本文核心數(shù)據(jù)：全球半導體材料市場規(guī)模那岁、全球半導體材料市場結構诈火、全球半導體材料市場區(qū)域分布等

半導體材料行業(yè)相關公司：江豐電子(300666)庶艾、中環(huán)股份(002129)袁余、滬硅產業(yè)(688126)擎勘、鼎龍股份(300054)、上海新陽(300236)颖榜、飛凱材料(300398)等

1棚饵、半導體材料行業(yè)發(fā)展歷程

半導體材料是一類具有半導體性能、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料掩完。隨著半導體產業(yè)的發(fā)展噪漾，半導體材料也在逐漸發(fā)生變化，已經從第一代半導體材料過渡到第三代半導體材料且蓬。

第三代半導體材料在半導體照明欣硼、新一代移動通信、智能電網缅疟、高速軌道交通分别、新能源汽車遍愿、消費類電子等領域擁有廣闊的應用前景存淫，是支撐信息、能源淌影、交通游隅、國防等產業(yè)發(fā)展的重點新材料。

2脾韧、全球半導體材料市場規(guī)模不斷壯大

根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布數(shù)據(jù)腊的，2015-2019年全球半導體材料行業(yè)市場規(guī)模呈波動變化趨勢，受半導體產業(yè)整體大環(huán)境影響聂突，2019年敷裁，全球半導體材料行業(yè)市場規(guī)模約521.4億美元，同比下降1.12%;

但是2020年受到全球半導體產品的強烈需求的影響下言刨，根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示泌景，2020年全球半導體材料市場的規(guī)模達到了553億美元，市場規(guī)模超過2018年水平焦伸。

從半導體產業(yè)鏈環(huán)節(jié)占比來看坑匆，半導體材料是生產集成電路、光電子器件等的重要材料服筋，主要用于IC制造和IC封裝環(huán)節(jié)中跌褂。從全球半導體材料市場規(guī)模占全球半導體市場規(guī)模比重來看，2015-2020年整體呈先降后增的趨勢午磁，但近7年比重均小于13%尝抖，2020年全球半導體材料市場規(guī)模約占全球半導體產業(yè)總規(guī)模的12.77%。

3迅皇、晶圓制造材料占據(jù)主要市場份額

根據(jù)半導體制造流程分為IC設計牵署、IC制造漏隐、IC封裝，對應的半導體可細分為前端制造(晶圓制造)材料和后端封裝材料奴迅。根據(jù)數(shù)據(jù)青责，2020年全球半導體材料市場中，晶圓制造材料規(guī)模約為349億美元取具，封裝材料市場規(guī)模約為204億美元脖隶。

從占比來看，2011年暇检，晶圓制造材料與封裝材料市場份額平分秋色产阱，占比均在50%左右，而2020年块仆，晶圓制造材料占比上升至63.11%构蹬，封裝材料下降至36.89%。

4饶机、中國大陸市場份額上升最為顯著

區(qū)域方面祠喻，根據(jù)Maximize Market Research數(shù)據(jù)，2019年全球半導體材料顯著向中國臺灣地區(qū)芽贫、韓國藤瞪、中國大陸轉移，市場份額呈現(xiàn)階梯式上升吴爵。中國臺灣地區(qū)從18.1%上升至21.75%媳把，韓國從13.1%上升至16.94%，中國大陸從6.4%上升至16.67%错猬，上升最為顯著俏妆，而日本、北美标炭、歐洲等地區(qū)市場份額顯著下降失欢。

（前瞻產業(yè)研究院）

聲明：本網站所收集的部分公開資料來源于互聯(lián)網，轉載的目的在于傳遞更多信息及用于網絡分享涕克，并不代表本站贊同其觀點和對其真實性負責蛀醉，也不構成任何其他建議。本站部分作品是由網友自主投稿和發(fā)布衅码、編輯整理上傳拯刁，對此類作品本站僅提供交流平臺，不為其版權負責逝段。如果您發(fā)現(xiàn)網站上所用視頻垛玻、圖片、文字如涉及作品版權問題奶躯，請第一時間告知帚桩，我們將根據(jù)您提供的證明材料確認版權并按國家標準支付稿酬或立即刪除內容亿驾，以保證您的權益！聯(lián)系電話：010-58612588 或 Email:editor@mmsonline.com.cn账嚎。