單嘶在。

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