激光切割機(jī)現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體诺苹、LED和光伏太陽能等許多領(lǐng)域剪妥。

1.第一代紫外激光晶圓切割設(shè)備的誕生

當(dāng)藍(lán)寶石作為襯底材料旦氓，被廣泛應(yīng)用于LED芯片生產(chǎn)后，傳統(tǒng)的刀具切割已經(jīng)無法滿 足切割要求盯萄，以美國Newave為主的幾家廠家仇韩，遂采用355nm、266nm等短波長納秒激光器用牲，對藍(lán)寶石晶圓進(jìn)行劃片加工塌纯，該方式解決了藍(lán)寶石切割難度大和LED行業(yè)對芯片做小和切割道做窄的要求，為以藍(lán)寶石為基底的LED規(guī)难穑化量產(chǎn)隆肪，提供了高品質(zhì)切割的可能和保障。

特點：

激光器功率在1W左右

劃片速度10--20mm/s

產(chǎn)能1--3pcs/h

激光脈沖納秒級

切割效果：開口狹小博个，效率較低怀樟，激光脈寬長，融化現(xiàn)象明顯盆佣。

2.新一代紫外激光切割設(shè)備的發(fā)展

隨著藍(lán)綠光LED芯片技術(shù)的發(fā)展和規(guī)模的擴(kuò)大往堡，大家對激光切割設(shè)備的要求也越來越高，這也迫使激光設(shè)備供應(yīng)商對設(shè)備進(jìn)行技術(shù)升級共耍。同時由于激光器技術(shù)的發(fā)展和價格的降低虑灰，國產(chǎn)激光劃片設(shè)備也開始進(jìn)入市場吨瞎，新一代紫外激光劃片設(shè)備隨即產(chǎn)生，其產(chǎn)能已經(jīng)提升到一代劃片機(jī)的3-5倍穆咐，最快可達(dá)15片每小時颤诀。

特點：

激光器功率2--3W

劃片速度100--120mm/s

產(chǎn)能10--15pcs/h

激光脈沖寬皮秒級

切割效果：開口寬，切割效率高对湃，激光脈沖短崖叫，氣化明顯，更適合側(cè)壁腐蝕工藝熟尉。

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