1 汽車 MCU：電動智能提升用量运诺，功能升級抬高均價

MCU（微控制器）為一類輕量化的計算芯片，在單芯片上實現(xiàn)基礎(chǔ)的計算機(jī)系統(tǒng)案帆，廣 泛應(yīng)用于汽車電子電控幢垮。MCU（Microcontroller Unit）即微控制器，又稱微控制單元或單 片機(jī)捎梢，是把微處理器的頻率和規(guī)格適當(dāng)縮減邓刻，并將內(nèi)存、閃存摹搂、計數(shù)器锦是、A/D 轉(zhuǎn)換、串口 等集成到單一芯片上指佳，形成的芯片級計算機(jī)漓琢。MCU 是許多電子設(shè)備的控制核心，因其高 性能捏梯、低功耗稿施、可編程、靈活性某弦，在消費電子桐汤、醫(yī)療電子、工業(yè)控制靶壮、汽車電子和通信等 領(lǐng)域廣泛應(yīng)用怔毛。汽車所有電子電控均需用到電子控制單元（ECU）员萍，而每個 ECU 均需要至 少一顆 MCU 作為核心控制芯片。我們認(rèn)為汽車 MCU 將在智能電動化趨勢下迎來量價齊升機(jī)遇拣度，下面從量和價兩個角度分析碎绎。

量的維度：單車 MCU 用量從幾十到幾百顆不等，后續(xù)將受益于智能化抗果、電動化筋帖。根 據(jù)中國市場學(xué)會汽車營銷專家委員會研究部的數(shù)據(jù)，普通傳統(tǒng)燃油汽車平均單車搭載 ECU 70 個冤馏；豪華傳統(tǒng)燃油汽車平均單車搭載 ECU 150 個日麸，新增的 MCU 主要用于提升乘駕體驗（座椅按摩、中控娛樂）逮光、車身穩(wěn)定性與安全性等代箭；智能汽車平均單車搭載 ECU 300 個， 新增的 MCU 主要用于自動駕駛相關(guān)硬件控制蔬澜。

汽車 MCU 用量提升的推動因素：智能化及電動化人薯。

智能化：當(dāng)前汽車行業(yè)仍處于中低等級自動駕駛滲透率快速提升階段，ECU 及 MCU 用量均持續(xù)提高阶糖；我們預(yù)計 2025 年以后吸辑，行業(yè)將進(jìn)入高等級自動駕駛發(fā)展階段，集中式架構(gòu)及域控制器的應(yīng)用將顯著減少 ECU 用量秃练，但 MCU 用量或 將相對平穩(wěn)串飘。目前 L2 及以下 ADAS 硬件方案仍采用分布式架構(gòu)，即便在中高級 別自動駕駛中写雾，寶馬捍幽、奧迪等傳統(tǒng)大廠仍以分布處理器“疊羅漢”方式實現(xiàn) L3 級 ADAS 功能竹砾，因此自動駕駛應(yīng)用會提升 MCU 應(yīng)用數(shù)量蓬抖。而集中式架構(gòu)也不會 導(dǎo)致 MCU 數(shù)量需求的顯著下降，如特斯拉的底盤控制系統(tǒng)吊违，ECU 數(shù)量由 14 個 簡化為 3 個肝浴，但每個 ECU 中包含 3-4 個 MCU，除極個別基礎(chǔ)功能 MCU（如車 門車窗）有望在集中式架構(gòu)下發(fā)生融合雷猪，出于安全冗余的考慮睛竣，ECU 融合并不會帶來車身及底盤相關(guān) MCU 數(shù)量的降低，但部分 MCU 功能會被弱化求摇，僅保留執(zhí)行功能射沟，運算統(tǒng)一由集中式域控制器負(fù)責(zé)。

