智能制造趨勢(shì)下囤热,傳感器市場(chǎng)未來(lái)可期
制造業(yè)的智能化發(fā)展壤牙,是一場(chǎng)跨行業(yè)的技術(shù)變革棺蛾,這包括工業(yè)生產(chǎn)、汽車(chē)制造策冕、醫(yī)療冲杀、農(nóng)業(yè)、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域睹酌。而隨著萬(wàn)物互聯(lián)的概念的逐步落地权谁,時(shí)代對(duì)智能傳感技術(shù)同樣提出了更多新的要求。
目前業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為忍疾,未來(lái)闯传,集成度更高、更加智能化卤妒、體積更小是傳感器發(fā)展的必然趨勢(shì),這也就意味著其將滿(mǎn)足更多行業(yè)字币、領(lǐng)域和場(chǎng)景的應(yīng)用要求则披,安裝也更為方便。同時(shí)洗出,為適應(yīng)智能制造的發(fā)展士复,智能化也更加成為傳感器發(fā)展的重要方向。而所謂的智能化翩活,也就是傳統(tǒng)傳感器的“感知”能力被重新定義阱洪,并賦予“分析”和“發(fā)出指令”的能力。事實(shí)上倒恭,這一變化也正在進(jìn)行弱豹。
當(dāng)前,傳感器正在經(jīng)歷單一材料到復(fù)合材料棠岭、簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)到系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的過(guò)程履婆,而原有的物理量感應(yīng)功能也在進(jìn)行智能化轉(zhuǎn)化。本文將圍繞微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)麥克風(fēng)滨锯、CMOS圖像傳感器和電容式指紋識(shí)傳感器三類(lèi)進(jìn)行介紹各囤。從傳感器的發(fā)展路徑來(lái)看,隸屬于聲感器大家庭的MEMS麥克風(fēng)正逐漸取代傳統(tǒng)的ECM麥克風(fēng)和超聲波傳感器站么。
根據(jù)Yole development的預(yù)測(cè)芭患,未來(lái)三年,MEMS麥克風(fēng)的復(fù)合年均增長(zhǎng)率(CAGR)預(yù)計(jì)達(dá)到11%的增長(zhǎng)惨译。在應(yīng)用行業(yè)方面铡协,IHS數(shù)據(jù)顯示,MEMS傳感器的增長(zhǎng)主要在汽車(chē)電子領(lǐng)域汉锡。而這種增長(zhǎng)正是與汽車(chē)電子的正向的钞、快速發(fā)展有關(guān)兜蠕。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示,未來(lái)五年間抛寝,全球汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)熊杨,至2023年,這一規(guī)模將超過(guò)3500億美元盗舰。
此外晶府,MEMS麥克風(fēng)本身所具有的優(yōu)勢(shì)也在各行業(yè)同步智能化的步伐中逐漸凸顯。如在人工智能交互方面钻趋,ECM麥克風(fēng)等傳統(tǒng)傳感器工作相對(duì)繁瑣川陆,并不是應(yīng)用在需要采用數(shù)組架構(gòu)的智能語(yǔ)音助理應(yīng)用中的最佳選擇。其次蛮位,在智能交互中较沪,傳統(tǒng)單個(gè)麥克風(fēng)也逐漸被多個(gè)麥克風(fēng)陣列所替代,這也促使MEMS麥克風(fēng)使用量大幅度上升失仁。
作為一款集成化程度較高的傳感器產(chǎn)品尸曼,MEMS麥克風(fēng)制造的難點(diǎn)主要集中在將各類(lèi)異構(gòu)微機(jī)械、微電子元件萄焦、微能源封裝在一個(gè)微系統(tǒng)中犁谓,而其制造技術(shù)與IC晶圓制造類(lèi)相類(lèi)似但不需要先進(jìn)制程。目前來(lái)看淋塌,為了適應(yīng)新的儲(chǔ)存叫逸、計(jì)算和通信功能,縮小至納米級(jí)的內(nèi)部元件乾乘、并集成更多晶體管和儲(chǔ)存器俄耸,即封裝方式和新材料引入自然成為MEMS麥克風(fēng)未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。
