近日，特斯拉實(shí)現(xiàn)三大突破：訂單業(yè)內(nèi)稱雄棵癣，市值問鼎萬億辕翰，股價(jià)突破千元。

據(jù)報(bào)道浙巫，全球最大的汽車租賃公司之一Hertz Global日前向特斯拉訂購10萬輛電動汽車金蜀，訂單金額高達(dá)42億美元刷后，一舉成為電動汽車有史以來最大一筆交易的畴，并鎖定了特斯拉約10%的年產(chǎn)能。此外尝胆，特斯拉三季度在華收入31.13億美元丧裁，同比大增78.5%。特斯拉Model 3成為9月份歐洲新車銷量第一的全電動汽車环壳。

回看國內(nèi)市場央嘱，中國電子商會智能電動汽車專委會發(fā)布的“2021年三季度新能源乘用車終端銷售銷量數(shù)據(jù)”報(bào)告顯示，當(dāng)季乘用車終端汽車市場出現(xiàn)兩極分化走勢乞瑰，新能源乘用車增量明顯馏纱，今年前三季度，我國新能源汽車前三季度產(chǎn)銷分別完成216.6萬輛和215.7萬輛排击，同比分別增長了1.8和1.9倍素牌。預(yù)計(jì)2021年純電動乘用車終端銷量將超過200萬輛，占比將超過10%患漆。

同時墓且，結(jié)合世界各國給出的禁售燃油車時間表：

來源：ST公開信息整理

這些數(shù)據(jù)無一例外都表明了電動汽車市場正在呈現(xiàn)出“爆發(fā)式增長”的態(tài)勢。同時任础，電動汽車火爆的背后讲媚，整個產(chǎn)業(yè)鏈無疑也將獲得更多的機(jī)會和更廣闊的市場空間。

據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示焰究，裆操，每輛傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車需要500-600顆芯片，而到了新能源汽車時代炉媒，單車芯片用量升至1000-2000顆踪区。同時隨著新能源汽車的起量，對于半導(dǎo)體芯片的需求與日俱增橱野，2020年朽缴，車用芯片市場達(dá)到439億顆的市場規(guī)模（市場價(jià)值約339億美元），預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到903億顆（市場規(guī)模約655億美元）水援。

數(shù)據(jù)來源：中國汽車工業(yè)協(xié)會密强；圖源：ST

在巨大的市場前景和增長趨勢下，追溯產(chǎn)業(yè)鏈來看蜗元，智能電動汽車硬件的三個基本要素為電芯或渤、功率芯片和高算力芯片系冗，這是三根最基本的柱子。

順著這個思路薪鹦，本文圍繞當(dāng)下比較火熱的SiC功率器件以及車載高算力AI芯片做一些探討掌敬，在電動汽車爆發(fā)的趨勢下，半導(dǎo)體芯片行業(yè)是否做好了準(zhǔn)備池磁。

碳化硅需求爆發(fā)

眾所周知犀刀，電動汽車的電驅(qū)動主要由電機(jī)、減速器和控制器三部分組成捻尉，電機(jī)中最關(guān)鍵的是電機(jī)控制器饮茬，而電機(jī)控制器中最核心的是IGBT功率控制模塊，IGBT可以理解為一個用來掌控電能的開關(guān)候钟，電能的轉(zhuǎn)化輸出等控制都通過它拉狸，其成本約占據(jù)電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的一半，屬于第二代功率半導(dǎo)體器件滤萝。

而比IGBT性能更領(lǐng)先的第三代技術(shù)便是碳化硅（SiC）稿纺，SiC是一個比IGBT更先進(jìn)的控制器芯片，能夠承受更大范圍的電壓碗履、更大的電流谭驮，且體積更小、開關(guān)損耗更低宦衡，省電的同時工作頻率也更高桑抱，能夠滿足高性能等全方面的需求。

