到2030年，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)力爭全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)入世界先進(jìn)行列衣剂，部分核心關(guān)鍵技術(shù)國際引領(lǐng)伴乐，核心環(huán)節(jié)有1至3家世界龍頭企業(yè)，國產(chǎn)化率超過70%闯智。第三代半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)25日在京舉行害媚。第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長吳玲如是描述我國第三代半導(dǎo)體的“中國夢(mèng)”。

第三代半導(dǎo)體是以氮化鎵和碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體材料犹耻。吳玲表示财军，我國第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新發(fā)展的時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟，處于重要窗口期春探。但目前仍面臨多重困境：創(chuàng)新鏈不通欧移，缺乏有能力落實(shí)全鏈條設(shè)計(jì)、一體化實(shí)施的牽頭主體;缺乏體制機(jī)制創(chuàng)新的辑皿、開放的公共研發(fā)时簸、服務(wù)及產(chǎn)業(yè)化中試平臺(tái);核心材料、器件原始創(chuàng)新能力薄弱赖晶。專家建議律适，要依托聯(lián)盟建設(shè)小核心、大網(wǎng)絡(luò)遏插、主平臺(tái)捂贿、一體化的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系。

以通信產(chǎn)業(yè)為例涩堤，鄭有炓認(rèn)為眷蜓，氮化鎵技術(shù)正助力5G移動(dòng)通信在全球加速奔跑√ノВ“5G移動(dòng)通信將從人與人通信拓展到萬物互聯(lián)吁系。預(yù)計(jì)2025年全球?qū)a(chǎn)生1000億的連接“谆辏”鄭有炓說汽纤，5G技術(shù)不僅需要超帶寬，更需要高速接入福荸，低接入時(shí)延蕴坪，低功耗和高可靠性以支持海量設(shè)備的互聯(lián)。氮化鎵毫米波器件可以提供更高的功率密度疤草、更高效率和更低功耗础甜。

中國半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)與國際先進(jìn)水平開始接軌，迎來黃金發(fā)展期孩板。

市場(chǎng)和技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)三個(gè)主要OSAT產(chǎn)業(yè)模式的變化：

1.SiP崛起：系統(tǒng)級(jí)封裝是移動(dòng)通信怨拍、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代對(duì)于集成電路的整體需求浙梗，從產(chǎn)業(yè)鏈角度上講更加適合OSAT去做，是OSAT行業(yè)重要的發(fā)展機(jī)會(huì)灰蒋。

2.Fan-out崛起：Fan-out 是最重要的第三代先進(jìn)封裝技術(shù)务冠，面臨晶圓廠的擠壓，OSAT必須要在技術(shù)和靈活度上提供更多萍捌。

3.中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展提升本土先進(jìn)封裝需求丈揖。

A股上市公司中：

通富微電：主要從事集成電路(IC)的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，在中高端封裝技術(shù)方面占有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)逗耕，是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM旁咙、MEMS量化生產(chǎn)的封裝測(cè)試廠家。2006年產(chǎn)能達(dá)到35億只愿瘫，在內(nèi)地本土集成電路封裝測(cè)試廠中排名第一年堆。公司是Micronas吞杭、FreesCAle盏浇、ToshiBA等境外知名半導(dǎo)體企業(yè)的合格分包方，其中全球前10大跨國半導(dǎo)體企業(yè)已有5家是公司長期穩(wěn)定的客戶芽狗。同時(shí)公司注重開發(fā)國內(nèi)市場(chǎng)绢掰。

長電科技：目前產(chǎn)能覆蓋了高中低各種集成電路封測(cè)范圍，涉足各種半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域童擎，戰(zhàn)略布局合理滴劲。公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力(如Fan-outeWLB、WLCSP顾复、SiP班挖、BUMP、PoP等)芯砸，能夠?yàn)閲H頂級(jí)客戶和高端客戶提供下世代領(lǐng)先的封裝服務(wù)萧芙。其中WLCSP、BUMP假丧、晶圓級(jí)扇出封裝(Fan-outeWLB)技術(shù)双揪，是半導(dǎo)體行業(yè)增長最快的細(xì)分市場(chǎng)，能夠在同一生產(chǎn)線無縫加工多種規(guī)格硅片幢耍，為晶圓級(jí)封裝帶來前所未有的靈活性和高性價(jià)比的封測(cè)服務(wù);系統(tǒng)集成封裝(SiP)技術(shù)链愉，是新一代移動(dòng)智能終端電路封測(cè)的主流技術(shù)，將成為公司未來幾年業(yè)務(wù)高增長的引擎忿和。

華天科技：主要從事集成電路的封裝與測(cè)試業(yè)務(wù)拦吓，近年來產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，原來以中低端封裝形式為主的收入結(jié)構(gòu)得到改善渤惦，中端產(chǎn)品在收入中的占比不斷提升子敷，綜合毛利率有所提高研神。公司開發(fā)生產(chǎn)LQFP、TSSOP旷动、QFN纫益、BGA、MCM等高端封裝形式產(chǎn)品赂裸，以適應(yīng)電子產(chǎn)品多功能揍忍、小型化、便攜性的發(fā)展趨勢(shì)要求贾虽，緊抓集成電路封裝業(yè)面臨產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來的發(fā)展機(jī)遇逃糟，高端封裝產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目逐步實(shí)施將提升公司發(fā)展后勁。

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