如今抵知，我們生活在一個高速發(fā)展的全球信息化時代墙基，整個經(jīng)濟就像地球一樣緊密地融合在一起，任何一項新技術(shù)的進步都將帶來整個產(chǎn)業(yè)的全方位變革刷喜，5G技術(shù)將是未來幾年引領(lǐng)時代變革和進步的核心驅(qū)動力之一残制。

大家之所以如此看好5G技術(shù)的前景，一方面由于它是未來信息基礎(chǔ)設(shè)施的核心掖疮，高速率痘拆、高帶寬滿足人們對通訊日益增長的新要求;另一方面是因為5G技術(shù)為實現(xiàn)真正的“萬物互聯(lián)”提供了可能性，而5G芯片是其中最關(guān)鍵的技術(shù)氮墨。

正是因為對5G芯片市場前景的看好纺蛆，國外芯片巨頭如高通、英特爾规揪、三星等均在積極研發(fā)桥氏，力爭早日實現(xiàn)5G芯片的商用。這一次巨大的機遇妥抬，中國企業(yè)也不想錯過蛆器，以海思、聯(lián)發(fā)科蔓摇、展銳和植、大唐聯(lián)芯等企業(yè)紛紛加入5G芯片爭奪戰(zhàn)。一時間崩绑，形成了中外“齊頭并進”的市場格局铅夷。

國外5G芯片技術(shù)代表企業(yè)：高通、英特爾寂疏、三星等

作為4G通訊芯片的領(lǐng)頭羊场暮，高通對5G的重視和投入讓對手顫抖!很多的5G專利掌握在這個巨頭的手中。早在十多年前忱徙，高通就開始研究5G技術(shù)迁枪，在5G芯片的商用上难圣，高通也快人一步，據(jù)業(yè)內(nèi)可靠消息冲肖，高通的5G芯片將于本月發(fā)布, 首款搭載高通驍龍855處理器的手機將是三星们豌，屆時，三星手機Galaxy S10也將成為全球首款5G手機浅妆。

近年來玛痊，高通的5G芯片技術(shù)是好消息不斷，去年10月狂打，基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接。

一直對通訊芯片市場不甘心的英特爾混弥，自然對5G芯片不會輕易放過趴乡，這一次，英特爾沒有落后老對手高通蝗拿。也是在去年晾捏，英特爾推出XMM8060調(diào)制解調(diào)器，這是一款5G調(diào)制解調(diào)器哀托。之前坊間傳聞惦辛，蘋果若明年推出5G iPhone，很可能采用英特爾的這款基帶芯片仓手。

盡管三星手機和高通芯片合作頻頻胖齐，但是三星仍投入了很多精力自主研發(fā)5G芯片技術(shù)。近日董纺，三星推出了自研的5G基帶Exynos Modem 5100茎冒，這是全球首款符合3GPP標準的5G基帶。據(jù)內(nèi)部人士透露吆律，三星很可能明年推出運用自研的5G基帶技術(shù)的手機宠璧。

中國5G芯片技術(shù)代表企業(yè)：海思、聯(lián)發(fā)科妈务、展銳等

同樣在5G芯片技術(shù)上投入巨大的華為海思姊黍，近年來也在積極地推動其發(fā)展。今年2月钓宗，海思發(fā)布了旗下首款5G商用芯片——華為5G芯片巴龍5G01沃铣，這是全球首款投入商用的、基于3GPP標準的5G芯片构胰，支持全球主流5G頻段慈琼。之前華為公司表示，將在明年推出支持5G的麒麟芯片憾擒，于明年中旬推出支持5G的智能手機芋沽。

作為老牌的手機芯片企業(yè)塑崖，聯(lián)發(fā)科對5G芯片技術(shù)的研發(fā)也不敢落下。近日痛倚，聯(lián)發(fā)科展示了其5G原型機规婆，其中這款機器搭載了自研的5G基帶芯片MTK Helio M70，據(jù)悉蝉稳，它們將在2019年為智能手機供應(yīng)5G芯片抒蚜。

