隨著 COVID-19 大流行和復蘇期間需求激增职菜，半導體行業(yè)經(jīng)歷了最長的短缺之一誉梳，從 2020 年春季到 2021 年秋季。德勤預計它將至少持續(xù)到 2022 年兰险。

個人電腦骇俏、智能手機、數(shù)據(jù)中心脚培、游戲機北郁、其他消費品，尤其是汽車行業(yè)仍在感受到這種影響纺围。從 2020 年到 2022 年用劲，短缺的累積收入影響可能超過 5000 億美元。

下一次半導體短缺可能與這次一樣大或更大僧旬。該公司表示炉奴，鑒于芯片對多個行業(yè)的重要性日益增加，經(jīng)濟損失可能更大蛇更。因此瞻赶，它研究了半導體制造商、分銷商派任、客戶（半導體供應鏈）和政府可以做些什么來避免另一場潛在的災難砸逊。這個問題是如此之大，以至于單一公司，甚至一個行業(yè)师逸，都無法單獨產(chǎn)生影響司倚。

有些人可能認為今天的短缺是一次偶發(fā)性事件。只要我們沒有百年一遇的全球大流行病字旭、日本一家主要芯片廠的大火对湃、德克薩斯州的冰凍以及一艘船被困在蘇伊士運河中——所有這些都恰逢其時——下一次短缺就不會發(fā)生”可能沒有那么嚴重吧？

圖：幾十年來遗淳，芯片行業(yè)經(jīng)歷了6次下跌和短缺拍柒。圖片來源：德勤

但德勤表示，在未來十年內(nèi)止既，幾乎可以肯定的是柔朽，全球經(jīng)濟衰退、重大天氣事件以及關鍵海港或海峽附近的破壞等事件的組合可能幾乎同時發(fā)生核瘤。目前存在的芯片制造行業(yè)和供應鏈精杜，本質(zhì)上很容易受到干擾，這使得短缺不可避免涉泡。

在過去的三十年里澳缴，我們已經(jīng)看到了六次與今天類似的持續(xù)時間或程度的短缺。有時短缺會發(fā)生或因科技泡沫或 2009 年經(jīng)濟衰退等外部沖擊而加劇政茄。

增加芯片行業(yè)的產(chǎn)能一直是昂貴而笨重的烧晤。它發(fā)生在由技術和市場力量驅動的波浪中，并且在決定建造晶圓廠（或半導體制造廠）和該晶圓廠生產(chǎn)其第一批產(chǎn)品（成品晶圓）之間有很長的前置時間彭闷。因此愈樱，真正的問題不是是否會再次出現(xiàn)短缺，而是何時以及嚴重程度如何烛蘑？

打破牛鞭效應

圖：芯片短缺的解決方案

當供應鏈中的溝通不暢導致供需不同步時初之，牛鞭就是銷售的蹺蹺板。

所有不同的參與者都需要做好各自的部分唱较，共同努力扎唾，同時不要造成過剩。德勤表示南缓，公司應該根據(jù)它們在更廣泛的半導體生態(tài)系統(tǒng)和價值鏈中扮演的角色來選擇特定的行動或行動的組合稽屏。

整個芯片產(chǎn)業(yè)都致力于以前所未有的水平提升整體產(chǎn)能。從 2021 年到 2023 年西乖，三大參與者的資本支出可能會超過 2000 億美元狐榔，到 2025 年可能達到 4000 億美元。

各國政府還承諾了數(shù)千億美元获雕。德勤預計薄腻，到 2023 年底收捣，全球每月開工的 200 毫米晶圓（在芯片工廠加工并切成單個芯片）將從 2020 年的約 2000 萬片增加到 3000 萬片。

200 毫米和 300 毫米晶圓尺寸的產(chǎn)能都將增長庵楷，兩者的增長速度大致相同罢艾。需要明確的是，200mm 的增長主要來自現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)能的增加尽纽，而不是全新工廠的建設咐蚯，這將占 2020 年至 2022 年間近 120 億美元的資本設備支出。

圖：德勤對芯片的容量預測

從技術角度來看披贰，主流制程節(jié)點和更先進的工藝節(jié)點（10nm以下须涣，主要是3nm、5nm和7nm）的產(chǎn)能將比更成熟的工藝節(jié)點增長得更快. 值得注意的是臣碟，對晶圓尺寸和所有工藝節(jié)點的需求都在增長盐腻，而不僅僅是最先進的。

僅在三年內(nèi)將產(chǎn)能廣泛增加 50% 就足以彌補未來的短缺踊眠，對嗎揽券？答案并不那么明顯。

芯片產(chǎn)業(yè)除了提升整體產(chǎn)能之外布缨，還應該打造本土產(chǎn)能豆牺。芯片制造在地理上是集群的，需要分布在更多的地區(qū)柜涛。2020年東亞（包括日本和中國翎桨，接近60%）的集中度已經(jīng)引起了美國、歐洲和中國政府的關注菌司，并且已經(jīng)開始計劃在這些國家或地區(qū)建設新工廠，如以及以色列粤铭、新加坡和其他國家挖胃。

在芯片供應的地理集中度上移動針頭是困難的。全球有超過 400 家半導體制造工廠梆惯，并宣布計劃到 2022 年新增 24 座 300 毫米晶圓廠酱鸭，但同期僅新增 10 座 200 毫米晶圓廠。

其中一些在韓國和中國臺灣地區(qū)垛吗。在這些集群之外的新位置添加幾十個可能會有所幫助凹髓。德勤表示，新的地點只會導致東亞的集中度下降幾個點怯屉，這意味著到 2023 年它仍將生產(chǎn)一半以上的芯片蔚舀。

該行業(yè)還應該在戰(zhàn)略上變得精益——芯片買家、分銷商和零售商需要確定選擇哪種精益水平锨络。有一種東西太瘦了赌躺。

需要打破需求端的牛鞭狼牺。原始設備制造商（系統(tǒng)公司）、分銷商/供應商和客戶受到牛鞭效應的影響礼患，其中供應鏈各層利益相關者之間延遲的溝通被對需求信號的判斷放大是钥。這需要改變。

智能運營能力對半導體制造至關重要渺因，半導體制造本質(zhì)上是復雜和敏感的幅类，在很大程度上是自動化的，并且由資本密集型工廠支持妙裸。促進數(shù)字流程建模姨桩、運營監(jiān)控、與材料可用性同步的工廠運營以及響應式工廠調(diào)度調(diào)整的功能使工廠運營團隊能夠以高資產(chǎn)利用率高效運營屡拥。

德勤表示乳栈，許多制造商在 2021 年春季開始數(shù)字化轉型。需要持續(xù)創(chuàng)新才能更好地適應未來供應鏈驅動的業(yè)務中斷剩骏。所有這些都需要密切溝通组伤。

需求的增長速度與計劃的容量增長速度大致相同（或更快）。需求驅動因素包括 5G监镰、人工智能和機器學習 (AI/ML)遗秩、智能邊緣和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。其中一些是關于為已經(jīng)使用大量芯片的產(chǎn)品提供越來越強大的芯片俐芬，但有些是關于將芯片添加到以前沒有芯片的產(chǎn)品中绎狭。

（來源：本文編譯自venturebeat）

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