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刀具會如何迎合3C行業(yè)的變化?

行業(yè)切削加工趨勢:高效率加工(高進給)同廉、高壽命加工、高精密加工;

發(fā)展動力:材質變化、競爭激烈峻呛、差異化需求 一、3C行業(yè)基本特點

應用面廣辜窑、行業(yè)大

2015 年全球3C 消費電子市場總規(guī)模達到8837億美元钩述,2014 年為8702.4 億美元寨躁,受智能手機和新智能技術驅動,2016-2018 年會延續(xù)這個趨勢牙勘。IDC 報告顯示 : 2016 年全球智能手機銷售總量為14.7 億部朽缎,較2015 年增幅2.3% ; 2016 年全球平板電腦的發(fā)貨量為1.74 億部, 同比下降15.6% ; 2016 年全球筆記本電腦出貨約1.579 億臺谜悟, 年減4%话肖。

更新?lián)Q代快

材料新趨勢

在“3C”產品的外殼應用上,鎂鋁合金已逐漸取代ABS葡幸、PC等材料最筒。

鎂鋁合金密度小、質量輕蔚叨、強度高床蜘、剛性好、尺寸穩(wěn)定性好议猛、抗壓性強玛呐、易于散熱,能滿足“3C”產品高度集成化蟋晾、輕薄化冻咆、微型化、抗摔撞及電磁屏蔽和散熱的要求策哈,且鎂鋁合金外殼可以通過表面處理工藝變成粉藍色炮家、粉紅色等,可使產品更豪華泪缨、美觀媚瘫。因此,鎂鋁合金通常被用于中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本電腦虱忙、數(shù)碼相機逢痕、平板電腦、手機等的外殼狼楔。

① 5G钳枕、無線電充等促進3D 玻璃在手機上的應用。金屬外殼有電磁屏蔽逻淌,故需要將金屬外殼隔離多段么伯,5G 信號時代通信信號更加復雜,且NFC卡儒、wifi 及無線電充技術將會成為手機標配田柔,這些都會促進3D 玻璃的發(fā)展。

② 用戶極致的追求骨望,為了與屏幕3D 玻璃形成對稱美感硬爆,背板玻璃也要曲面3D 化欣舵。

l 全金屬后蓋不利于天線信號(5G)及無線充電缨称。

l 鋁合金強度低放暇,陽極氧化質感已審美疲勞。

l 3D 玻璃時代野崇,中框將會變的更窄袜蚕,要求手機框具有更高的剛性和硬度糟把。

l 不銹鋼自身剛性好、硬度高消弧、耐劃傷和耐磕碰等特點堡雁。

l 不銹鋼加工難度大、加工工序復雜效率低室域、加工成本高淹疙。

主要應用歷程:

2007 年, 魅族新品手機M6 使用了不銹鋼材質杜域, 同時柴哈,MX、MX2唁谣、MX3 手機中框也是采用了不銹鋼做骨架冶巴。

2010 年,蘋果全新發(fā)布的Iphone4 手機采用了“三明治夾心”設計省瓜,通過CNC 不銹鋼邊框+ 前后玻璃的設計與工藝塑造出了其硬朗秋鹅、堅固與簡潔之美。

2013 年初彤笼,定位中高端,市場售價在4000 元左右的華為AscendD2 正

式對外發(fā)布仁热。這款專為中高端人群定制的手機榜揖,其中框采用的便是不銹鋼材質;

2014 年7 月,小米4 正式對外發(fā)布抗蠢,同樣采用了不銹鋼材質(奧氏體

304)举哟,彼時不銹鋼成為小米4 的主推亮點,其對外宣傳口號為:“一塊鋼板的藝術之旅”迅矛。

2017年妨猩, iPhone8、華為秽褒、LG壶硅、小米6 等全采用不銹鋼中框+雙面玻璃設計。

后續(xù)销斟,陶瓷手機邊框及后蓋逐步成特點庐椒。

切削加工趨勢變化

l 整體刀具占絕大部分椒舵,且非標刀具多

3C 行業(yè)切削加工趨勢:高效率加工(高進給)、高壽命加工约谈、高精密加工;

發(fā)展動力:材質變化笔宿、競爭激烈、差異化需求填篱。

手機殼體材質:塑料/ 不銹鋼/6 系鋁合金/7 系鋁合金—新型徙掠,不銹鋼—陶瓷材。

l 3C 行業(yè)高精密加工

a. 無毛刺加工; b. 防水面精密加工;c. 成型輪廓曲面加工; d. 外觀加工及高光加工革陋。

二乌窿、3C行業(yè)常見加工問題

隨著科技的發(fā)展和不斷創(chuàng)新,市場對3C小五金件產品的加工要求也在逐步提高阶务,無論對產品外觀品質贸渐,還是加工尺寸精度,都有著更高層次的評判標準忧龙。目前当盘,大多數(shù)的生產廠商在3C小五金件殼體的CNC加工制程管控中,無論是加工品質渣雁,還是在加工效率上驮肄,都存在著很大的生產問題:

產品外感效果差

原始的高光倒角工藝存在以下兩方面問題:

1. 高光效果差:進退刀痕、換向痕兑蹦、振紋等影響視覺效果;

2悬朱,大小邊明顯:由于產品在多工序流轉過程中會產生各種非線性的型變誤差,包括裝夾偏位脖母、受力變形士鸥、來料變形等一系列誤差,導致加工倒角存在尺寸不均的現(xiàn)象谆级。

加工尺寸精度低

產品加工尺寸的合格率由設備烤礁、刀具、工藝等多方面因素決定肥照,傳統(tǒng)的機加工行業(yè)對于高精密產品的精加工處理能力非常薄弱脚仔,對一些微孔、深槽等幾何特征加工基本無能無力舆绎,無法保證高精度產品的精細加工鲤脏。

多夾位加工,效率低下

3C手機類電子產品殼體四周分布有各種類型的孔槽特征(如電源孔吕朵、音量孔猎醇、SIM卡槽等),傳統(tǒng)的加工方法只能通過多次裝夾產品來實現(xiàn)边锁,不僅效率低下姑食,而且占用更多的人力和場地資源波岛。


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