半導(dǎo)體材料作為新材料的重要組成部分董虱，是世界各國為發(fā)展電子信息產(chǎn)業(yè)而關(guān)注的重中之重奕辖，它支撐著電子信息產(chǎn)業(yè)本土化的發(fā)展珊求，對于產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級都璃、國民經(jīng)濟(jì)及國防建設(shè)具有重要意義嘿杖。2018年，國內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下以舒，部分領(lǐng)域取得了可喜成績趾痘，但中高端領(lǐng)域用關(guān)鍵材料本土化上進(jìn)展緩慢，取得的突破較少蔓钟，總體情況不容樂觀永票。

我國半導(dǎo)體材料細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)展不一

據(jù)WSTS報(bào)道，2018年滥沫，在存儲(chǔ)器市場的引領(lǐng)下侣集，全球半導(dǎo)體市場繼續(xù)保持快速增長勢頭，全年市場規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)4779.4億美元，同比增長15.9%世分。不過编振，隨著存儲(chǔ)器供不應(yīng)求的問題得到緩解，2019年全球半導(dǎo)體市場增速將大幅降低臭埋，預(yù)計(jì)全年僅增長2.6%踪央。國內(nèi)方面，2018年上半年國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度良好瓢阴，自下半年以來畅蹂，在全球消費(fèi)市場需求下行等多方因素的交織下，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)疲態(tài)漸顯狐兴。初步統(tǒng)計(jì)渴肿，2018年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額9202億元，同比2017年增長16.7%在策，2019年影響全球經(jīng)濟(jì)的不確定因素仍在增加，預(yù)計(jì)我國全年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額年增長率將下滑至14.8%隘唁。

半導(dǎo)體材料主要包括晶圓制造材料與封裝測試材料兩大類敌灰。其中，晶圓制造材料包括硅片杏疑、光刻膠甥晦、光掩膜版、電子特氣参枯、濕化學(xué)品敢亥、濺射靶材、CMP拋光材料等辩溢，2018年國內(nèi)晶圓制造材料總體市場規(guī)模約28.2億美元;封裝材料包括引線框架梳命、基板、陶瓷封裝材料状勤、鍵合絲鞋怀、封裝樹脂、芯片貼裝材料等持搜，2018年國內(nèi)封裝材料市場規(guī)模約為56.8億美元密似。2018年，晶圓制造材料與封裝測試材料總計(jì)市場規(guī)模約為85億美元葫盼。

2018年我國半導(dǎo)體材料各細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展?fàn)顩r各不相同残腌。

硅片方面，國內(nèi)建設(shè)熱潮不斷涌現(xiàn)贫导，截至2018年年底抛猫，按各個(gè)公司已量產(chǎn)產(chǎn)線披露的產(chǎn)能，8英寸硅片產(chǎn)能已達(dá)139萬片/月孩灯，興建中的產(chǎn)能達(dá)270萬片/月;12英寸硅片產(chǎn)能28.5萬片/月邑滨，興建中的產(chǎn)能達(dá)315萬片/月日缨。如果都能如期開出，單純從產(chǎn)能數(shù)據(jù)來看掖看，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過下游用戶需求匣距。不過目前國內(nèi)12英寸硅片仍幾乎百分之百依賴進(jìn)口，8英寸硅片本土化率也僅為20%馁捌。值得一提的是梗药，2018年一季度末，上海新昇12英寸大硅片正片通過了華力微電子的驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)銷售往蚕，但公告顯示自凛，銷售給華力微電子的數(shù)量不多，正在增量過程中纱栓。此外费抚，上海新昇大硅片正片已在中芯國際、武漢新芯進(jìn)行認(rèn)證韭惧，何時(shí)驗(yàn)證完成尚未有確切的時(shí)間節(jié)點(diǎn)斟拘。