2）電動化：三電系統(tǒng)的電控需求增加与境。電動車對 MCU 需求的提升主要體現(xiàn)在：i）電池管理系統(tǒng)（BMS）需要對充放電验夯、溫度控制猖吴、電池間均衡進(jìn)行控制，其中主控面板需要一顆 MCU挥转，每個從控面板也需要一顆 MCU海蔽，因此 MCU 數(shù)量會 顯著增加。ii）整車控制器（VCU）绑谣，電動車的動力系統(tǒng)相較燃油車更為復(fù)雜党窜，能 量管理必須增加一個整車控制器，同時需要配備 32 位高階 MCU 芯片借宵，數(shù)量依 據(jù)車廠方案不同而各異茧淮。iii）引擎控制器/變速箱控制器（存量替換），電動車的 逆變器控制 MCU 會替代燃油車的引擎控制器策谅，由于電動機(jī)轉(zhuǎn)速較高谢佩，需要經(jīng)過 減速器減速，其配備的MCU 控制芯片替換了燃油車的變速箱控制器呻舆。

價的維度：32位高階 MCU占比提高绷举，帶動整體 ASP提升。汽車 MCU 主要包含 8/16/32 位三種芯拇。1）8 位 MCU嘉散，主要應(yīng)用于車體的各個次系統(tǒng)，包括風(fēng)扇控制双漫、空調(diào)控制完憨、雨刷、 天窗刑吕、車窗升降巫庵、低階儀表板、集線盒端伪、座椅控制右冻、門控模塊等較低階的控制功能。一般 價格小于 1 美元著拭。2）16 位 MCU纱扭，主要應(yīng)用為動力傳動系統(tǒng)，如引擎控制儡遮、齒輪與離合器控制和電子式渦輪系統(tǒng)等乳蛾；也適合用于底盤機(jī)構(gòu)上，如懸吊系統(tǒng)鄙币、電子式動力方向盤肃叶、 扭力分散控制和電子幫輔、電子剎車等十嘿。

一般價格在 1~5 美元之間因惭。3）32 位 MCU糙及，主 要應(yīng)用包括儀表板控制、車身控制筛欢、多媒體信息系統(tǒng)（TelemaTIcs）浸锨、引擎控制以及新興 的智能性和實時性的安全系統(tǒng)及動力系統(tǒng)，如預(yù)碰撞（Pre- crash）蝴勉、自適應(yīng)巡航控制（ACC）私庇、 駕駛輔助系統(tǒng)、電子穩(wěn)定程序等安全功能以及復(fù)雜的 X-by-wire 等傳動功能生肖。一般價格在 5~10 美元之間舀蚕，部分高端產(chǎn)品在 10 美元以上。伴隨汽車電子電控功能日趨復(fù)雜盘瞄，疊加電子電氣架構(gòu)集中化的趨勢厢申，車載 MCU 中 32位占比提高，帶動整體 ASP 提升裹侍。（報告來源：未來智庫）

2 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀：海外巨頭引領(lǐng)钧饥，國內(nèi)初步滲透

全球 MCU 市場規(guī)模平穩(wěn)增長，汽車MCU 增速快于行業(yè)驳鸿。根據(jù) IC insights 數(shù)據(jù)嫩誉，2021 年全球 MCU 銷售額達(dá)到 196 億美元，同比增加 23%动苍，未來 5 年 CAGR 預(yù)計為 6.7%尚憔，2026 年銷售額將達(dá)到 272 億美元。2021 年 MCU 總出貨量為 309 億顆帘撰，同比增長 12%跑慕，未來 五年 CAGR 預(yù)計為 3.0%，2026 年將達(dá)到 358 億顆摧找。2021 年全球 MCU 市場 ASP 逆轉(zhuǎn)了 20 年來的下行趨勢核行，上漲 10%至 0.64 美元，主要因為供貨緊張慰于，32 位等高階 MCU 需求 的提升將為 ASP 增長提供長期動力钮科，未來五年，ASP 預(yù)計以 3.5%的復(fù)合年增長率增長至 0.76 美元婆赠。

