本月華為發(fā)布了mate10炼幔，其中搭載的麒麟970更是采用了10nm制程淤井，更是加入了AI芯片聊闯，國產(chǎn)芯片是否已經(jīng)悄然崛起工猜。

北京時(shí)間10月16號(hào)米诉，華為在德國慕尼黑正式舉辦mate 10全球發(fā)布會(huì)，而四天之后篷帅，將會(huì)移師國內(nèi)史侣，再舉行一場國內(nèi)的mate 10發(fā)布會(huì)。

華為一直在自己身上貼上國產(chǎn)的標(biāo)簽魏身，從外觀設(shè)計(jì)惊橱，到手機(jī)芯片，全都為國產(chǎn)制造叠骑，這次的mate 10也是搭載了華為最新的Kirin 970芯片李皇。麒麟 970 采用了臺(tái)積電（TSMC）的 10nm 工藝，是目前業(yè)界最為先進(jìn)的芯片制造工藝宙枷。根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)：相比前代麒麟960掉房，麒麟970的CPU能效提升20%，并且能效比提升了 50%昏个。

最引人注目的便是在其中添加了一個(gè)專門的AI（人工智能）硬件處理單元—NPU（Neural Network Processing Unit蟋扩，神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)），用來處理海量的AI數(shù)據(jù)乃屈，內(nèi)置NPU使麒麟970的處理圖像速度比單獨(dú)CPU(中央處理器)快20倍華為給出的內(nèi)部測試數(shù)據(jù)顯示南翻，用于圖像識(shí)別時(shí)，麒麟970每分鐘處理的圖像可達(dá)2005張兼英，這個(gè)處理速度遠(yuǎn)高于三星S8CPU的95張/分鐘绵布，也高于iPhone 7 Plus的487張/分鐘。

這個(gè)處理單元能夠有效為CPU(中央處理器)喳牌、GPU（圖形處理器）等架構(gòu)減負(fù)肪禾，還能提高應(yīng)用效率、降低能耗玲院。加入AI硬件處理單元的初衷與當(dāng)初加入DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）是一樣的袁羔，都是為了分擔(dān)主系統(tǒng)的計(jì)算負(fù)擔(dān)。

人工智能作為今后的發(fā)展趨勢淡早，由國產(chǎn)芯片率先踏出了這一步挠疲，顯然也是應(yīng)該為之感到驕傲。

但是也應(yīng)該看到醇坝，雖然華為的麒麟系列如今在性能上已經(jīng)不輸高通太多邑跪，但是依然還是有著一些差距存在，作為國產(chǎn)中目前最強(qiáng)的手機(jī)芯片呼猪，顯然大家要走的路還有很長呀袱。

從華為mate10發(fā)布，看國產(chǎn)芯片崛起之路

各廠商3DMark性能對(duì)比

如今在世界上的手機(jī)芯片中以高通與蘋果兩大廠家傲視群雄，其中蘋果自己生產(chǎn)的芯片只提供給自己使用夜赵，并且在發(fā)布A11之后，從性能上來看已經(jīng)領(lǐng)先了安卓陣營不只一步乡革。

而高通雖然在如今最新的芯片驍龍835上寇僧，與蘋果略有差距，不過明年即將發(fā)布的采用7nm制程的驍龍845顯然已經(jīng)引起了大家的注意沸版，相信這枚芯片的在性能上應(yīng)該能夠與蘋果一較高下嘁傀。

從華為mate10發(fā)布，看國產(chǎn)芯片崛起之路

高通驍龍芯片

我們可以看到视粮，在國產(chǎn)芯片才剛剛采用10nm制程的時(shí)候细办，國外頂級(jí)的芯片制造商就已經(jīng)開始策劃使用更小的制程，不過讓人感到驚喜的是胃磷，國產(chǎn)芯片也沒有停止自己追趕的步伐认施。

但是，就在華為mate 10發(fā)布還不到12個(gè)小時(shí)裤困，這款支持4.5G網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)多蜕，便已經(jīng)落后了，高通隨后在香港宣布巡雄，成功機(jī)遇一款面向移動(dòng)終端的5G調(diào)制解調(diào)器芯片組實(shí)現(xiàn)5G數(shù)據(jù)連接嘀回。這也意味著人們距離5G的時(shí)代越來越近了。

國產(chǎn)中當(dāng)然不僅僅只有華為的麒麟芯片夹宏，還有小米在今年2月份推出的松果處理器蜜裸，展訊通訊，以及中國臺(tái)灣的聯(lián)發(fā)科檩耕，都是國產(chǎn)芯片中的佼佼者沧气。

松果處理器型號(hào)為V670，松果第一代處理器GPU是maliT860mp4画鉴，處理器為八核A53架構(gòu)绘辈，但是制程卻只有28nm，且沒有整合基帶桐愉，顯然距離目前的主流芯片還有一定的差距财破，而這款芯片主要搭載在小米5C之上。華為海思從推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多時(shí)間从诲。小米顯然也要經(jīng)歷這個(gè)過程左痢。不過作為小米的第一款自主研發(fā)的芯片，我們還是要給予鼓勵(lì)系洛，期望能夠在今后發(fā)布性能更強(qiáng)勁的國產(chǎn)芯片俊性。

松果澎湃S1

展訊通信有限公司致力于無線通信及多媒體終端的核心芯片、專用軟件和參考設(shè)計(jì)平臺(tái)的開發(fā)描扯，為終端制造商及產(chǎn)業(yè)鏈其它環(huán)節(jié)提供高集成度定页、高穩(wěn)定性趟薄、功能強(qiáng)大的產(chǎn)品和多樣化的產(chǎn)品方案選擇。展訊雖然在技術(shù)方面較為落后典徊，不過由于它向全球手機(jī)企業(yè)供應(yīng)芯片杭煎，它擁有類似聯(lián)發(fā)科的turnkey方案(估計(jì)華為海思的芯片整合度方面要比高通、聯(lián)發(fā)科和展訊的低)卒落，這可以幫助手機(jī)企業(yè)降低技術(shù)研發(fā)難度和成本枝徙，快速推出手機(jī)，此外它也以比高通和聯(lián)發(fā)科更進(jìn)取的價(jià)格以搶奪客戶顺丸，因此成為全球第三大手機(jī)芯片企業(yè)饺焕。

2015年4月，展訊宣布28納米四核五模SC9830/SC9832芯片平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)短即。去年2月什氮，該公司發(fā)布了16納米八核中高端智能手機(jī)芯片平臺(tái)SC9860。在28納米與16納米之間殷缝，有一個(gè)20納米工藝制程燎隅，但被展訊成功跳過。如今又跳過10納米工藝制程蝇盖，開展7納米芯片研發(fā)扁奔。

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域虎资。但是聯(lián)發(fā)科芯片一直被國產(chǎn)手中作為中低端芯片使用暖谚，即使是目前最強(qiáng)的Helio X30，性能上也只是與驍龍821相當(dāng)卷雕，與最頂尖的芯片顯然還有不小的差距节猿。

聯(lián)發(fā)科helio X30

從這里我們可以看出，國產(chǎn)芯片廠商雖然蓬勃發(fā)展漫雕，但是與國際上頂尖的芯片之間依然差距明顯滨嘱。不過好的一點(diǎn)就是，國產(chǎn)品牌從來都沒有放棄追趕浸间，而差距也就成為了他們的前行的動(dòng)力太雨，這條路顯然很艱難，要做到世界最強(qiáng)還要翻過高通與蘋果這兩座大山魁蒜，但是相信國產(chǎn)終究會(huì)有崛起的那一天囊扳。

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