《Silicon Carbide in the UK Electric Vehicles andBeyond》：SiC與電池和電機(jī)功率的關(guān)系

在SiC車用市場尼荆，特斯拉是無人不知左腔，無人不曉，有說法稱SiC是特斯拉成名的關(guān)鍵捅儒。2018年液样，特斯拉在Model 3的前后電機(jī)控制器都使用了SiC模塊，成為了第一個吃螃蟹的人巧还，一舉點(diǎn)醒了芯片市場鞭莽，促使芯片產(chǎn)業(yè)將芯片材料由硅轉(zhuǎn)向SiC。

此外麸祷，特斯拉發(fā)布的Model S Plaid也采用了SiC MOSFET澎怒。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，SiC將逆變器減重57%阶牍，將電池續(xù)航提升了6%以上喷面，助力ModelS Plaid速度超越了布加迪。成本方面走孽，有業(yè)內(nèi)人士表示惧辈，特斯拉的SiC模塊成本已與硅基IGBT相差無幾琳状，采用SiC的整車成本可以從電池、汽車空間以及散熱系統(tǒng)等方面降低2000美元承蠕。

有數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)菜册，預(yù)計(jì)今年將有100萬輛以上的電動汽車采用SiC的主逆變器。而特斯拉未來兩年的需求就將吃掉現(xiàn)有全球產(chǎn)能扳啃，業(yè)內(nèi)從今年早些時候開始蓄棘，就已經(jīng)掀起了一波洶涌的投資浪潮。

按照估算通肋，今年預(yù)計(jì)有101.1萬臺純電動汽車采用了SiC的主逆變器贮猛，整體的規(guī)模主要是跟著特斯拉的需求在擴(kuò)大規(guī)模。同時璃蓬，以特斯拉Model3、比亞迪漢為代表的車型在逆變器中采用SiC功率模塊只是車用SiC器件的起步漏踊，未來隨著SiC在車載充電器想祝、DC/DC轉(zhuǎn)換以及充電樁中滲透率提升，市場空間有望快速擴(kuò)大娱畔。

Wolfspeed表示览讳，預(yù)計(jì)到2022年，SiC在電動車用市場空間將快速增長到24億美元部凑，是2017年車用SiC整體收入（700萬美元）的300多倍露乏；羅姆測算，到2026年幾乎所有搭載800V動力電池的車型采用SiC方案都將更具成本優(yōu)勢涂邀。

在SiC領(lǐng)域瘟仿，Wolfspeed是行業(yè)引領(lǐng)者。據(jù)日本東京研究公司Patent Result專利統(tǒng)計(jì)顯示比勉，涉足SiC半導(dǎo)體基板的美國科銳（Cree劳较，即現(xiàn)在的Wolfspeed）排在首位，第2~5位則都是日本企業(yè)：羅姆浩聋、住友電工观蜗、三菱電機(jī)、電裝衣洁。

圖源：日經(jīng)中文網(wǎng)

縱觀全球SiC產(chǎn)業(yè)格局墓捻，當(dāng)下SiC市場主要由歐美日把持。具備成熟SiC底材生成能力的供應(yīng)商都被國際半導(dǎo)體生產(chǎn)商所掌控坊夫，包括Wolfspeed砖第、SiCrystal、NORSTEL等喳卢，國外半導(dǎo)體廠商掌握著SiC底材的定價(jià)權(quán)弯枢；歐洲以晶片玖远、SiC器件和制造為主，代表公司有英飛凌涡瀑、意法半導(dǎo)體等契惶；日本在設(shè)備和模塊方面較具優(yōu)勢，典型企業(yè)有羅姆婉错、三菱電機(jī)驳蒙、富士電機(jī)等。這些實(shí)力較為雄厚的SiC大廠成為車廠所依賴的對象姐药。

從全球幾大SiC大廠的發(fā)展戰(zhàn)略來看组缎，ST最早量產(chǎn)并大量應(yīng)用于特斯拉，并用較低的價(jià)格搶占市場份額削晦，以達(dá)到規(guī)模經(jīng)濟(jì)朴轰，其2019年收購Norstel，向上垂直整合發(fā)展挥昵，且在向8英寸過度唆阿。與此同時，Wolfspeed和羅姆也通過向下垂直整合的方式推動產(chǎn)品開發(fā)锈锤，并向8英寸過渡以達(dá)到器件級別的價(jià)格競爭力驯鳖；而英飛凌則是遵循12英寸硅基IGBT和SiC雙輪發(fā)展，在封裝上有規(guī)模價(jià)格優(yōu)勢久免。