全球 MCU 市場中，汽車 MCU 銷售額為 76 億美元佳励，約占 39%休里，另外 46%來自通用嵌入式應(yīng)用 MCU（包括智能手機(jī)、計算機(jī)和外圍設(shè)備赃承、工業(yè)用途和消費產(chǎn)品）妙黍，其 余來自智能卡市場（銀行卡悴侵、公交卡、身份證等）及其他用途酷雌。未來五年灌滤，汽車 MCU 銷 售額預(yù)計將以 7.7%的復(fù)合年增長率增長，稍快于 MCU 行業(yè)增速游禽，至 2026 年銷售額將增 長至110 億美元誉芙。

中國 MCU 市場規(guī)模尚小，汽車 MCU 占比較低植坝。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院尿笔，2021 年中國 MCU 銷售額（本文中如未作特殊說明，中國 MCU 銷售額指國內(nèi)生產(chǎn)的 MCU 銷售額）達(dá) 到 46 億美元郑煌，同比增加 8.3%临颈，全球占比 23.3%，未來 5 年 CAGR 預(yù)計為 8.5%钾趁，2026 年銷售額將達(dá)到 69 億美元蚂青，全球占比提升至 24.8%。中國 MCU 市場中斑泳，汽車 MCU 銷售 額為 6.8 億美元蜻蒋，約占 15%。未來五年厢岂，汽車 MCU 銷售額預(yù)計將以 5.3%的復(fù)合年增長率 增長光督，至 2026 年銷售額將增長至 8.8 億美元。

全球 MCU 市場以汽車塔粒、工控應(yīng)用為主结借，國內(nèi) MCU 集中于消費電子市場。需求端卒茬， 據(jù) ASPENCORE船老，2019 年全球 MCU 市場下游消費以汽車電子、工控為主圃酵，分別占比為 33%柳畔、25%；國內(nèi) MCU 消費以消費電子為主（26%）郭赐，其次是計算機(jī)（18%）及汽車領(lǐng)域 （16%）薪韩，與全球情況略有不同。其中捌锭，消費電子包括洗衣機(jī)俘陷、空調(diào)、微波爐、吸塵器颁膊、 電冰箱停楞、家用影音娛樂系統(tǒng)、智能音箱撒殷、AR/VR 等羔漂，工業(yè)領(lǐng)域包括工業(yè)傳感、電機(jī)控制杏县、 步進(jìn)馬達(dá)匹说、儀器儀表等，汽車領(lǐng)域包括汽車動力總成和安全控制系統(tǒng)等蹦争。

歐美龍頭遙遙領(lǐng)先汪请，國內(nèi)廠商正從通用型市場追趕，車載市場初步開始滲透瑞捂。根據(jù) IHS贸左， 2020 年 MCU 全球行業(yè) CR8=83%，行業(yè)集中度較高酷麦。在 MCU 芯片技術(shù)領(lǐng)域矿卑，低端 MCU 產(chǎn)品如 4 位、8 位沃饶、16 位國內(nèi)自給率較高母廷，中高端 MCU 市場則主要被微芯科技（Microchip）、 意法半導(dǎo)體（ST）糊肤、瑞薩（Renesas）琴昆、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）等國外大廠壟 斷馆揉。根據(jù) CSIA业舍，2019 年中國 MCU 市場份額排名前列的包括瑞薩電子（17.1%）、NXP （14.5%）升酣、意法半導(dǎo)體（8.5%）舷暮、微芯科技（7.7%）等公司，合計份額接近 50%噩茄，而國 內(nèi)廠商尚未進(jìn)入前列下面，具有較大的替代空間。

3 產(chǎn)業(yè)變化：供需緊缺持續(xù)绩聘，國產(chǎn)替代推進(jìn)

