國產(chǎn)高性能毫米波芯片發(fā)布
近日扇雕,中國電科38所發(fā)布了一款高性能77千兆赫茲毫米波芯片及模組裤泄,在國際上首次實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成敞冤,探測距離達(dá)38.5米,刷新了當(dāng)前全球毫米波封裝天線最遠(yuǎn)探測距離的紀(jì)錄饮茬。
該款芯片努示,在24毫米×24毫米空間里實(shí)現(xiàn)了多路毫米波雷達(dá)收發(fā)前端的功能,提出一種新的信號產(chǎn)生方法磷可,并在封裝內(nèi)采用多饋入天線技術(shù)大幅提升了封裝天線的有效輻射距離躬筐,為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本的解決方案。
該款毫米波雷達(dá)芯片取得的成果荸刁,有望拉動智能感知技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破帅忌。下一步,中國電科38所將進(jìn)一步優(yōu)化毫米波雷達(dá)芯片态措,根據(jù)具體應(yīng)用場景提供一站式解決方案此幕。
(中國電子科技集團(tuán)有限公司 )
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