此外浅辙，還包括一些Tier1廠商和主機(jī)廠也在布局參與第一梯隊(duì)的競爭。博世阎姥、大陸等Tier 1廠商都紛紛推出了電驅(qū)動模塊记舆，且部分已經(jīng)量產(chǎn)落地，憑借自身在機(jī)械制造領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗(yàn)丁寄，在電機(jī)氨淌、減速器領(lǐng)域的優(yōu)勢較為明顯。同時伊磺，在主機(jī)廠布局方面盛正，芯聚能半導(dǎo)體總裁周曉陽表示，吉利汽車屑埋、大眾及比亞迪等企業(yè)布局OBC領(lǐng)域矢骚，特斯拉、豐田肤俱、本田县防、比亞迪，吉利及蔚來等企業(yè)積極布局主驅(qū)绸搞，而DC-DC領(lǐng)域主要有特斯拉窍蟹、吉利汽車醋皂、比亞迪等公司。由于行業(yè)發(fā)展很快舟到，目前這個領(lǐng)域會有越來越多的玩家進(jìn)入辖芍。

而國內(nèi)的一些SiC企業(yè)也開始加入這個行列，漸漸分得一杯羹章理。襯底領(lǐng)域所硅，國內(nèi)較為領(lǐng)先的企業(yè)有天科合達(dá)、山東天岳等杂蒙，根據(jù)CASA統(tǒng)計(jì)营稼，2020年上半年兩家SiC襯底合計(jì)市占率市占率達(dá)到7.9%；外延領(lǐng)域國內(nèi)較領(lǐng)先的企業(yè)有瀚天天成台腥、東莞天域等宏赘；器件設(shè)計(jì)方面，國內(nèi)泰科天潤览爵、斯達(dá)半導(dǎo)置鼻、中車時代、基本半導(dǎo)體等也在加快SiC器件研發(fā)及擴(kuò)產(chǎn)蜓竹。

此外，三安光電在底材生成储藐、模塊設(shè)計(jì)和封裝環(huán)節(jié)具備了一定的能力俱济，是國內(nèi)少有的形成SiC垂直產(chǎn)業(yè)鏈布局的廠商，目前已完成650V和1200V SiC器件的布局钙勃。三安光電在長沙投資160億于SiC等化合物三代半垂直產(chǎn)業(yè)鏈蛛碌，資本開支力度遠(yuǎn)超國外廠商，并且還通過收并購等操作向襯底等上游延伸辖源。目前蔚携，公司完成SiC器件產(chǎn)品線的覆蓋，但距離世界一流水平還有一定差距克饶。

整體來看那辰，目前國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈在各環(huán)節(jié)仍有一定差距。國外襯底正從6英寸向8英寸轉(zhuǎn)移玲侧，國內(nèi)仍處于4英寸至6英寸過渡階段绑燃；國內(nèi)外延質(zhì)量較國外仍有提升空間；SiC二極管國內(nèi)外發(fā)展均較成熟符破，但國內(nèi)MOSFET進(jìn)度較緩出毁；封裝設(shè)備國產(chǎn)化率低；國內(nèi) SiC車規(guī)級產(chǎn)品可靠性驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)欠缺瞭阔；僅少數(shù)領(lǐng)域應(yīng)用開始滲透管剂，未來批量應(yīng)用空間更大露龙。

技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的升級機(jī)遇期往往千載難逢，國產(chǎn)企業(yè)肯定不會放過這個機(jī)會崇槽。對電動車產(chǎn)業(yè)鏈來講注辜，特斯拉用SiC在前，400V電池系統(tǒng)的技術(shù)和市場紅利被特斯拉贏者通吃惶政。如果國產(chǎn)電動車品牌再去深度耕耘400V平臺背涉，將會長期在品牌定位、快充和整車技術(shù)上被特斯拉壓制移必。