我們詳細(xì)梳理了 MCU 原廠端及渠道端的價格及交期以及供需兩端的制造擴(kuò)產(chǎn)和整車 需求董翻，整體來看，全球汽車 MCU 供貨緊缺持續(xù)美卒，國內(nèi)廠商有望借機(jī)導(dǎo)入整車廠供應(yīng)鏈并 逐步提升份額芽嗓。從 MCU 產(chǎn)業(yè)鏈來看韧践，原廠位于中游位置轿战，上游主要有原材料廠商班卖、設(shè)備 廠商等，F(xiàn)abless 型相比 IDM 型額外需要晶圓代工廠商支持载蜓，下游通過經(jīng)銷商向終端應(yīng)用 分散呆纤，包括汽車、工控肄绢、消費屯片、通信等不同領(lǐng)域。

MCU 原廠端：2021 年以來详毡，海外主流 MCU 廠商多次漲價床重，2021H1 主要因為供需 緊張，2021H2 至 2022Q1 疊加上游原料耻陕、加工拙徽、物流等成本上行。2020 年初诗宣，全球新冠疫情爆發(fā)膘怕，各個領(lǐng)域供需均受到嚴(yán)重沖擊；2020H2 后疫情恐慌趨緩召庞，需求端受經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇岛心、 居家辦公催生的宅經(jīng)濟(jì)以及新能源汽車等新型應(yīng)用驅(qū)動回歸景氣，且部分終端廠商積極備 貨導(dǎo)致訂單激增篮灼，然供給端由于 8 英寸晶圓產(chǎn)能緊缺忘古、物流發(fā)貨受限等導(dǎo)致產(chǎn)品供應(yīng)有限， MCU 行業(yè)嚴(yán)重供不應(yīng)求诅诱，原廠產(chǎn)品價格上漲成為主旋律髓堪。意法半導(dǎo)體、英飛凌逢艘、瑞薩旦袋、 微芯、恩智浦等國際 MCU 巨頭 2021 年初起多次發(fā)布漲價公告它改，主要因需求強勁造成供 應(yīng)鏈短缺物轮，原料、晶圓引苇、封測怖征、物流等成本持續(xù)上行，且部分 IDM 型 MCU 原廠亦有制造 端擴(kuò)產(chǎn)投資牌鹊，漲價范圍基本覆蓋全產(chǎn)品線视以。根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研，原廠 MCU 產(chǎn)品價格整體平均 每季度提價 10%左右。

MCU 原廠端對比：汽車占比高的廠商業(yè)績景氣度更高购哺，消費占比高的廠商景氣度已有所回落扶取。瑞薩電子是全球領(lǐng)先的 MCU 廠商，產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車電子人狞、工業(yè)控制芜田、基 礎(chǔ)設(shè)施、消費等欢礼，2021 年營收中汽車電子占比高達(dá) 46.48%蜈沛；應(yīng)廣科技是中國臺灣專業(yè)微 控制器 IC 設(shè)計的領(lǐng)先廠商，2020 年營收近乎 100%來自消費電子市場革半。

從兩者季度營收 環(huán)比數(shù)據(jù)來看：1）2021H1碑定，兩家企業(yè)營收均環(huán)比增長且應(yīng)廣科技增幅更大，反映消費供 需更為緊張：由于 MCU 上游供給與下游需求嚴(yán)重不匹配又官，推動原廠產(chǎn)品量價齊升延刘，瑞薩 電子、應(yīng)廣科技月度營收均呈環(huán)比增長赏胚，瑞薩電子 2021Q1/Q2 營收分別環(huán)比+6%/+7%访娶， 應(yīng)廣科技 2021Q1/Q2 營收分別環(huán)比+9%/+18%，反映下游快速復(fù)蘇且消費電子市場增速 高于汽車觉阅、工控等市場崖疤。2）2021H2，瑞薩電子營收持續(xù)環(huán)比大幅提升典勇，應(yīng)廣科技營收出 現(xiàn)環(huán)比下滑劫哼，反映汽車供需緊張仍持續(xù)：瑞薩電子2021Q3/Q4營收分別環(huán)比+19%/+22%， 應(yīng)廣科技 2021Q3/Q4 營收分別環(huán)比+7%/-6%割笙，說明下游應(yīng)用中消費電子需求表現(xiàn)疲軟权烧， 導(dǎo)致應(yīng)廣科技營收環(huán)比下行；汽車電子勉惋、工控等領(lǐng)域需求持續(xù)上行励邓，瑞薩電子業(yè)績環(huán)比快 速提升。

