中商情報網(wǎng)訊：受新冠疫情影響，不少企業(yè)、產(chǎn)品減產(chǎn)贺壮，影響延續(xù)至今融唬。近段時間以來漾衅，受全球半導(dǎo)體芯片供應(yīng)短缺影響，多家知名車企生產(chǎn)放緩芋困，大眾楞便、豐田、日產(chǎn)睬魂、福特等企業(yè)被迫削減產(chǎn)量终吼。隨著車市逐步回暖，車企生產(chǎn)也在陸續(xù)恢復(fù)氯哮，汽車電子芯片需求不斷。據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會副秘書長李邵華表示商佛，芯片供應(yīng)短缺問題是真實存在的喉钢。多重因素疊加影響，導(dǎo)致芯片供需矛盾在這一時間段集中顯現(xiàn)良姆。

一肠虽、汽車電子芯片是什么？

汽車電子芯片是車用芯片玛追，按應(yīng)用領(lǐng)域可分為應(yīng)用處理器（IVI税课、MCU等）、功率半導(dǎo)體（AMP痊剖、IGBT韩玩、MOSFET等）、傳感器芯片（TPMS等）及分離器件等陆馁。汽車電子芯片的上游是半導(dǎo)體制造找颓，下游應(yīng)用細(xì)分領(lǐng)域包括傳統(tǒng)汽車功能、智能汽車励砸、新能源汽車等狱诊。

來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院

傳統(tǒng)汽車電子芯片主要適用于發(fā)動機(jī)控制、車身招蓝、電池管理件策、車載娛樂控制等局部功能。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的不斷發(fā)展翅拜，車聯(lián)網(wǎng)巩樟、自動駕駛技術(shù)在汽車中的應(yīng)用越來越廣泛，對汽車電子芯片的要求更高匆救，這帶動了相應(yīng)的智能芯片發(fā)展嫁橱。同時，新能源汽車的推廣也對IGBT等功率半導(dǎo)體市場帶來大量需求扭妖。

二环起、汽車電子芯片市場分析

傳統(tǒng)汽車電子芯片主要適用于發(fā)動機(jī)控制荡明、車身、電池管理娘扩、車載娛樂控制等局部功能着茸。隨著汽車智能化不斷發(fā)展，汽車電子芯片也在不斷升級琐旁，汽車半導(dǎo)體市場不斷擴(kuò)大涮阔。

數(shù)據(jù)顯示，2018年中國汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模為611.6億元灰殴，同比增長15.6%敬特。2019年，汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大超700億元牺陶。在新能源汽車快速推廣及智能汽車不斷發(fā)展的利好下伟阔，汽車半導(dǎo)體市場將保持增長，預(yù)計2021年將超1000億元掰伸。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從市場結(jié)構(gòu)來看皱炉，汽車半導(dǎo)體市場中，MCU細(xì)分領(lǐng)域及功率半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的份額占比相近狮鸭，都是目前汽車使用的關(guān)鍵電子芯片合搅。另外，傳感器芯片也占有一定份額歧蕉，在多個汽車系統(tǒng)中都有相應(yīng)的傳感器應(yīng)用画了，對傳感器芯片的需求較大。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三憎唯、汽車電子芯片應(yīng)用情況

我國汽車行業(yè)長期向好茬蓝，其中新能源汽車得到有效的推廣、應(yīng)用筛粘，智能網(wǎng)聯(lián)汽車加快研發(fā)桐夭、測試。無論是新能源汽車還是智能網(wǎng)聯(lián)車熊倡，發(fā)展前景明朗搅谆，將為汽車電子芯片帶來大量需求。

一是新能源汽車讳帆。近年來阀温，我國大力推廣新能源汽車應(yīng)用，新能源汽車市場快速發(fā)展置狠，尤其在利好政策不斷扶持下啡笑，產(chǎn)業(yè)前景一片大好。受疫情等因素影響，今年的新能源汽車市場有所放緩推姻，但目前已在逐步回暖平匈。新能源汽車行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，規(guī)模將進(jìn)一步攀升藏古。根據(jù)預(yù)測增炭，“十四五”期間，中國新能源汽車的產(chǎn)銷總規(guī)呐≡危可達(dá)到千萬輛隙姿。龐大的新能源汽車市場規(guī)模為汽車電子芯片行業(yè)帶來需求，將帶動IGBT等功率半導(dǎo)體市場的增長厂捞。

二是智能網(wǎng)聯(lián)汽車输玷。

智能汽車可以分為智能化、網(wǎng)聯(lián)化兩個層面靡馁。其中饲嗽，智能化通過智能駕駛實現(xiàn)，網(wǎng)聯(lián)化通過融合現(xiàn)代網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)實現(xiàn)車內(nèi)奈嘿、車與車、車與路蕴莉、車與人翰蛔、車與服務(wù)平臺的全方位網(wǎng)絡(luò)連接〔滞唬基于此痰汰，智能汽車衍生出兩大主要技術(shù)應(yīng)用方向，即自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)绊削。

