隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展郑原，中國的半導(dǎo)體材料也在逐漸發(fā)生變化唉韭，已經(jīng)從第一代半導(dǎo)體材料過渡到第三代半導(dǎo)體材料。本文主要分析了中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈犯犁，行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及競(jìng)爭(zhēng)格局等属愤。

半導(dǎo)體材料行業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)主要上市公司有江豐電子(300666)女器、中環(huán)股份(002129)、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)岗命、鼎龍股份(300054)等巨脚。

本文核心數(shù)據(jù)：市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局行忘、趨勢(shì)預(yù)測(cè)

產(chǎn)業(yè)概況

1秧诊、定義

半導(dǎo)體材料是電子材料的一個(gè)分類，是指導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料牡徘，導(dǎo)電率在1mΩ·cm到1GΩ·cm范圍內(nèi)喧撕，一般情況下導(dǎo)電率隨溫度的升高而提高。半導(dǎo)體材料具有熱敏性式伶、光敏性呀琢、摻雜性等特點(diǎn)，是用于半導(dǎo)體生產(chǎn)環(huán)節(jié)中前道晶圓制造和后道封裝的重要材料贡金，作為集成電路或各類半導(dǎo)體器能量轉(zhuǎn)換功能的媒介壕归，被廣泛應(yīng)用于汽車、照明衅侥、家用電器癞季、消費(fèi)電子、信息通訊等領(lǐng)域的集成電路或各類半導(dǎo)體器件中倘潜。

根據(jù)半導(dǎo)體的制作流程绷柒，半導(dǎo)體材料主要分為前端制造材料和后端封裝材料。

2涮因、產(chǎn)業(yè)鏈剖析：半導(dǎo)體材料處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具體包括上游供應(yīng)废睦、中游制造和下游應(yīng)用。其中养泡，半導(dǎo)體材料處于上游供應(yīng)環(huán)節(jié)嗜湃，材料品類繁多嘴高。半導(dǎo)體材料和設(shè)備是基石懒浮，是推動(dòng)集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎漓荞。

目前鸵赫，半導(dǎo)體前端制造主要中國上市公司包括：中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)极棵、南大光電等欢唾。半導(dǎo)體后端封裝材料主要參與上市公司包括：三環(huán)集團(tuán)拗引、康強(qiáng)電子等点把。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程：

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體材料也在逐漸發(fā)生變化乞贡，已經(jīng)從第一代半導(dǎo)體材料過渡到第三代半導(dǎo)體材料氢碰。第三代半導(dǎo)體材料在半導(dǎo)體照明克酿、新一代移動(dòng)通信、智能電網(wǎng)申广、高速軌道交通限匕、新能源汽車、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域擁有廣闊的應(yīng)用前景东六，是支撐信息困荤、能源、交通待讲、國防等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點(diǎn)新材料捎鹤。目前全球各國均在加大馬力布局第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，但我國在寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化方面進(jìn)度還比較緩慢殃烤，寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)亟待突破亡荞。

中國金屬硅產(chǎn)量：2020產(chǎn)量達(dá)500萬噸，增長(zhǎng)3.7%

在半導(dǎo)體前端制造環(huán)節(jié)情誊，硅片及硅基材料占比最大水孩，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2020年全球半導(dǎo)體晶圓制造材料市場(chǎng)中硅片及硅基材料占比為35%琐驴。金屬硅屬于生產(chǎn)硅片和硅基材料的原材料俘种。根據(jù)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)硅行業(yè)分會(huì)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年绝淡，我國金屬硅年產(chǎn)量為500萬噸宙刘，同比增長(zhǎng)3.7%。

中國集成電路發(fā)展情況：市場(chǎng)規(guī)模增速維持在15%以上

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)够委，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元荐类，同比增長(zhǎng)17%。其中茁帽，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元玉罐，同比增長(zhǎng)23.3%;制造業(yè)銷售額為2560.1億元，同比增長(zhǎng)19.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額2509.5億元潘拨，同比增長(zhǎng)6.8%吊输。2021年1-6月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102.9億元，同比增長(zhǎng)15.9%铁追。其中季蚂，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)18.5%，銷售額為1766.4億元;制造業(yè)同比增長(zhǎng)21.3%溺硼，銷售額為1171.8億元;封裝測(cè)試業(yè)同比增長(zhǎng)7.6%肥刻，銷售額1164.7億元。目前邪涕，中國半導(dǎo)體行業(yè)的規(guī)模增長(zhǎng)較快茄溢，增速基本維持在15%左右哩敞。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模：2012-2020年持續(xù)增長(zhǎng)

根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)蝉狭，2012-2020年期間我國半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)牡慵叮總體呈波動(dòng)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2019年我國臺(tái)灣半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約113.4億美元撞恰，占比約21.75%;我國大陸地區(qū)為86.9億美元宽缴，占比約16.67%。2020年我國臺(tái)灣市場(chǎng)為123.8億美元审服，繼續(xù)位居全球第一;大陸超過韓國達(dá)到97.6億美元趾迈，躍居全球第二。