渠道端：渠道價格是實際供需錯配的放大器丧爸，2022Q1 再漲價表明下游需求提升窟礼。MCU 渠道價格、交期指由經(jīng)銷商向終端廠商出貨時的價格带超、交期绰尖，是跟蹤 MCU 行業(yè)景氣度的 核心指標(biāo)之一，其由下游終端需求強度以及發(fā)貨物流情況決定昨宋，同時也受到上游 MCU 原 廠供給情況影響吹磕。我們以意法半導(dǎo)體（如 STM32F103RCT6诅慧、STM32F103RET6 等）、兆 易創(chuàng)新（如 GD32F103VCT6壤牙、GD32F103RBT6 等）主流 MCU 產(chǎn)品月度價格班聂、海外 MCU 原廠季度交期的波動情況追蹤 MCU 渠道的整體趨勢，縱向分析不同時期 MCU 渠道價格抛虏、 交期的變動：

20H2：供不應(yīng)求博其，渠道價格環(huán)比+10%~100%套才，交期環(huán)比略有延長迂猴。從下游終端 需求來看，整體疫情恐慌趨緩背伴，各個市場需求由降轉(zhuǎn)升沸毁、穩(wěn)步復(fù)蘇，導(dǎo)致 MCU 渠道價格提升傻寂、交期延長息尺。從物流情況來看，疫情好轉(zhuǎn)緩解交運壓力疾掰，港口通航 逐步開放搂誉。從上游原廠供給來看，由于疫情后復(fù)工復(fù)產(chǎn)需要調(diào)整時間静檬，疊加全球 8 吋晶圓（MCU 主要代工產(chǎn)線）產(chǎn)能本身較為吃緊炭懊，擴(kuò)產(chǎn)需要建設(shè)時間且意愿有 限，8 吋晶圓 ASP 逐季環(huán)比提升拂檩，導(dǎo)致 MCU 渠道價格提升侮腹、交期延長∝菜猓基于以 上影響栋灿，海外 MCU 產(chǎn)品 20H2 渠道價格較 20H1 普遍提升約 50~100%，而國內(nèi) 產(chǎn)品價格提升約 10%~40%值舌；NXP浴瞭、瑞薩 MCU 產(chǎn)品交期基本持平，微芯漓蜗、意法 MCU 產(chǎn)品交期環(huán)比略有延長岳散。

21H1：供需缺口加大，渠道價格環(huán)比+300~800%提钟，交期環(huán)比嚴(yán)重拉長和爽。從下游 終端需求來看，伴隨疫情步入常態(tài)化锻转、居家辦公催生宅經(jīng)濟(jì)以及新能源汽車等創(chuàng)新應(yīng)用興起儡簿，各個市場需求進(jìn)一步復(fù)蘇晨墓，終端廠商亦加大訂單需求彌補庫存以應(yīng) 對未來需求，且經(jīng)銷商受“牛鞭效應(yīng)”影響亦有囤貨意向侍瑟，整體需求情況遠(yuǎn)超預(yù)期唐片，導(dǎo)致 MCU 渠道價格提升、交期延長涨颜。從物流情況來看费韭，由于貿(mào)易往來激增， 運輸成本持續(xù)環(huán)比攀升庭瑰，21H1 貨柜平均運價約為 20H2 的 2 倍以上星持，導(dǎo)致 MCU 渠道價格提升、交期延長弹灭。