車聯(lián)網(wǎng)凑戏。智能汽車是汽車領(lǐng)域重要發(fā)展方向，在此背景下制棉，我國車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)前景廣闊裆机。數(shù)據(jù)顯示，2019年車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模超1900億元诸晃。隨著車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用狼憋，中國車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計2020年有望超過2050億元益命。車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大奖瞳，聯(lián)網(wǎng)汽車數(shù)量也將不斷增加。據(jù)國家發(fā)改委國際合作司副司長高健表示箕慧，預(yù)計2025年全球聯(lián)網(wǎng)汽車數(shù)量將接近7400萬臺服球，其中中國的聯(lián)網(wǎng)汽車數(shù)量將達(dá)到2800萬輛。在車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)不斷加深應(yīng)用下，將推動汽車電子芯片需求增長斩熊。

自動駕駛往枣。據(jù)表示，截至2020年6月座享，全國17個城市已累計發(fā)放約282張自動駕駛路測牌照婉商。自動駕駛是汽車智能化的重要方向之一，目前自動駕駛技術(shù)正在不斷升級發(fā)展并且已在部分車企的車型中得以應(yīng)用渣叛。目前丈秩，我國智能汽車行業(yè)正迎來發(fā)展的黃金期，中國將成為世界第一大智能汽車市場淳衙。無論是車聯(lián)網(wǎng)的深入應(yīng)用或是自動駕駛的加快推廣都將進(jìn)一步推動汽車電子芯片市場的發(fā)展蘑秽。

（1）功率半導(dǎo)體

隨著新能源汽車領(lǐng)域的不斷發(fā)展，功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展也不斷加快箫攀。功率半導(dǎo)體是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的重要板塊肠牲，是關(guān)系著高鐵動力系統(tǒng)、汽車動力系統(tǒng)筷穿、消費及通訊電子系統(tǒng)等領(lǐng)域能否實現(xiàn)自主可控的核心零部件厌棵。功率半導(dǎo)體戰(zhàn)略地位突出，多領(lǐng)域應(yīng)用持續(xù)支撐我國功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展牧赚。同時醇票，中國也是全球最大的功率半導(dǎo)體消費國，2018年市場需求規(guī)模達(dá)到138億美元淆膏，增速為9.5%速郑，占全球需求比例高達(dá)35%。預(yù)計未來中國功率半導(dǎo)體將繼續(xù)保持較高速度增長肴士，2021年市場規(guī)模有望達(dá)到159億美元溃皮，年化增速達(dá)4.8%。

數(shù)據(jù)來源：IHS丸臀、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

從市場結(jié)構(gòu)來看熬皮，電源管理IC、MOSFET和IGBT合計占據(jù)了95%的市場份額聪僚。其中坦辟，電源管理IC市場占率高達(dá)61%，占比最大章办，MOSFET和IGBT市場份額分別為20%和14%锉走。得益于下游消費電子、新能源汽車藕届、通訊行業(yè)近幾年的快速發(fā)展挪蹭，電源管理IC市場近幾年持穩(wěn)健增長的態(tài)勢亭饵，截止2018年，中國電源管理IC市場規(guī)模已達(dá)84.3億美元梁厉。同時辜羊，未來伴隨新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，MOSFET和IGBT也將迎來廣闊的成長空間词顾。

（2）MCU芯片

MCU是一顆集計算機(jī)各種功能于一體的芯片八秃，廣泛應(yīng)用在不同領(lǐng)域。MCU（MicrocontrollerUnit）即微控制器肉盹，也被稱為單片機(jī)昔驱，是將計算機(jī)所包含的運(yùn)算器、計時器纺榨、輸入輸出榄湿、接口和內(nèi)存等集成在一顆芯片上，將其應(yīng)用在不同產(chǎn)品里彰怒，從而實現(xiàn)對產(chǎn)品的運(yùn)算和控制宛扒。

根據(jù)MCU用途等級，通承捉。可分為商業(yè)級治队，工業(yè)級，汽車級及軍工級添祈。在汽車電子芯片領(lǐng)域拂极，MCU應(yīng)用范圍較廣，從車身動力總成忍坯，到車身控制、信息娛樂砰普、輔助駕駛谁媳，從發(fā)動機(jī)控制單元，到雨刷狗准、車窗克锣、電動座椅、空調(diào)等控制單元腔长，每一個功能的實現(xiàn)背后都需要復(fù)雜的芯片組支撐袭祟，其中MCU扮演最重要的角色。在一輛汽車所裝備的所有半導(dǎo)體器件中捞附，MCU占比約30%巾乳，平均每輛車包含70顆以上的MCU芯片，需要實現(xiàn)車內(nèi)各類應(yīng)用場景鸟召，同時對安全性要有足夠保證胆绊。

數(shù)據(jù)顯示氨鹏，2019年我國MCU市場規(guī)模超250億元。隨著輔助駕駛等功能的進(jìn)一步應(yīng)用压状，MCU芯片的需求將不斷擴(kuò)大仆抵，市場規(guī)模也將保持增長。預(yù)計2020年我國MCU芯片市場規(guī)模將近270億元种冬，到2022年將突破300億元镣丑。

