除了新產(chǎn)品的陸續(xù)面世裕菠,以及其性能的不斷突破蕉陋,從投資方面阎姥,我們也可以看到今年以來芯片行業(yè)的大發(fā)展。有機構(gòu)指出鸽捻,隨著芯片國產(chǎn)自主可控不斷取得突破呼巴,,設(shè)備材料廠商將迎來有史以來最好的發(fā)展環(huán)境御蒲。
近日衣赶,市場研究公司Counterpoint Research發(fā)布了第三季度全球智能機片上系統(tǒng)(SoC)市場統(tǒng)計報告。報告顯示厚满,按收入計算府瞄,高通公司在智能機SoC市場的占有率為42%,位居首位斤卒。相比之下蹂孽,蘋果公司的A系列芯片占有率僅為20%,排名第二囚誓。
為何高通在這一市場占有率如此之高酸穗?與其芯片本身有莫大的關(guān)系见撵。比如高通驍龍660這款產(chǎn)品,作為一款600系列的中端芯片方蜡,其優(yōu)良的性能以及穩(wěn)定的控溫能力深受用戶喜愛薪尉,目前也有許多旗艦機配備了這款SoC。
近日锚拳,這代芯片的升級版:驍龍670的詳細(xì)參數(shù)廣泛流傳凡加,不僅如此,驍龍640销泽、驍龍460和聯(lián)發(fā)科P40/P70的具體數(shù)據(jù)也遭到曝光氧胳。
據(jù)悉,驍龍670移動平臺這款SoC采用了和驍龍845相同的10nmLPP工藝企悦,使用了四顆Kryo360Gold和四顆Kryo385Silver的八核心架構(gòu)台腥。GPU為Adreno620,盡管具體性能表現(xiàn)及具體參數(shù)尚未得知绒北,但可以認(rèn)定黎侈,驍龍670移動平臺的游戲性能應(yīng)該也十分強悍。
盡管高通實力壓境闷游,但聯(lián)發(fā)科仍在頑強抵抗峻汉。眾所周知,由于在中國移動力推的LTE Cat.7判斷失誤脐往,導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科在大陸手機芯片市場重要的合作伙伴轉(zhuǎn)投競爭對手休吠,市場份額明顯下滑。
但是聯(lián)發(fā)科依然在不斷發(fā)力业簿。之前瘤礁,聯(lián)發(fā)科引入了原臺積電CEO蔡力行擔(dān)任聯(lián)席CEO,在手機芯片之外的新業(yè)務(wù)領(lǐng)域取得了重大突破梅尤。
而2018年新款芯片又將為聯(lián)發(fā)科注入新的活力柜思。據(jù)了解,HelioP40/P70二者均采用臺積電的12nm制程巷燥,使用了A73×4+A53×4的大小核CPU構(gòu)架触擎,圖像處理最高也支持到了3200萬像素。
其中的闹,最值得稱道的是聯(lián)發(fā)科P40/P70都加入了AI人工智能技術(shù)博旬,并且它們還支持DSP運行、擁有caffe1/2框架翼养、支持谷歌第二代人工智能學(xué)習(xí)系統(tǒng)TensorFlow剪妥。
從聯(lián)發(fā)科其實并不難看出,中國芯的成長。目前我國正在從芯片設(shè)計管剂、設(shè)備露龙、材料、封裝等各個環(huán)節(jié)推進國產(chǎn)化崇槽。
日前注辜,上海兆芯集成電路有限公司發(fā)布全新一代CPU,名為開先KX-5000系列處理器秆廉。據(jù)悉這是兆芯第一款采用SOC設(shè)計的通用CPU策洒,同時也是國內(nèi)第一款支持雙通道DDR4內(nèi)存的國產(chǎn)通用CPU。
經(jīng)過系列測試表明顽腾,此款芯片整體性能較上一代產(chǎn)品提升140%近零,滿足桌面辦公應(yīng)用需求,達(dá)到同期國際主流通用處理器性能水準(zhǔn)抄肖,并進一步縮小了與國際先進廠商的差距久信。
除了新產(chǎn)品的陸續(xù)面世,以及其性能的不斷突破漓摩,從投資方面裙士,我們也可以看到今年以來芯片行業(yè)的大發(fā)展」鼙校可以說腿椎,芯片板塊今年以來的強勁表現(xiàn),與該行業(yè)較高的景氣度以及高成長性密切相關(guān)夭咬。
有機構(gòu)指出啃炸,芯片制造產(chǎn)業(yè)有著極強的產(chǎn)業(yè)鏈上下游推動作用。隨著芯片國產(chǎn)自主可控不斷取得突破卓舵,以及中芯國際南用、華虹宏力等國內(nèi)芯片代工龍頭企業(yè)的規(guī)模擴大,設(shè)備材料廠商將迎來有史以來最好的發(fā)展環(huán)境秫废。
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