國產(chǎn)電動車品牌要做出絕對優(yōu)勢室谚，只能主動尋求差異化，另辟蹊徑崔泵，大刀闊斧的快速占領(lǐng)800V電池系統(tǒng)的品牌記憶秒赤、超級快充、整車技術(shù)和市場定位高地憎瘸，才能在超級快充和整車效率上超越競爭對手入篮。電池走800V系統(tǒng)，主驅(qū)走SiC路線幌甘，能把國產(chǎn)電池電機(jī)和國產(chǎn)SiC功率芯片串起來潮售，同時快速拉通國內(nèi)SiC技術(shù)和供應(yīng)資源，能走出具有優(yōu)勢的中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)之路锅风。

盡管目前800V對于整體的絕緣提出了挑戰(zhàn)酥诽，但其已經(jīng)成為了一個高端車挑戰(zhàn)的平臺，相比400V的主要優(yōu)勢來自于高功率下的效率差異和快充差異皱埠。據(jù)了解肮帐，目前開發(fā)大功率快充在新造車?yán)顺崩锾幵谝粋€加速狀態(tài)，在800V和未來1200V版本的高壓電芯當(dāng)中番搅，SiC將大顯身手代徒，2023年基本是市場大爆發(fā)的狀態(tài)。

另外瘸拳，單晶尺寸的增加往往會伴隨結(jié)晶質(zhì)量的下降昔黍，SiC襯底從1-8英寸不等，主流尺寸為4~6英寸给措。尺寸越大兆送，生產(chǎn)效率越高，但生產(chǎn)品質(zhì)越難控制炮罩，因此目前6英寸主要用于二極管棺距，4英寸主要用于MOSFET。由于6英寸的硅晶圓產(chǎn)線可以升級改造成用于生產(chǎn)SiC器件，所以預(yù)計(jì)6英寸SiC襯底的高市占率會維持較長時間榴蜻。據(jù)Wolfspeed官方介紹秕肌，世界領(lǐng)先的SiC芯片制造商從6英寸晶圓量產(chǎn)轉(zhuǎn)向8英寸量產(chǎn)，使每個晶圓的芯片數(shù)產(chǎn)出近乎翻倍瞎喉，可滿足全球?qū)τ谧吭降碾妱榆噭恿ο到y(tǒng)日益增長的需求好唯。

市場和技術(shù)趨勢的不斷演進(jìn)，給整車帶來機(jī)遇燥翅，也是功率芯片和行業(yè)廠商的機(jī)遇骑篙。

SiC業(yè)務(wù)產(chǎn)業(yè)化時間已超10年，直到近年來才一躍成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“希望之星”森书。全球電動汽車市場的迅速崛起靶端，助推了SiC市場的“主流化”。未來5年將很可能成為嶄新的賽道凛膏。

羅姆首席戰(zhàn)略官Kazuhide Ino曾表示杨名，“芯片廠商已經(jīng)共同打造了SiC市場，現(xiàn)在到了彼此競爭的階段猖毫√ǖ”目前的SiC產(chǎn)業(yè)，技術(shù)和市場遠(yuǎn)未定型吁断，鹿死誰手也沒有定論趁蕊。任何參與者都有機(jī)會成為大玩家，或者破產(chǎn)出局仔役。

令人欣喜的是贾焊，本土企業(yè)積極發(fā)力，擠壓塑造整個鏈條痪猛，在每一個環(huán)節(jié)都試圖滲透介入，儼然已成為SiC功率芯片市場上正在迅速崛起的新勢力居截。