相對于高通、華為等芯片巨頭耘戚，紫光展銳的5G芯片布署相對較晚嗡髓，但發(fā)展很快。近日收津，它們成功進行了5G新空口互操作研發(fā)測試饿这，這是5G技術(shù)研發(fā)測試中最重要一環(huán)。據(jù)紫光展銳透露撞秋，它們將在2019年推出5G芯片长捧，2020年進一步推出5G單芯片。

在5G芯片技術(shù)領(lǐng)域吻贿，國內(nèi)外的差距在哪?

隨著5G商用化進程的推進秩纹，通訊芯片的國產(chǎn)化陣營越來越多，這也為“中國芯”的崛起提供了更多的有生力量萎丘。但需要認清的是园撵，以目前的現(xiàn)狀而言，在5G芯片技術(shù)上另款，國內(nèi)外的差距仍有很多圃活，主要是如下三個方面。

1蒸咏、5G芯片相關(guān)的專利

一直以來归鲸，高通就靠著“專利稅”獲利頗豐，在5G芯片領(lǐng)域悬坎，高通又拿下了主要的專利權(quán)定桃，未來仍是最主要的受益者，據(jù)悉伸义，銷售一部5G手機何别，都需要向高通繳納3.25%的專利授權(quán)費。近年來胯恤，華為在5G專利上投入了巨大的人力物力挥萌，也取得了非常可喜的成績枉侧，但集中在5G整體方案和標準專利領(lǐng)域引瀑，在終端和芯片等專利方面仍落后于高通狂芋。

2、高端5G芯片領(lǐng)域

中國企業(yè)的整體實力與全球通訊芯片巨頭的差距在于高端5G芯片領(lǐng)域憨栽，這也是很多國內(nèi)芯片企業(yè)的“心病”帜矾。以高通的5G芯片為例，基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組在28GHz毫米波頻段上實現(xiàn)全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接屑柔，體現(xiàn)了高通在5G領(lǐng)域的實力屡萤。

華為在5G的優(yōu)勢是其技術(shù)的全面性，覆蓋芯片掸宛、終端死陆、網(wǎng)絡(luò)綜合等，但在高頻和微波等芯片方面唧瘾，仍與高通有一點點差距措译，而聯(lián)發(fā)科、展銳等5G芯片仍以供給中低端的手機市場為主辙炒。

3、芯片生態(tài)難與國外企業(yè)抗衡

在芯片生態(tài)上薇兆，國內(nèi)5G芯片企業(yè)牌君，除了華為有自己的優(yōu)勢之外，其它企業(yè)很難形成對國外企業(yè)的威脅肯矾。由于5G芯片的關(guān)鍵裝備及材料配套由國外企業(yè)掌控截剩，導致依賴進口嚴重;我國的5G芯片設(shè)計、制造界赦、封測及配套等產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足;我國的通訊芯片供給客戶不足诬忱，高通的市場份額占主流。對于手機廠商而言焰箩，合作的首款5G芯片疚编，高通仍是首選。

5G芯片是物聯(lián)網(wǎng)時代的標配

不同于4G芯片影晋， 5G芯片不僅僅用于手機在膏，它將是物聯(lián)網(wǎng)時代的標配技術(shù)，在無人駕駛镜会、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)檬寂、智能家居、零售戳表、物流桶至、醫(yī)療、可穿戴等領(lǐng)域都將大有用途匾旭。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)預測镣屹，2035年5G將帶來十萬億美元的經(jīng)濟效益圃郊。

值得一提的是，很多5G手機將于2019年6月正式推向市場野瘦，屆時描沟，將是5G技術(shù)商用化的一個節(jié)點，同時也是檢驗這些國產(chǎn)5G芯片企業(yè)實力的關(guān)鍵時期鞭光，到底結(jié)果如何吏廉，我們拭目以待。

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