從上游原廠供給來看督暂，意法半導(dǎo)體法國工廠疫情期間 縮產(chǎn) 50%且出現(xiàn)工人罷工事件，日本 AKM 晶圓廠失火穷吮、瑞薩 NAKA 工廠遭受地震影響逻翁，美國得州暴雪大規(guī)模停電影響 NXP、英飛凌等廠商產(chǎn)能捡鱼，IDM 及代工 廠生產(chǎn)進(jìn)度受到嚴(yán)重沖擊八回，上游晶圓產(chǎn)能雪上加霜，8 吋晶圓 ASP 環(huán)比提升幅度 擴(kuò)大逛径，導(dǎo)致 MCU 渠道價格提升撼烹、交期延長〉ぶ基于以上影響根爆，海外 MCU 產(chǎn)品 21H1渠道價格較 20H2 普遍提升約 300%~800%，而國內(nèi) MCU 產(chǎn)品價格提升約 300%~500%春陆；海外 MCU 巨頭產(chǎn)品交期嚴(yán)重拉長英鸵，其中意法半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)入緊 缺，而微芯產(chǎn)品※長交期達(dá) 55 周怠写。

21H2：需求出現(xiàn)分化侦演，渠道價格相對平穩(wěn)编饺，然貿(mào)易物流受阻撇委，交期環(huán)比進(jìn)一步 拉長瓣硼。從下游終端需求來看，宅經(jīng)濟(jì)紅利縮窄伸坑，手機(jī)痴猖、IoT 等消費電子市場需求 增速放緩，但汽車電子念脯、工控等維持較高景氣狞洋，市場需求出現(xiàn)分化但整體仍較旺 盛弯淘。從物流情況來看，海運價格延續(xù)環(huán)比翻番式增長吉懊，自 2021 年 7 月以來亞馬 遜大規(guī)模查封店鋪（涉及較多中國賣家）庐橙，貿(mào)易嚴(yán)重受阻，經(jīng)銷商開始拋售積貨借嗽， 導(dǎo)致 MCU 渠道價格下降态鳖。從上游原廠供給來看，晶圓產(chǎn)能仍維持緊缺恶导，8 吋晶 圓 ASP 維持環(huán)比提升趨勢浆竭。基于以上影響甲锡，MCU 渠道價格在 21Q3 維持上升趨 勢兆蕉，但 21Q4 因需求分化及貿(mào)易受挫而快速下降；海外 MCU 巨頭產(chǎn)品交期進(jìn)一 步拉長缤沦，NXP 產(chǎn)品進(jìn)入緊缺。（報告來源：未來智庫）

22Q1：終端需求分化巷况，渠道價格漲跌不一赎冶，交期環(huán)比維持高位。從下游終端需 求來看诵捏，消費電子等需求相對疲軟幌舍，汽車電子、工控醫(yī)療維持景氣罕鞭，市場整體增 速放緩且持續(xù)分化屋孕，導(dǎo)致汽車電子、工控醫(yī)療相關(guān) MCU 渠道價格提升驴嚣、交期延 長硕纯。從物流情況來看，海運價格環(huán)比略有下降黔巨，物流壓力減輕握帘。從上游原廠供給 來看，意法半導(dǎo)體预甲、微芯等多家廠商因原料篱俊、加工成本上升而持續(xù)漲價，反映晶 圓產(chǎn)能仍維持緊缺耳鸯，導(dǎo)致 MCU 渠道價格提升湿蛔、交期延長∠嘏溃基于以上影響阳啥，部分 MCU 價格出現(xiàn)回升妓肢，但增速不如 21H1；交期環(huán)比維持高位苫纤，NXP碉钠、ST 產(chǎn)品處 于緊缺，微芯卷拘、瑞薩產(chǎn)品※長交期達(dá) 52/45 周喊废。

渠道端拆分：中高端產(chǎn)品價格更為堅挺，國內(nèi)廠商跟隨海外漲價但幅度有限栗弟。我們根 據(jù)內(nèi)核規(guī)格（ARM Cortex-M0/M0+為低端污筷，M23/M3 為中端，M4/M4F/ARM7 為高端）乍赫、 提供廠商（海外/國內(nèi)）將 MCU 進(jìn)行分類瓣蛀，進(jìn)一步分析渠道價格波動特點：