光掩膜版方面，全球半導(dǎo)體領(lǐng)域80%以上市場份額被Photronics哀姿、大日本印刷株式會(huì)社DNP和日本凸版印刷株式會(huì)社Toppan三家占據(jù)拾撇。國內(nèi)從事光掩膜版研究生產(chǎn)的內(nèi)資企業(yè)主要有路維光電、清溢光電等鹰幌，產(chǎn)品主要應(yīng)用于平板顯示狂秦、觸控行業(yè)和電路板行業(yè)，用于集成電路制造的高端光掩膜版則由國外公司壟斷推捐。2018年內(nèi)資企業(yè)在集成電路用高端光掩膜版方面裂问，并無實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，相反牛柒，ToppanPhotomasks公司在2018年年初宣布愕秫，將對其位于上海的全資子公司上海凸版光掩膜有限公司(TPCS)追加投資，制造應(yīng)用于半導(dǎo)體的光掩膜產(chǎn)品焰络，預(yù)計(jì)于2019年上半年開始生產(chǎn)28納米和14納米的光掩膜版戴甩。

濕化學(xué)品方面，2018年我國6英寸及以上晶圓生產(chǎn)線消耗量超過25萬噸闪彼，細(xì)分領(lǐng)域要求產(chǎn)品達(dá)到SEMI標(biāo)準(zhǔn)C8以上和C12水平甜孤，而國內(nèi)技術(shù)水平相對較低，因此大部分產(chǎn)品來自于進(jìn)口畏腕。但2018年缴川，在消耗量最大的電子級硫酸方面，國內(nèi)取得了可喜的突破，4月下旬把夸，晶瑞化學(xué)依托下屬子公司年產(chǎn)30萬噸的優(yōu)質(zhì)工業(yè)硫酸原材料優(yōu)勢扑姆，并結(jié)合從日本三菱化學(xué)株式會(huì)社引進(jìn)的電子級硫酸先進(jìn)制造技術(shù)，投資建設(shè)年產(chǎn)9萬噸/年的電子級硫酸項(xiàng)目尉武。該項(xiàng)目建設(shè)地址位于江蘇省南通市牌宜，預(yù)計(jì)2019年7月正式投產(chǎn)。2018年第三季度源洒，湖北興福的電子級硫酸技術(shù)攻關(guān)取得重大突破骡眼，產(chǎn)品品質(zhì)超越SEMIC12級別，與國際電子化學(xué)品最大供應(yīng)商巴斯夫的產(chǎn)品品質(zhì)處于同一級別赘眼，并向部分國內(nèi)12英寸晶圓廠穩(wěn)定供貨晌爹。

電子特氣方面，2018年國內(nèi)半導(dǎo)體用電子特氣市場規(guī)模約4.89億美元发钞。經(jīng)過30多年的發(fā)展肖自，我國半導(dǎo)體用電子特氣已經(jīng)取得了不錯(cuò)的成績，中船重工718所鞋倔、綠菱電子老玲、廣東華特等均在12英寸晶圓用產(chǎn)品上取得了突破，并且實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)定的批量供應(yīng)诽表。2018年5月，中船重工718所舉行二期項(xiàng)目開工儀式隅肥，2020年全部達(dá)產(chǎn)后竿奏，將年產(chǎn)高純電子氣體2萬噸，三氟化氮腥放、六氟化鎢泛啸、六氟丁二烯和三氟甲基磺酸4個(gè)產(chǎn)品產(chǎn)能將居世界第一。

高純硅烷方面秃症，中寧硅業(yè)利用自產(chǎn)的高純硅烷為原料候址，研究開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的低溫脫輕脫重、多級吸附以及晶硅成膜檢測技術(shù)制備半導(dǎo)體級硅烷氣體种柑，在設(shè)備優(yōu)化岗仑、精餾提純以及成膜檢測等關(guān)鍵技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了突破，具備半導(dǎo)體級硅烷氣體的產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力聚请。

高純四氟化硅方面荠雕，綠菱電子的產(chǎn)品在2018年實(shí)現(xiàn)了給國內(nèi)主要芯片生產(chǎn)企業(yè)的大規(guī)模供貨。

