雖然高通(Qualcomm)磅崭、聯(lián)發(fā)科及展訊在2017年上半的激戰(zhàn)不斷灶芝，也陸續(xù)傳出三星電子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo茸习、小米及魅族等知名品牌手機廠有意轉單的消息畜隶，其中，聯(lián)發(fā)科更因Modem芯片升級不利号胚，而成為高通籽慢、展訊聯(lián)手狂打痛處的苦主，不過蔬澜，在聯(lián)發(fā)科緊急推出新款Modem芯片解決方案人薯，配合臺積電最新12納米制程技術來改造成本結構而止血下，高通據(jù)高阶糖、聯(lián)發(fā)科居中吸辑、展訊穩(wěn)守入門的三強鼎立局面，預期在2017年仍無明顯改變秃练，面對全球智能型手機市場需求成長趨緩串飘，顯示智能型手機產(chǎn)品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌難漲的困擾難除雁痪，大家只會越賺越少钳砰，預期全球三大手機芯片供應商未來雖仍是小斗不斷，但要想再起大戰(zhàn)猴襟，以目前殺敵一千许话，至少得自傷八百的投資報酬率來看，大家短期應該都不會再輕舉妄動曼庆。

高通雖然挾驍龍(Snapdragon)835芯片平臺橫掃全球高階智能型手機芯片市場的氣勢稍途，帶動旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在中國中、低階智能型手機芯片市場驍勇善戰(zhàn)砚婆，不過械拍，由于客戶群屬性明顯不同，加上價格折讓空間相當有限装盯，研發(fā)資源及產(chǎn)品支持能力也備受限制下坷虑，雖然中國品牌手機客戶的試單聲不斷，但實際推出新機的數(shù)量及種類還是未如預期埂奈，這一點讓高通有意俯沖中國中迄损、低階智能型手機芯片市占率的布局，仍需再多一點時間來努力與客戶溝通及合作挥转。不過海蔽，在高通逐步將研發(fā)資源及產(chǎn)品重心移向中國內(nèi)需及外銷智能型手機市場后，競爭對手未來要想再趁隙偷襲的機會也不高绑谣，高通掌握市場制高點的優(yōu)勢依然巨大，未來持續(xù)主導全球智能型手機芯片市場戰(zhàn)局的能量驚人。

至于先前最怕被陷入高通借宵、展訊夾殺的聯(lián)發(fā)科茧淮，終于在2016年下半年Modem芯片技術布局明顯落后主流市場需求后，只得一路降價求生策谅，反應在聯(lián)發(fā)科平均毛利率表現(xiàn)上着阿，自是由過去高檔近50%，不斷下挫至35%還僅能稍稍止跌崔深，中國智能型手機芯片市占率也是節(jié)節(jié)敗退茁帚，被迫讓出不少市場養(yǎng)分給主要競爭對手。所幸泳信，在聯(lián)發(fā)科研發(fā)團隊加緊趕工下娶痕，公司新一代Modem芯片解決方案已重新升級跟上主流水平，加上先前死硬守住中國中筝仓、低階智能型手機芯片市占率的戰(zhàn)術成功数截，聯(lián)發(fā)科在近期客戶接單量明顯止跌反彈，加上芯片成本結構有效改善后趾双，公司2017年全球智能型手機芯片市占率低點已過俗退，不過，面對上有虎甜殖、下有狼的終端芯片市場結構性夾殺壓力满葛，聯(lián)發(fā)科恐怕還得多催生幾個新武器來以戰(zhàn)止戰(zhàn)，方能有效守住全球中罢屈、低階智能型手機芯片市場的領導地位嘀韧。

展訊產(chǎn)品、技術總是由后往前追的競爭壓力儡遮，加上外部合作對象多乳蛾，錯失豪取全球智能型手機芯片市占率的好機會，在競爭對手已經(jīng)回過神來后鄙币，未來在全球中肃叶、低階智能型手機芯片市占率戰(zhàn)斗上，恐怕再次陷入膠著十嘿，不過因惭，以全球智能型手機市場已開始步入成熟期的節(jié)奏來看，展訊智能型手機芯片解決方案若能凸顯高性價比绩衷，并有效發(fā)揮規(guī)模較小蹦魔，但彈性也高，反應也快的優(yōu)勢后咳燕，未來公司營收及芯片市占率成長空間也相對比競爭對手來得更寬廣唐故。

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