隨著我國集成電路國產(chǎn)化進程的加深轨醒、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進步债烹，國內(nèi)封測行業(yè)市場空間將進一步擴大。

電子封裝/組裝技術(shù)的交叉與融合

① 封裝/組裝技術(shù)的“同”與“異”封裝與組裝的基本要求都是實現(xiàn)電路的可靠連接蒿榄，為電路提供電源配置和信號傳遞央封，都要求電源完整連續(xù)，信號傳輸流暢夹昼、路徑簡短徐渗，不同的只是連接的層次。

圖源：《電子封裝/組裝技術(shù)的交叉與融合》——王天曦帘达，王豫明（清華大學 清華-偉創(chuàng)力SMT實驗室）

② 組裝向封裝的擴展隨著超大規(guī)模集成電路(VLSl)和微型化片式元器件的迅速發(fā)展和廣泛應(yīng)用店麻，電子整機進一步實現(xiàn)高性能和微小型化的主要矛盾已經(jīng)不僅是元器件本身，而是元器件組裝和互連形式和方法栏蝙。為了適應(yīng)這—發(fā)展趨勢坐求，在表面組裝技術(shù)(SMT)的基礎(chǔ)上，組裝技術(shù)正在向模塊化晌梨、微小型化和三維立體組裝技術(shù)方向發(fā)展桥嗤，使電子整機在有限空間內(nèi)組裝功能更多、性能更優(yōu)派任，集成化程度更高的電子信息系統(tǒng)砸逊。
③ 封裝/組裝技術(shù)的交匯現(xiàn)在有些產(chǎn)品的制造既可以先封裝后組裝璧南，也可以直接組裝掌逛。例如系統(tǒng)級封裝（SiP），既可以由半導體封裝廠完成SiP系統(tǒng)封裝（可能是BGA,CSP,WLCSP）司倚，然后通過SMT將SiP元器件裝配到電路板上豆混；也可以在SMT車間進行芯片和其它元器件的2D或3D裝配，將SiP系統(tǒng)嵌入到終端產(chǎn)品中动知。這種技術(shù)的集成濃縮和交匯將是未來微小型化皿伺、多功能化產(chǎn)品制造的發(fā)展趨勢。傳統(tǒng)的觀念認為封裝技術(shù)屬于半導體制造盒粮，其尺寸精確度和技術(shù)難度高于組裝技術(shù)鸵鸥，屬于高技術(shù)范疇，而組裝技術(shù)則屬于工藝范疇嘶在。但是在電子產(chǎn)品微小型化和多功能化市場需求的強力推動下护忠，特別是近年興起的多芯片、模塊化的堆疊封裝/組裝（PiP /PoP扎趋，又稱3D封裝/組裝）技術(shù)前茧、實質(zhì)上是封裝技術(shù)和組裝技術(shù)綜合應(yīng)用玄饶，從而使 “封裝”和 “組裝”的界限日益模糊，二者正在向著交匯的方向發(fā)展丰浙。這種技術(shù)的融合李腐，在封裝領(lǐng)域稱為模塊化多芯片3D封裝，而在組裝領(lǐng)域稱為微組裝（MPT—micro packaging technology）袄映，其實二者是殊途同歸憎苦。

封裝技術(shù)與組裝技術(shù)的融合示意圖

集成電路封測行業(yè)市場現(xiàn)狀

受益于人工智能及物聯(lián)網(wǎng)等新興行業(yè)迅速發(fā)展及國產(chǎn)替代效應(yīng)加劇，下游企業(yè)對集成電路的需求強勁芳企，我國封測行業(yè)增速較快烛蘑。數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路封測行業(yè)市場規(guī)模由2017年的1,889億元增至2020年的2,510億元造过，年均復合增長率為9.9%唱较。預計2022年我國集成電路封測行業(yè)將達2,985億元。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

近年來召川，中國封測企業(yè)通過海外并購快速積累先進封裝技術(shù)南缓，先進封裝技術(shù)已與海外廠商同步，但先進封裝產(chǎn)品的營收在總營收的占比與業(yè)界巨頭企業(yè)存在一定差距荧呐。國內(nèi)封測龍頭企業(yè)江蘇長電進入全球前三汉形，市占率達14.0%。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