圖像傳感器是一種將光學(xué)圖像轉(zhuǎn)換成電子信號(hào)的電子設(shè)備滚尼,主要應(yīng)用到電荷耦合器件(CCD)和互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CIS)兩種技術(shù)侄伟,其中CCD是線性傳感器,其輸出與接收到的光子數(shù)量直接相關(guān)鉴吕,而CIS是一種較新的并行讀出技術(shù)撇委。目前,CIS的制造成本遠(yuǎn)低于CCD傳感器捌唾,這也意味著汪仰,CIS今后大有發(fā)展。
ICinsight數(shù)據(jù)顯示吆视,2017年全球CIS市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)120億美元典挑,同比上一年增長(zhǎng)近20%。而在這一市場(chǎng)規(guī)模和增量中啦吧,智能手機(jī)的應(yīng)用占比較高您觉。據(jù)ICinsight統(tǒng)計(jì)拙寡,2012年-2017年,全球手機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用在CIS整個(gè)市場(chǎng)規(guī)模中的占比保持年均12%的增速琳水。未來(lái)肆糕,隨著汽車(chē)智能化的發(fā)展,CIS在汽車(chē)領(lǐng)域也將有更大的市場(chǎng)去開(kāi)拓在孝。
目前诚啃,CIS的主流技術(shù)為背照式技術(shù)(BSI)和堆棧背照式技術(shù)。此外私沮,多層堆疊BSI和混合堆疊BSI也成為未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)始赎。工控小編認(rèn)為,無(wú)論是多層堆疊還是混合堆疊仔燕,均是對(duì)原有單一的傳統(tǒng)傳感器的升級(jí)造垛,方向是更高集成化和更小體積,而最終達(dá)到的目標(biāo)是能夠適用于更多場(chǎng)景低腕,也是“殊途同歸”了蛹鼎。
說(shuō)到指紋識(shí)別,就繞不開(kāi)智能手機(jī)涯贝。作為智能手機(jī)領(lǐng)域劃時(shí)代的符號(hào),蘋(píng)果手機(jī)自2013年9月首發(fā)帶有指紋解鎖功能的iPhone5s品痕,指紋傳感器自此在手機(jī)領(lǐng)域打開(kāi)市場(chǎng)跃呛。據(jù)IHS統(tǒng)計(jì),指紋傳感器市場(chǎng)從2013年幾乎為零的市場(chǎng)規(guī)模至2016年已發(fā)展到25.5億美元府贰,其中88%的產(chǎn)品為滿(mǎn)足手機(jī)應(yīng)用秦砌。毫不夸張的講:手機(jī)引入指紋解鎖技術(shù)拉動(dòng)了整個(gè)指紋傳感器市場(chǎng)的飛速發(fā)展。
指紋傳感器在技術(shù)上包括電容式窑岖、光學(xué)式经聊、熱感式和超聲波傳感扥四類(lèi),其中電容式指紋傳感器屬于傳統(tǒng)技術(shù)匹惊,目前市面上所普遍使用的正是該技術(shù)守譬。而隨著手機(jī)工藝的發(fā)展和技術(shù)的革新,屏下光學(xué)和超聲波式指紋傳感器市場(chǎng)逐漸擴(kuò)大凛忿。
未來(lái)澈灼,傳統(tǒng)的電容式指紋傳感器市場(chǎng)規(guī)模將有所下降,而代表了手機(jī)解鎖技最新技術(shù)的屏下指紋技術(shù)將會(huì)成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力店溢。據(jù)IHS預(yù)計(jì)叁熔,至2023年,指紋傳感器市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)55億美元床牧,CAGR約6%荣回。除了手機(jī)之外遭贸,安防、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域也是指紋傳感器較為可觀的市場(chǎng)心软。
制造業(yè)的智能化發(fā)展壕吹,是一場(chǎng)跨行業(yè)的技術(shù)變革,這包括工業(yè)生產(chǎn)糯累、汽車(chē)制造算利、醫(yī)療、農(nóng)業(yè)泳姐、消費(fèi)電子等諸多領(lǐng)域效拭。而隨著萬(wàn)物互聯(lián)的概念的逐步落地,時(shí)代對(duì)智能傳感技術(shù)同樣提出了更多新的要求门烧。
(控制工程網(wǎng))
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