車載高算力AI芯片漸成主流

在早期算换，汽車電子是以分布式 ECU 架構(gòu)為主流，每個單獨(dú)的模塊都擁有自己的ECU六呼，此時芯片的計(jì)算能力相對較弱客惨。隨著汽車電子化程度的提高，復(fù)雜的功能推動傳統(tǒng)的分布式架構(gòu)向中心化架構(gòu)發(fā)展刨税，汽車架構(gòu)從分布到集中践赁，汽車芯片從 MCU 到 AI 芯片汽車電子電氣架構(gòu)正從分布式走向集中式，產(chǎn)生算力更高的域控制器芯片需求筏所。

車規(guī)級AI芯片是未來智能化汽車的“大腦”胧扇。不同于以CPU運(yùn)算為主的MCU，在此升級過程中，僅依靠CPU的算力與功能早已無法滿足汽車智能化所需牢贸，將CPU竹观、GPU、DSP以及FPGA潜索、ASIC等通用/專用芯片異構(gòu)融合的SoC方案被推至臺前，成為各大AI芯片廠商算力軍備競賽的主賽道。自動駕駛對于芯片算力的要求有著質(zhì)的飛躍逛裤，現(xiàn)階段 L2 級別自動駕駛計(jì)算量已達(dá)10TOPS狈蚤、L3級別需要60TOPS、L4級別算力將超過100TOPS整陌。

博世經(jīng)典的電子電氣架構(gòu)演進(jìn)圖拗窃，詮釋了汽車電子電氣架構(gòu)將經(jīng)歷的三大階段、六小階段的發(fā)展歷程蔓榄。

電動汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)圖（來源：博世）

整車電子電氣從分布式走向中心化成為一種趨勢并炮，當(dāng)汽車電子電氣架構(gòu)形成域的概念后，將產(chǎn)生算力更高的域控制器芯片的需求甥郑。

以當(dāng)前各等級自動駕駛汽車的單車價(jià)值量的測算值為基準(zhǔn)逃魄，未來五年隨著汽車智能化集成化程度的提升、對AI芯片的要求和性能隨之提升澜搅，AI芯片的單車價(jià)值量會以5%的年復(fù)合增長率增長窄兜。興業(yè)證券分析師預(yù)計(jì)，全球汽車級 AI 芯片的市場規(guī)模將在2025年達(dá)到113億美元屋犯，到2030年達(dá)到236億美元恤兴，年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)可達(dá)30.79%；同時滑期，中國汽車級AI芯片的市場規(guī)模將在2025年達(dá)到68億美元闽但，到2030年達(dá)到124億美元以上，年復(fù)合增長率預(yù)計(jì)可達(dá)28.14%账阳。

市場應(yīng)用方面阁喉，各大車企今年上市的新車型開啟了AI芯片上車的時代，其中英偉達(dá)狡氏、高通噪设、Mobileye的市場占有率較高：Mobileye在智能駕駛領(lǐng)域起步早，高通伍毙、英偉達(dá)則分別在智能座艙乔墙、自動駕駛領(lǐng)域處于領(lǐng)先位置。同時丐重，自主AI芯片廠商同樣具有較強(qiáng)競爭力腔召，以地平線和華為為代表：極狐阿爾法S和賽力斯SF5搭載華為AI芯片和計(jì)算平臺杆查，嵐圖FREE和智己L7搭載地平線征程系列芯片。

傳統(tǒng)汽車控制類芯片MCU格局基本穩(wěn)定宴咧，而智能駕駛的發(fā)展使車載AI芯片迎來多元化的競爭格局根灯。在過去的幾十年里，在汽車電子芯片領(lǐng)域掺栅，主流供應(yīng)商以歐美和日本廠商為主烙肺，外來者鮮少打破此格局。但是隨著汽車行業(yè)智能化的發(fā)展氧卧，芯片和軟件在汽車中占比將逐步提升桃笙，在此趨勢下，在傳統(tǒng)的車載MCU廠商如ST沙绝、NXP搏明、英飛凌、瑞薩電子等發(fā)力研究自動駕駛方案的同時闪檬，消費(fèi)級芯片廠商及人工智能公司也進(jìn)入車規(guī)級領(lǐng)域星著，比如英特爾，英偉達(dá)坐署，高通等良稽。除此之外，國內(nèi)的一些科技公司開始自主研發(fā)芯片產(chǎn)品玻岳，如華為坞裂、地平線、百度别孵、黑芝麻智能等声碴。

