全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已走向強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合模式邢垮，未來在各領(lǐng)域由少數(shù)企業(yè)壟斷的局面將更加嚴(yán)重。研究顯示校增，預(yù)計(jì)2017年中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在制造黔攀、設(shè)計(jì)、封測(cè)三大領(lǐng)域以“虛擬IDM”式進(jìn)行整合的態(tài)勢(shì)將更為明顯茁只，在設(shè)備方面膛胜，中國(guó)大陸設(shè)備公司之間的內(nèi)部整并力道預(yù)期也將更大缔莲。

制造方面，以中芯國(guó)際為代表的中國(guó)大陸晶圓制造廠商已量產(chǎn)的最先進(jìn)制程為28奈米霉旗，距離全球先進(jìn)主流制程16/14奈米和即將問世的10奈米相差2~3代酌予。拓墣表示，加快推進(jìn)下一代制程的開發(fā)是中國(guó)各代工廠目前基本的課題奖慌，但在國(guó)家戰(zhàn)略層面抛虫，中國(guó)政府希望看到的是半導(dǎo)體整體產(chǎn)業(yè)的飛躍，這就要求以制造為基點(diǎn)简僧，與前后IC設(shè)計(jì)及封測(cè)廠商進(jìn)行深度合作建椰，形成虛擬IDM模式，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)快速回應(yīng)岛马，提升產(chǎn)業(yè)推進(jìn)效率棉姐。

例如中芯國(guó)際與江蘇長(zhǎng)電在凸塊封裝領(lǐng)域的合作，接下來晶圓制造企業(yè)的帶動(dòng)效應(yīng)將更加突出啦逆，晶圓廠與IC設(shè)計(jì)伞矩、封測(cè)企業(yè)的溝通及合作會(huì)更加密切深入，尤其在中國(guó)大陸重點(diǎn)關(guān)注(聚焦發(fā)展)的儲(chǔ)存晶片領(lǐng)域夏志，更需要制造端與設(shè)計(jì)端深度合作乃坤。

封測(cè)方面，中高階封裝技術(shù)的獲取兰吁，是奪取未來市場(chǎng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)驼吓。拓墣指出，有鑒于來自IDM廠商及部分晶圓制造商近年紛紛涉足高階封裝領(lǐng)域的挑戰(zhàn)肘抒，全球封測(cè)廠商短期內(nèi)主要通過兼并重組方式來穩(wěn)住陣地配赊。如艾克爾(Amkor)并購(gòu)J-Devices、長(zhǎng)電收購(gòu)星科金朋(STATS ChipPAC)任感、日月光聯(lián)手矽品积苞，通富微電收購(gòu)超微(AMD)蘇州及檳城封裝廠，可看到全球封測(cè)業(yè)將“大者恒大”演繹到了極致乳吉。

拓墣預(yù)計(jì)这疟，中國(guó)大陸除繼續(xù)支持龍頭企業(yè)對(duì)外并購(gòu)以獲取更多的技術(shù)和市場(chǎng)外，對(duì)內(nèi)部封測(cè)企業(yè)也將做好整合溅宅，尤其是針對(duì)擁有發(fā)展中高階封裝技術(shù)潛力但市場(chǎng)表現(xiàn)不足的企業(yè)砸镀。 中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商全球市占僅2.1%

設(shè)備方面則是大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最薄弱環(huán)節(jié)，寡頭壟斷格局最為明顯搪书。拓墣指出唱逢，2015年中國(guó)本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)營(yíng)收約47億人民幣，全球市占僅2.1%屋休，然而2015年中國(guó)在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的市占率約14%坞古。技術(shù)的差距與分散使得中國(guó)大陸的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)進(jìn)行內(nèi)部整合的需求更加迫切备韧，期能集中同類產(chǎn)品研發(fā)能量，規(guī)避惡性競(jìng)爭(zhēng)痪枫。預(yù)計(jì)在薄膜沉積等設(shè)備部分织堂，七星電子、中微半導(dǎo)體奶陈、理想易阳、拓荊等企業(yè)和研究所仍有進(jìn)一步整合的需求。

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