對比低/中/高端 MCU：中高端產(chǎn)品價格更為堅挺。20H2-21H2 期間杭恩，MCU 市場 嚴(yán)重供不應(yīng)求踢周，各產(chǎn)品價格持續(xù)提升，隨后受需求波動和物流影響又出現(xiàn)回落悠拗。21H1 相對 20H1 漲幅黎撤，低端產(chǎn)品漲價幅度普遍在 100%~500%之間，而中高端 產(chǎn)品漲價幅度普遍在 300%~1000%之間尘是，反映中高端產(chǎn)品較低端產(chǎn)品更為緊缺侄灭；對比價格波動情況，低端產(chǎn)品價格在 21Q2 初就由漲轉(zhuǎn)跌岸欣，而中高端產(chǎn)品價格在 21Q3 末才開始回落亏傅，反映中高端產(chǎn)品價格更為堅挺。

對比海外/國內(nèi) MCU：產(chǎn)品價格同趨勢變動凰届，但國內(nèi)漲價相對滯后且幅度有限醉装。對比海外/國內(nèi)價格變動趨勢，國內(nèi)產(chǎn)品與海外產(chǎn)品價格同趨勢波動桶棍，但國內(nèi)產(chǎn)品 漲價相對海外滯后 1-2 月且幅度低于海外產(chǎn)品凉逛，這主要由于國內(nèi)廠商普遍采取跟 隨海外巨頭策略，且較緩和的漲價有利于取代海外廠商份額群井。聚焦高端產(chǎn)品状飞，雖 然 21Q4 整體 MCU 價格普遍下跌，海外高端產(chǎn)品價格依然維持高位书斜，這主要因 高端市場由海外少數(shù)巨頭把控诬辈，競爭壁壘較高，價格也更為堅挺荐吉。

制造端：IDM 及代工廠 MCU 擴(kuò)產(chǎn)有限焙糟，預(yù)計供給緊張持續(xù)口渔。車用芯片的規(guī)格主要是 8 英寸晶圓，部分廠商開始向 12 英寸平臺遷移穿撮。據(jù)中國臺灣資策會 MIC 表示缺脉，車用芯片 IDM 制造廠委外比重約15%，委外產(chǎn)品以MCU 為主悦穿，其中約 70%的部分由臺積電制造代工攻礼。我們梳理了臺積電和主要 MCU 廠商的擴(kuò)產(chǎn)計劃，其中臺積電通過擴(kuò)產(chǎn)和重新分配產(chǎn)能的 方式應(yīng)對汽車芯片供給缺口落怀，而主要 IDM 廠商擴(kuò)產(chǎn)計劃集中于 12 英寸甚宜，8 英寸擴(kuò)產(chǎn)較少。

根據(jù) SUMCO 2018 年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)百览，8寸晶圓需求占汽車半導(dǎo)體需求中的 79%映情，12 寸晶圓 需求占比僅 12%。對應(yīng)的晶圓需求方面笑杯，根據(jù) SUMCO 的測算阱墩，2018年汽車半導(dǎo)體晶圓 總需求約 200 萬片/月，其中 8 寸片約 160 萬片/月侯旬，到 2022 年整體需求有望增長至約 315 萬片/月浴营，其中 8 寸片需求達(dá)到 240 萬片/月。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)擂冷，2013-2019 年，全球 8 英 寸晶圓產(chǎn)能 CAGR 僅約 3%曹略，2019 年仍然不足每月 600 萬片砂裹。8 英寸投入產(chǎn)出比低于 12 英寸，二手設(shè)備采購困難是新產(chǎn)能增量不足的主要原因踢故。