集成電路封測行業(yè)發(fā)展趨勢

1倍阐、集成電路進入“后摩爾時代”概疆，先進封裝作用突顯

在集成電路制程方面，“摩爾定律”認為集成電路上可容納的元器件的數(shù)目峰搪，約每隔18-24個月便會增加一倍岔冀，性能也將提升一倍。長期以來概耻，“摩爾定律”一直推動著集成電路制程技術(shù)的發(fā)展與進步使套，自1987年的1um制程至2015年的14nm制程，集成電路制程迭代一直符合“摩爾定律”的規(guī)律鞠柄。但2015年以后确确，集成電路制程的發(fā)展進入了瓶頸，7nm烧论、5nm面啄、3nm制程的量產(chǎn)進度均落后于預期。隨著臺積電宣布2nm制程工藝實現(xiàn)突破旋挺，集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限焊蕉，集成電路行業(yè)進入了“后摩爾時代”。“后摩爾時代”制程技術(shù)突破難度較大讨楔，工藝制程受成本大幅增長和技術(shù)壁壘等因素上升改進速度放緩布缨。由于集成電路制程工藝短期內(nèi)難以突破，通過先進封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢玻市。

2柜涛、先進封裝將成為未來封測市場的主要增長點

隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)父独、大數(shù)據(jù)格缘、人工智能、視覺識別酬屉、自動駕駛等應(yīng)用場景的快速興起半等，應(yīng)用市場對芯片功能多樣化的需求程度越來越高。在芯片制程技術(shù)進入“后摩爾時代”后呐萨，先進封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實現(xiàn)突破的情況下杀饵，通過晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化谬擦，滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄切距、低功耗、高性能的需求惨远，同時大幅降低芯片成本谜悟。因此，先進封裝在高端邏輯芯片北秽、存儲器葡幸、射頻芯片、圖像處理芯片贺氓、觸控芯片等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用蔚叨。

3、系統(tǒng)級封裝是先進封裝市場增長的重要動力

系統(tǒng)級封裝可以把多枚功能不同的晶粒（Die姥购，如運算器渺因、傳感器幅类、存儲器）概给、不同功能的電子元器件（如電阻、電容姨桩、電感跛庶、濾波器、天線）甚至微機電系統(tǒng)戚促、光學器件混合搭載于同一封裝體內(nèi)质凰，系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品靈活度大，研發(fā)成本和周期遠低于復雜程度相同的單芯片系統(tǒng)，日益成為先進封裝市場增長的重要動力畏琢。

4挟撑、高密度細間距凸點倒裝產(chǎn)品類產(chǎn)品市場興起

傳統(tǒng)WB工藝，芯片通過金屬線鍵合與基板連接虐欲，電氣面朝上嫩坷；倒裝芯片工藝是指在芯片的I/O焊盤上直接沉積，或通過RDL布線后沉積凸點檐春，然后將芯片翻轉(zhuǎn)逻淌，進行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合疟暖，芯片電氣面朝下卡儒。與WB相比，F(xiàn)C封裝技術(shù)的I/O數(shù)多俐巴；互連長度縮短骨望，電性能得到改善；散熱性好欣舵，芯片溫度更低锦募；封裝尺寸與重量也有所減少。與應(yīng)用FC技術(shù)的SiP芯片不同邻遏，F(xiàn)C芯片的沉積凸點更多糠亩，密度更大，大大減小了對面積的浪費准验。相比應(yīng)用FC技術(shù)的SiP芯片來說赎线，F(xiàn)C芯片有著諸多的優(yōu)勢，比如更小的封裝尺寸與更快的器件速度躏叽。

*本文整理轉(zhuǎn)載自：《電子封裝/組裝技術(shù)的交叉與融合》——王天曦徽橄，王豫明（清華大學 清華-偉創(chuàng)力SMT實驗室）、中商情報網(wǎng)淹佃，文中觀點僅供分享交流遂遂，版權(quán)歸原創(chuàng)作者所有

2022年7月13-15日在國家會展中心（上海）即將拉開帷幕的2022慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展（productronica China），不僅僅滿足于展示單一設(shè)備產(chǎn)品旁囤，而是為行業(yè)打造從材料悟肉、設(shè)備到應(yīng)用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺，現(xiàn)場將吸引近800家電子制造行業(yè)的創(chuàng)新企業(yè)加入缭越，一站式乞挥、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品秋鹅。

（慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展）

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