回顧車載AI芯片的發(fā)展歷程，可劃分為兩個階段：

（1）低級別輔助駕駛發(fā)展的時代

L1~L2級自動駕駛技術(shù)興起之后葛窜，自動駕駛芯片市場長期被Mobileye和賽靈思兩個玩家所掌控扫应，截至2020年，前者的年出貨量接近2000萬片珊侍，后者則超過700萬片伪给。2020年10 月，AMD宣布收購賽靈思晒淮，截止2017年Mobileye稱，已有25家汽車制造商的2700萬輛汽車使用了其駕駛輔助系統(tǒng)姓迅，市場份額超過70%敲霍。

Mobileye擅長視覺技術(shù)，以計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)見長丁存，致力于自動駕駛的視覺方案肩杈，主打功能強(qiáng)大、低功耗的EyeQ系列芯片。EyeQ系列產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)外各大傳統(tǒng)車企和新勢力扩然，于2019-2021年密集上市艘儒。憑借輔助駕駛領(lǐng)域的高性能、低功耗的技術(shù)方案夫偶，Mobileye的產(chǎn)品已在福特界睁、上汽、寶馬兵拢、沃爾沃翻斟、威馬、長城说铃、廣汽访惜、一汽等傳統(tǒng)老牌車企以及蔚來、理想碟荐、小鵬等造車新勢力上上車净彼。

賽靈思擅長感知計(jì)算，推出Zynq UltraScale+ MPSoC的多個產(chǎn)品系列未蚕，處理和計(jì)算毫米波雷達(dá)感知到的數(shù)據(jù)朗恤。將攝像頭和雷達(dá)的感知能力結(jié)合起來使用，可以實(shí)現(xiàn)L2級自動駕駛技術(shù)琴邻。同時捍椎，L2級自動駕駛普遍使用Mobileye提供的視覺感知方案（攝像頭和EyeQ芯片）+毫米波雷達(dá)（內(nèi)載賽靈思的計(jì)算芯片）硬件架構(gòu)，因此該市場一直被Mobileye和賽靈思占據(jù)赂燎。

（2）高級別自動駕駛階段

L3功能量產(chǎn)車密集發(fā)布飞熙，電子電氣架構(gòu)向域集中式發(fā)展，帶來更高性能的座艙向膏、自動駕駛芯片需求豪纸。目前主要是智能座艙和自動駕駛域的形成和發(fā)展，需要更高級別的AI芯片提供支持逞迟。芯片作為預(yù)埋硬件岩喷，在后續(xù)軟件優(yōu)化升級后與之匹配，實(shí)現(xiàn)智能駕駛功能的升級监憎，因此纱意，超越當(dāng)前自動駕駛級別要求的芯片提前上車成為趨勢（現(xiàn)階段L2級別自動駕駛計(jì)算量已達(dá)10TOPS、L3級別需要60TOPS鲸阔、L4級別算力將超過100TOPS）偷霉。

隨著智能座艙和自動駕駛的平行發(fā)展，高通褐筛、英偉達(dá)分別成為智能座艙类少、自動駕駛領(lǐng)域的領(lǐng)先者叙身。

英偉達(dá)的Atlan芯片算力可達(dá)1000TOPS，目標(biāo)瞄準(zhǔn) L4/L5 自動駕駛硫狞；將于2022年正式投產(chǎn)的Orin芯片采用7nm工藝信轿，可實(shí)現(xiàn)每秒200TOPS運(yùn)算性能，比上一代 Xavier提升7倍残吩，功耗僅為45W财忽。可提供L2+高級輔助駕駛功能世剖，升級到雙片后算力達(dá)到400TOPS充贿，可提供L4級別自動駕駛方案，未來使用的GPU可進(jìn)一步擴(kuò)展算力菲贝，理論可達(dá)2000TOPS差炮，為實(shí)現(xiàn) L5 預(yù)留充足硬件能力；采用12nm工藝的Xavier功耗僅為30W威跟。