數(shù)據(jù)來源：IHS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（3）AI芯片

AI芯片是智能汽車時代實現(xiàn)域控制的核心兢努。隨著芯片需要處理傳感器傳來的大量汽車內(nèi)外部環(huán)境信息漂岔，而且也要處理大量圖片、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)失能，面向控制指令運(yùn)算的MCU不能滿足需求洛续。AI處理器作為智能時代的協(xié)處理器，成為智能汽車時代的核心饵臀。

數(shù)據(jù)顯示绞宿，2019年我國汽車AI芯片市場規(guī)模約為9億美元。隨著各級別自動駕駛技術(shù)的不斷推進(jìn)鹉灼、應(yīng)用鞋伸，汽車AI芯片市場規(guī)模也將不斷擴(kuò)大，預(yù)計2021年將超20億美元敏困，到2025年超90億美元艰欲。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、汽車電子芯片行業(yè)前景

未來莽浴，我國汽車電子芯片行業(yè)前景廣闊：

從政策層面來看破罐，近年來，國家各部門相繼推出了一系列優(yōu)惠政策橱鹏、鼓勵和支持集成電路行業(yè)發(fā)展膜蠢。國家相關(guān)政策的陸續(xù)出臺從戰(zhàn)略、資金莉兰、專利保護(hù)挑围、稅收優(yōu)惠等多方面推動半導(dǎo)體行業(yè)健康、穩(wěn)定和有序的發(fā)展糖荒。

2020年9月杉辙，國家發(fā)展改革委、科技部捶朵、工業(yè)和信息化部蜘矢、財政部等四部門聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點增長極的指導(dǎo)意見》，提出加快新材料產(chǎn)業(yè)強(qiáng)弱項综看。圍繞保障大飛機(jī)硼端、微電子制造并淋、深海采礦等重點領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定，加快在光刻膠珍昨、高純靶材县耽、高溫合金、高性能纖維材料问锋、高強(qiáng)高導(dǎo)耐熱材料徒浸、耐腐蝕材料、大尺寸硅片描琉、電子封裝材料等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破躯琐。

半導(dǎo)體行業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要組成部分穴厅，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性囊古、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展程度是衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一盹火，屬于國家高度重視和鼓勵發(fā)展的行業(yè)狠压，未來將繼續(xù)得到政策的支撐、扶持哗衫，這為汽車電子芯片行業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境相品。

從市場層面來看，下游市場帶來強(qiáng)勁需求示婉。新能源汽車的推廣勢在必行品山，未來也將繼續(xù)大力發(fā)展。與龐大的機(jī)動車保有量相比烤低，新能源汽車占比仍有很大的發(fā)展空間肘交，隨著新購、更換等需求推動扑馁，新能源汽車的保有量也將進(jìn)一步提升酸些，這將為IGBT等功率半導(dǎo)體帶來需求。

智能汽車也將推動汽車電子芯片行業(yè)發(fā)展檐蚜。2020年2月，國家發(fā)改委會同11個國家部委聯(lián)合發(fā)布了《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》沿侈。該戰(zhàn)略指明了2025年實現(xiàn)有條件智能汽車規(guī)拇车冢化生產(chǎn)，2035年中國標(biāo)準(zhǔn)智能汽車體系全面建成的愿景缀拭，指出發(fā)展核心技術(shù)咳短、完善基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、完善相關(guān)法律法規(guī)體系等智能汽車發(fā)展的主要任務(wù)蛛淋，并宣布了加強(qiáng)組織實施咙好、完善扶持政策等保障舉措蔗须。未來，隨著智能汽車規(guī)拿螅化生產(chǎn)的不斷推進(jìn)玛耿，相關(guān)汽車芯片需求也將攀升，行業(yè)前景明朗君订。

從技術(shù)層面來看漱蔬，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)過近六十年的發(fā)展，目前已經(jīng)發(fā)展形成了三代半導(dǎo)體材料溪失。第三代半導(dǎo)體材料是寬禁帶半導(dǎo)體材料语诈，其中最為重要的就是SiC和GaN。和傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料相比桃逆，更寬的禁帶寬度允許材料在更高的溫度察颅、更強(qiáng)的電壓與更快的開關(guān)頻率下運(yùn)行。SiC具有高臨界磁場贫莹、高電子飽和速度與極高熱導(dǎo)率等特點叫质，使得其器件適用于高頻高溫的應(yīng)用場景，相較于硅器件贸伐，可以顯著降低開關(guān)損耗勘天。因此，SiC可以制造高耐壓捉邢、大功率電力電子器件如MOSFET脯丝、IGBT、SBD等伏伐，用于智能汽車宠进、新能源汽車等行業(yè)。

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國汽車電子芯片行業(yè)市場前景及投資機(jī)會研究報告》,同時中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)藐翎、產(chǎn)業(yè)情報材蹬、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃吝镣、園區(qū)規(guī)劃堤器、十四五規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)招商引資等服務(wù)末贾。

（中商產(chǎn)業(yè)研究院）

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