2015 年全球3C 消費電子市場總規(guī)模達(dá)到8837億美元,2014 年為8702.4 億美元奕塑,受智能手機和新智能技術(shù)驅(qū)動,2016-2018 年會延續(xù)這個趨勢登凿。IDC 報告顯示: 2016 年全球智能手機銷售總量為14.7 億部搭吵,較2015 年增幅2.3% ; 2016 年全球平板電腦的發(fā)貨量為1.74 億部,同比下降15.6% ; 2016 年全球筆記本電腦出貨約1.579 億臺隘匙,年減4%棒论。
更新?lián)Q代快
在“3C”產(chǎn)品的外殼應(yīng)用上,鎂鋁合金已逐漸取代ABS衷玩、PC等材料
材料新趨勢
鎂鋁合金密度小蹬谁、質(zhì)量輕、強度高盾倍、剛性好癞烈、尺寸穩(wěn)定性好、抗壓性強膀钝、易于散熱堕常,能滿足“3C”產(chǎn)品高度集成化、輕薄化萎煤、微型化缤弦、抗摔撞及電磁屏蔽和散熱的要求,且鎂鋁合金外殼可以通過表面處理工藝變成粉藍(lán)色彻磁、粉紅色等碍沐,可使產(chǎn)品更豪華、美觀衷蜓。因此累提,鎂鋁合金通常被用于中高檔超薄型或尺寸較小的筆記本電腦尘喝、數(shù)碼相機、平板電腦斋陪、手機等的外殼朽褪。
① 5G、無線電充等促進(jìn)3D 玻璃在手機上的應(yīng)用无虚。金屬外殼有電磁屏蔽缔赠,故需要將金屬外殼隔離多段,5G 信號時代通信信號更加復(fù)雜友题,且NFC嗤堰、wifi 及無線電充技術(shù)將會成為手機標(biāo)配,這些都會促進(jìn)3D 玻璃的發(fā)展账菊。
② 用戶極致的追求祥喳,為了與屏幕3D 玻璃形成對稱美感耀奠,背板玻璃也要曲面3D 化册吹。
全金屬后蓋不利于天線信號(5G)及無線充電。
鋁合金強度低用堤,陽極氧化質(zhì)感已審美疲勞馒狡。
3D 玻璃時代,中框?qū)兊母人福笫謾C框具有更高的剛性和硬度煮肋。
不銹鋼自身剛性好、硬度高绎儡、耐劃傷和耐磕碰等特點响友。
不銹鋼加工難度大、加工工序復(fù)雜效率低蚯氯、加工成本高扳辉。
主要應(yīng)用歷程:
2007 年,魅族新品手機M6 使用了不銹鋼材質(zhì)橄浓,同時粒梦,MX、MX2荸实、MX3 手機中框也是采用了不銹鋼做骨架匀们。
2010 年,蘋果全新發(fā)布的Iphone4 手機采用了“三明治夾心”設(shè)計准给,通過CNC 不銹鋼邊框+ 前后玻璃的設(shè)計與工藝塑造出了其硬朗泄朴、堅固與簡潔之美。
2013 年初露氮,定位中高端祖灰,市場售價在4000 元左右的華為AscendD2 正
式對外發(fā)布仇哆。這款專為中高端人群定制的手機,其中框采用的便是不銹鋼材質(zhì);
2014 年7 月夫植,小米4 正式對外發(fā)布讹剔,同樣采用了不銹鋼材質(zhì)(奧氏體304),彼時不銹鋼成為小米4 的主推亮點详民,其對外宣傳口號為:“一塊鋼板的藝術(shù)之旅”延欠。
2017年,iPhone8却师、華為禽虹、LG、小米6 等全采用不銹鋼中框+雙面玻璃設(shè)計程押。后續(xù)赌置,陶瓷手機邊框及后蓋逐步成特點。
切削加工趨勢變化
整體刀具占絕大部分果派,且非標(biāo)刀具多
3C 行業(yè)切削加工趨勢:高效率加工(高進(jìn)給)蓝捌、高壽命加工、高精密加工;
發(fā)展動力:材質(zhì)變化蟀披、競爭激烈饵朱、差異化需求。
手機殼體材質(zhì):塑料/ 不銹鋼/6 系鋁合金/7 系鋁合金—新型巫碍,不銹鋼—陶瓷材椰完。
3C 行業(yè)高精密加工分為:a,無毛刺加工禀舰;b辨批,防水面精密加工;c握联,成型輪廓曲面加工桦沉; d,外觀加工及高光加工拴疤。
3C行業(yè)常見加工問題
隨著科技的發(fā)展和不斷創(chuàng)新永部,市場對3C小五金件產(chǎn)品的加工要求也在逐步提高,無論對產(chǎn)品外觀品質(zhì)呐矾,還是加工尺寸精度苔埋,都有著更高層次的評判標(biāo)準(zhǔn)。目前蜒犯,大多數(shù)的生產(chǎn)廠商在3C小五金件殼體的CNC加工制程管控中组橄,無論是加工品質(zhì),還是在加工效率上罚随,都存在著很大的生產(chǎn)問題:
(1)產(chǎn)品外感效果差
原始的高光倒角工藝存在以下兩方面問題:①高光效果差:進(jìn)退刀痕玉工、換向痕羽资、振紋等影響視覺效果;②大小邊明顯:由于產(chǎn)品在多工序流轉(zhuǎn)過程中會產(chǎn)生各種非線性的型變誤差遵班,包括裝夾偏位魏蜒、受力變形、來料變形等一系列誤差有蒲,導(dǎo)致加工倒角存在尺寸不均的現(xiàn)象发凹。
(2)加工尺寸精度低
產(chǎn)品加工尺寸的合格率由設(shè)備、刀具冈柑、工藝等多方面因素決定衍康,傳統(tǒng)的機加工行業(yè)對于高精密產(chǎn)品的精加工處理能力非常薄弱,對一些微孔衔密、深槽等幾何特征加工基本無能無力鞍票,無法保證高精度產(chǎn)品的精細(xì)加工。
(3)多夾位加工找蝗,效率低下
3C手機類電子產(chǎn)品殼體四周分布有各種類型的孔槽特征(如電源孔岖佛、音量孔、SIM卡槽等)嫉鸳,傳統(tǒng)的加工方法只能通過多次裝夾產(chǎn)品來實現(xiàn)患达,不僅效率低下,而且占用更多的人力和場地資源喷聪。
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