光刻膠方面驶赏，一直以來都被美日企業(yè)高度壟斷酬桦，8英寸及以上半導(dǎo)體晶圓用產(chǎn)品本土化率不足1%，還有許多需要攻克的關(guān)鍵技術(shù)，目前國內(nèi)真正從事集成電路用光刻膠研究生產(chǎn)的企業(yè)不足5家桩眼。2018年幾家主要企業(yè)在各自細(xì)分領(lǐng)域都取得了突破责什。5月，北京科華承擔(dān)的“極紫外光刻膠材料與實(shí)驗(yàn)室檢測技術(shù)研究”項(xiàng)目順利通過國家驗(yàn)收;8月袄碱，晶瑞股份表示颓涉，公司的i線光刻膠已通過中芯國際上線測試;12月，南大光電開發(fā)出了的首款A(yù)rF(干式)光刻膠產(chǎn)品存学，性能穩(wěn)定码承，各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到國外同類產(chǎn)品的同等水平。

靶材方面优生，近年來城离，國家制定了一系列產(chǎn)業(yè)政策推進(jìn)靶材技術(shù)的發(fā)展，效果顯著泪确。目前國內(nèi)12英寸晶圓用濺射靶材本土化率約為18%娜食。2018年8月，由貴研鉑業(yè)承擔(dān)的云南省國際合作計(jì)劃專項(xiàng)——“半導(dǎo)體器件用鎳鉑靶材的制備關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”取得重大突破敞峭，建立了生產(chǎn)線并取得良好經(jīng)濟(jì)效益踊谋。在7nm先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)用濺射靶材方面，江豐電子已經(jīng)掌握了核心技術(shù)旋讹。

CMP拋光材料方面殖蚕，主要有拋光液與拋光墊。安集微電子是國內(nèi)唯一一家能提供12英寸IC拋光液的本土供應(yīng)商沉迹，它在銅制程上有一定優(yōu)勢睦疫，2018年完成了多個(gè)具有世界先進(jìn)水平的集成電路材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，但在更高端的STI制程上鞭呕，尚沒有掌握核心原材料研磨粒的制備技術(shù)蛤育。作為拋光墊主要供應(yīng)商的湖北鼎龍，尚在進(jìn)行12英寸晶圓用產(chǎn)品的攻關(guān)葫松。

封裝材料方面瓦糕，高端鍵合絲、封裝基板腋么、引線框架等仍高度依賴進(jìn)口咕娄，2018年國內(nèi)企業(yè)主要在低端領(lǐng)域有所突破，近年來贺跟，封裝形式的轉(zhuǎn)變也給國內(nèi)企業(yè)提出了新的要求易祖。

機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存任重而道遠(yuǎn)

現(xiàn)今，中國已成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場沫杜。物聯(lián)網(wǎng)悍写、5G通信电摔、人工智能等下一輪終端需求，為中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了新的機(jī)遇暴艘。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要想持續(xù)健康穩(wěn)定的發(fā)展稀崔，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進(jìn)步是關(guān)鍵。作為重要支撐的材料業(yè)則是重中之重柬沾。

當(dāng)前泉剔，我國半導(dǎo)體材料的整體本土化仍然處于比較低的水平，特別是在中高端領(lǐng)域住秉，亟待突破的產(chǎn)品假却、技術(shù)非常之多。而材料的研發(fā)本來就是個(gè)比較漫長的過程睹傻，從驗(yàn)證到真正導(dǎo)入又需要消耗大量的時(shí)間夏跷，在高端材料研發(fā)人才方面國內(nèi)的缺口較大，在核心技術(shù)上國外的封鎖嚴(yán)格明未，這就給國內(nèi)半導(dǎo)體材料業(yè)的發(fā)展帶來了諸多挑戰(zhàn)槽华。我國半導(dǎo)體材料的本土化程度要想得到明顯改善，任重而道遠(yuǎn)趟妥。

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