高通在智能座艙領(lǐng)域占統(tǒng)治地位戴砍，并開發(fā)高度可擴(kuò)展、開放往茄、完全可定制化的SnapdragonRide平臺枯邓，提供功耗高度優(yōu)化的自動駕駛解決方案，長城汽車將在2022年推出的高端車型上率先采用具備強(qiáng)大性能的Snapdragon Ride平臺乘占。高通的驍龍Ride SoC搭載第六代高通Kryo CPU與第六代Adreno GPU掰媚，算力達(dá)700-760TOPS，配合加速器和自動駕駛堆棧的獨(dú)特組合為汽車制造商提供了可擴(kuò)展的解決方案笔畜，旨在支持自動駕駛系統(tǒng)的三個行業(yè)領(lǐng)域：即用于車輛的 L1/L2 主動安全ADAS习棋、L2+便捷ADAS，以及L4/L5全自動駕駛呐粘。

當(dāng)前满俗，進(jìn)入智能座艙和自動駕駛領(lǐng)域的廠商除了高通、英偉達(dá)作岖、Mobileye等國外廠商外唆垃，地平線、華為痘儡、黑芝麻智能等本土廠商也不斷涌現(xiàn)辕万，隨著新型AI芯片的不斷推出，已涵蓋L1至L4級全自動駕駛功能沉删。

以地平線為例蓄坏，地平線擁有國內(nèi)首款車規(guī)芯片，今年最新推出的征程五代芯片算力達(dá)96TOPS丑念，最高可支持L4自動駕駛等級涡戳，對標(biāo)英偉達(dá) Orin、MobileyeEyeQ5脯倚，實(shí)際性能超過特斯拉FSD芯片渔彰。其征程6也已投入研發(fā)，預(yù)計(jì)2023年發(fā)布鸯流，2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)胯挚。此外，地平線的征程二代芯片不僅實(shí)現(xiàn)了中國車規(guī)級 AI 芯片量產(chǎn)的零突破址靶，也補(bǔ)齊了國內(nèi)自動駕駛產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)咨桶。

客戶合作方面，英偉達(dá)和高通是主要參與廠商乔盹，擁有眾多整車廠/Tier1客戶椎敞。奧迪、奔馳叨剧、現(xiàn)代配籽、奇瑞、沃爾沃秩旬、路虎飞席、廣汽等眾多傳統(tǒng)車企選擇英偉達(dá)和高通；造車新勢力方面淘客，英偉達(dá)和高通拿下了蔚來村秒、理想、小鵬着饥、零跑犀农、威馬、天際等最新車型的訂單贱勃，將頭部造車新勢力一網(wǎng)打盡井赌。Mobileye與英偉達(dá)和高通的客戶重復(fù)度高，但合作領(lǐng)域差異較大贵扰，英偉達(dá)在自動駕駛領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢仇穗，高通的重心為智能駕駛艙，Mobileye雖在輔助駕駛階段占統(tǒng)治地位戚绕，但在自動駕駛和智能駕駛艙領(lǐng)域不再有強(qiáng)競爭力纹坐。

自主AI芯片廠商發(fā)展勢頭迅猛，華為和地平線與多與造車新勢力合作舞丛，搭載車型陸續(xù)上市耘子。地平線征程系列芯片已搭載或即將搭載于長安 UNI-T、奇瑞螞蟻球切、上汽智己谷誓、傳祺 GS4 Plus绒障、嵐圖 FREE、思皓 QX蕾崔、大通 MAXUSMIFA等多款車型上场恬。華為的車載AI芯片包括座艙領(lǐng)域的麒麟芯片和自動駕駛領(lǐng)域的昇騰芯片，在工藝氧蔼、功耗吝寒、算力等方面保持領(lǐng)先水平。產(chǎn)品應(yīng)用方面夫蚜，除了在極狐Alpha S華為Hi版和小康塞力斯上應(yīng)用外办煞，與上汽、吉利功刽、江淮害恋、一汽紅旗、東風(fēng)汽車等車企也開展了深度合作淘巩。