2磺浙、中國半導(dǎo)體材料全球占比：2020年中國大陸占比全球第二

據(jù)SEMI數(shù)據(jù)洪囤，中國大陸和臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模占全球比重總體呈波動(dòng)上漲態(tài)勢(shì)。2019年中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料規(guī)模占全球比重為21.7%撕氧，連續(xù)第十年成為全球半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)地區(qū);大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料規(guī)模占全球比重為16.7%瘤缩。2020年中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體材料規(guī)模占全球比重為22.4%，繼續(xù)位居全球第一;大陸地區(qū)半導(dǎo)體材料規(guī)模占全球比重為17.7%伦泥，超過韓國剥啤，躍居全球第二。

3不脯、中國半導(dǎo)體材料進(jìn)出口：最近三年均實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差

2018-2020年中國半導(dǎo)體材料進(jìn)口金額基本在51-54億美元之間波動(dòng);進(jìn)口數(shù)量在17-19萬噸之間波動(dòng)府怯。2020年中國半導(dǎo)體材料進(jìn)口金額為54.43億美元，進(jìn)口金額為17.06萬噸防楷。截止2021年7月牺丙，中國半導(dǎo)體材料進(jìn)口數(shù)量為11.53萬噸，進(jìn)口金額為36.74億美元复局。

2018-2020年我國半導(dǎo)體材料出口金額基本在80-96億美元之間波動(dòng);出口數(shù)量在55-61萬噸之間波動(dòng)冲簿。2020年我國半導(dǎo)體材料出口金額為59.64億美元，出口量為95.95萬噸屏糊。截止2021年7月吓缴，出口數(shù)量為64.38萬噸，出口金額為45.37億美元唯诞。

從半導(dǎo)體材料進(jìn)出口差額看少迁，中國2018-2020年均實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差，2020年為順差為5.21億美元植嚼。2021年1-7月遏貌，實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差8.63億美元。

產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)：廣東和江蘇名列前茅

從區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)格局看获玻，江蘇和廣東的半導(dǎo)體材料企業(yè)分布較多岸零，其次是浙江、山東和福建等省份鱼灶，也聚集著較多的半導(dǎo)體企業(yè)。

注：以上數(shù)據(jù)來源于企查查张绊，通過企查查搜索“半導(dǎo)體材料”信高，篩選存續(xù)和在業(yè)的制造業(yè)企業(yè)。

2涛贯、細(xì)分市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)：封裝材料占比較大

我國的半導(dǎo)體材料仍然集中在后端封裝材料上诽嘉，前端晶圓制造材料核心優(yōu)勢(shì)仍然不足。據(jù)SEMI 數(shù)據(jù)弟翘，2019年我國是封裝材料占比約66.82%虫腋，晶圓制造材料占比約33.18%。2020年稀余，預(yù)期封裝材料占比依然超過晶圓制造材料悦冀，隨著中國晶圓產(chǎn)能的提升，預(yù)測(cè)晶圓占比將不斷提升睛琳。

注：數(shù)據(jù)截止2019年盒蟆。

產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)

1、 政策持續(xù)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展

2020年7月师骗，國務(wù)院發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》历等，從財(cái)稅政策、研發(fā)政策辟癌、金融政策等8個(gè)角度優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境寒屯，也同樣惠及半導(dǎo)體材料行業(yè)，主要內(nèi)容如下：

2滩哥、2021年中國大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)或超100億美元

隨著全球平板顯示產(chǎn)業(yè)下桃、觸控產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和電路板產(chǎn)業(yè)向中國大陸轉(zhuǎn)移升級(jí)措抒，這為中國大陸半導(dǎo)體材料行業(yè)提供了良好發(fā)展機(jī)遇滥尉。特別半導(dǎo)體材料行業(yè)作為國家戰(zhàn)略支持行業(yè)必不可少的配套產(chǎn)業(yè)，國家政策對(duì)國產(chǎn)化率提出了明確要求精克，行業(yè)進(jìn)口替代迎來巨大發(fā)展機(jī)遇昼反。前瞻初步估計(jì)2021年中國大陸半導(dǎo)體材料行業(yè)規(guī)模超100億美元，到2026年行業(yè)規(guī)模達(dá)160億美元硅魁。

以上數(shù)據(jù)來源于前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)需求前景與投資規(guī)劃分析報(bào)告》塔奋，同時(shí)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)研究、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢醇帅、產(chǎn)業(yè)圖譜醒囊、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、園區(qū)規(guī)劃隐听、產(chǎn)業(yè)招商引資通熄、IPO募投可研、招股說明書撰寫等解決方案找都。

（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）

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