隨著科技發(fā)展，電子、電氣、數碼類產品日益成熟并風靡全球瞬雹，該領域所涵蓋的產品其所包含的任何元器件都或許會涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件刽虹，小到晶振元件酗捌，絕大多數的焊接需要在300℃以下完成。

現在電子工業(yè)的芯片級封裝（IC封裝）和板卡級的組裝均大量采用錫基合金填充金屬進行焊接涌哲，完成器件的封裝與卡片的組裝胖缤。例如，在倒片芯片工藝中阀圾，釬料直接把芯片連接到基板上哪廓；在電子組裝制造中，利用釬料把器件焊接到電路基板上初烘。

錫焊工藝包括波峰焊和回流焊等涡真，波峰焊是利用熔融的釬料循環(huán)流動的波峰面，與插裝有元器件的PCB焊接面相接觸完成焊接過程貌授；回流焊則是將釬料膏或焊片事先放置在PCB焊盤之間吟因，加熱后通過釬料膏或焊片的熔化將元件與PCB連接起來。

激光錫焊是以激光作為熱源势嫁，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釬焊方法产歧。相比傳統(tǒng)錫焊工藝，該方法具有加熱速度快水芍，熱輸入量及熱影響衅放印；焊接位置可精確控制存裁；焊接過程自動化斋垫；可精確控制釬料的量，焊點一致性好瞭核；可大幅減少釬焊過程中的揮發(fā)物對操作人員的影響院抛；非接觸式加熱唉私；適合復雜結構零件焊接等優(yōu)點绎蒙。

按錫材料狀態(tài)來劃分可以歸納為三種主要形式：錫絲填充、錫膏填充捻爷、錫球填充辈灼。

01.錫絲填充激光錫焊應用

送絲激光焊是激光錫焊的一種主要形式份企，送絲機構與自動化工作臺配套使用，通過模塊化控制方式實現自動送錫絲及出光焊接巡莹，具有結構緊湊司志、一次性作業(yè)的特點，相比于其他幾種錫焊方式降宅，其明顯優(yōu)勢在于一次性裝夾物料骂远，自動完成焊接，具有廣泛的適用性腰根。

主要應用領域有PCB電路板激才、光學元器件、聲學元器件额嘿、半導體制冷元器件及其他電子元器件錫焊瘸恼。圖1為激光送絲錫焊產品圖，可以看到册养，焊點飽滿东帅，與焊盤潤濕性好。

圖1 ：激光送絲錫焊焊點圖

02.錫膏填充激光錫焊應用

錫膏激光焊一般應用于零配件加固或者預上錫方面修梭，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固茴茁，磁頭觸點的上錫熔融；也適用于電路導通焊接纸级，對于柔性電路板的焊接效果非常好瞧纹，比如塑料天線座，因其不存在復雜電路宴宠，通過錫膏焊往往達到不錯的效果澳券。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現其優(yōu)勢碾危。

由于錫膏的受熱均勻性較好乎渊，當量直徑相對較小，通過精密點膠設備可以精確的控制微小點錫量丛铅，錫膏不容易飛濺崩蚀，達到良好的焊接效果。

基于激光能量高度集中壤趴，錫膏受熱不均爆裂飛濺涎拉，濺落的錫珠易造成短路，因此對錫膏的質量要求非常高的圆，可采用防飛濺錫膏以避免飛濺鼓拧。

基于激光能量高度集中，錫膏受熱不均爆裂飛濺，濺落的錫珠易造成短路（如圖2（a））季俩，因此對錫膏的質量要求非常高钮糖，可采用防飛濺錫膏以避免飛濺（如圖2（b））。

圖2：激光錫膏焊焊點圖

03.錫球填充激光錫焊應用

激光錫球焊是把錫球放置到錫球嘴里酌住，通過激光加熱熔化后墜落到焊盤之上并與焊盤潤濕的一種焊接方法店归。

錫球為無分散的純錫小顆粒，激光加熱熔融后不會造成飛濺酪我，凝固后飽滿圓滑消痛，對焊盤不存在后續(xù)清洗或表面處理等附加工序。

通過該焊接方法焊接細小焊盤及漆包線錫焊可以達到很好的焊接效果都哭。

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