綜合技術(shù)服英、產(chǎn)品、客戶遇穷、規(guī)模探橱、量產(chǎn)節(jié)奏，結(jié)合未來汽車電子電氣架構(gòu)和智能化的發(fā)展趨勢绘证，可以看到隧膏，在車載AI芯片領(lǐng)域，高通嚷那、英偉達(dá)和Mobileye占據(jù)龍頭胞枕；自主品牌近兩年發(fā)展迅速，產(chǎn)品更新速度快魏宽，與國內(nèi)整車廠進(jìn)行廣泛合作腐泻，地平線、華為队询、黑芝麻智能等具備較強(qiáng)的國產(chǎn)替代實(shí)力派桩。

另一方面，國內(nèi)車規(guī)芯片已上升到國家戰(zhàn)略層面蚌斩，芯片“國產(chǎn)化”成為新浪潮铆惑。2020年2月，國家發(fā)改委等11部委聯(lián)合發(fā)布《智能汽車創(chuàng)新發(fā)展戰(zhàn)略》送膳，明確提出突破智能計(jì)算平臺以及車規(guī)級芯片等關(guān)鍵技術(shù)员魏；2020年8月，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，在研發(fā)政策上鼓勵高端芯片研發(fā)乌换。

缺芯問題發(fā)生后稿棚，芯片國產(chǎn)化更是引起廣泛關(guān)注，2021年3月的兩會期間取阳，陳虹提出了提高車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率种鳖，建議制定車規(guī)級芯片“兩步走”的頂層設(shè)計(jì)路線：第一步由主機(jī)廠和系統(tǒng)供應(yīng)商共同推動，扶持重點(diǎn)芯片企業(yè)夕荆，幫助芯片企業(yè)首先解決技術(shù)門檻較低的車規(guī)級芯片國產(chǎn)化問題，提升其車規(guī)級國產(chǎn)化體系能力; 第二步主要由芯片供應(yīng)商推動糊扑，形成芯片供應(yīng)商內(nèi)生動力機(jī)制添毒，解決技術(shù)門檻高的車規(guī)級芯片國產(chǎn)化問題。隨著支持車規(guī)芯片國產(chǎn)化的政策陸續(xù)推出樟闽，將實(shí)現(xiàn)車規(guī)級芯片企業(yè)從外部到內(nèi)部的動力轉(zhuǎn)換植西，芯片“國產(chǎn)化”必將成為新的浪潮。

寫在最后

在特斯拉斬獲大單笨扁，Wolfspeed等重要供應(yīng)商股票大漲之際宫屠，Wolfspeed公司首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示，汽車制造商正在“尋找供應(yīng)保證”滑蚯。

從SiC器件和車載AI芯片的發(fā)展形勢浪蹂，我們可以看到電動汽車乃至智能汽車的到來，給半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來新的轉(zhuǎn)變的部分細(xì)節(jié)告材。但這僅僅是其中一個細(xì)節(jié)坤次，具體如傳感器等也都是半導(dǎo)體供應(yīng)鏈下一個聚焦的目標(biāo)，但受篇幅限制斥赋，我們不一一盡數(shù)

然而以點(diǎn)見面缰猴。任何一個新市場或新技術(shù)的爆發(fā)和應(yīng)用，需求和供應(yīng)向來都是相互映襯的關(guān)系疤剑，不只是單純的一方是否為另一方做好了準(zhǔn)備滑绒，而是雙方是否都做好了準(zhǔn)備，共同去創(chuàng)造新的賽道和可能性隘膘。

電動汽車市場的爆發(fā)離不開產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的貢獻(xiàn)疑故；產(chǎn)業(yè)鏈的完備和優(yōu)化，同樣繞不開市場需求的不斷驗(yàn)證和試錯棘幸。相輔相成锤塘，大抵如此。

（ 李晨光 半導(dǎo)體行業(yè)觀察）

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