整車廠需求端：缺芯仍影響交付文黎，部分公司公告減產(chǎn)或減配交付。復(fù)盤歷史殿较，2020 年初疫情影響全球汽車及電子產(chǎn)業(yè)鏈的生產(chǎn)銷售耸峭，2020H2 開始汽車需求快速復(fù)蘇，而整 車廠芯片庫存不足淋纲，導(dǎo)致 2021H1 的缺芯問題劳闹，而缺芯也導(dǎo)致 2021H1 全球及國內(nèi)汽車月度銷量相對走弱；2021H2 開始缺芯略有緩解洽瞬，全球及國內(nèi)汽車銷量逐月向好本涕；2022 年初 以來，整車廠普遍加大訂單伙窃，而上游芯片產(chǎn)能仍相對緊張菩颖。我們統(tǒng)計了國內(nèi)外主流整車廠样漆， 其中大眾、福特晦闰、豐田放祟、通用、寶馬等均表示仍存在芯片短缺情況散烂，導(dǎo)致汽車減產(chǎn)或減配 交付巾妖。沃爾沃表示半導(dǎo)體供應(yīng)和產(chǎn)量正逐步改善，然而這一趨勢還未能解決公司當(dāng)前的困 境奶堵。此外衙地，我們關(guān)注到疫情、俄烏沖突等導(dǎo)致部分工廠停產(chǎn)啸业，或?qū)⒂绊懼衅谛枨笙瓷福氷P(guān)注 后續(xù)進(jìn)展。（報告來源：未來智庫）

4 投資分析

兆易創(chuàng)新：公司為國內(nèi)高性能通用 MCU 領(lǐng)跑廠商宿柜，產(chǎn)品適用于工業(yè)自動化凸窖、人機(jī)界 面、電機(jī)控制霹补、安防監(jiān)控天证、智能家居家電及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，是中國較早的推出 Arm M3十匆、M4 及 M23 內(nèi)核的通用 MCU 產(chǎn)品系列的廠商哀买。2020 年公司實現(xiàn) MCU 收入 7.55 億元，同比 增長 70.14%柬赐，過去 5 年 CAGR 為 39.9%亡问，增速快于全球市場。

2022 年肛宋，集中受益 MCU 國產(chǎn)替代州藕，我們預(yù)計公司出貨量從 2021 年 4 億顆增長到 2022 年接近 8 億顆（受益新客 戶項目陸續(xù)導(dǎo)入、產(chǎn)能陸續(xù)釋放）酝陈，公司車規(guī)級 MCU 有望于 2022 年年中量產(chǎn)床玻，公司工規(guī) 級 MCU 此前已有后裝市場和商用車模塊采用，產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定性好（公司擁有長期 MCU 量產(chǎn)經(jīng)驗和其他車規(guī)級產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗沉帮，如 NOR Flash 存儲車規(guī)產(chǎn)品已出貨 6 年）锈死，我們預(yù)計 2022年公司工業(yè)+汽車相關(guān)應(yīng)用占MCU 業(yè)務(wù)收入比重有望超過 50%，高端產(chǎn)品帶動整體 ASP 和毛利率中樞上移遇西。我們預(yù)計 2022 年公司 MCU 業(yè)務(wù)收入有望達(dá)到 40 億元左右馅精， 有望同比增長約 50%。

芯海科技：公司專注于物聯(lián)網(wǎng) MCU洲敢、SoC和高性能混合信號集成電路設(shè)計漫玄，其核心 技術(shù)涵蓋高精度 ADC、低功耗/高可靠性 MCU摆采、混合信號 SoC及工業(yè)級高可靠性 ASIC 等猬笑， 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智慧健康、智能家居选从、智能終端呜颓、智能工業(yè)控制等領(lǐng)域。2020 年公司實 現(xiàn)通用 MCU 收入 1.04 億元麦咪，同比增長 31.46%候摹，過去 4 年 CAGR 為 38.7%，增速快于全 球市場娄勒。

2021年公司較早的車規(guī)級信號鏈 MCU 通過 AEC-Q100 認(rèn)證她添，可應(yīng)用于智能座艙 等領(lǐng)域，目前已導(dǎo)入汽車前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計馋奠。公司 2022年擬通過可轉(zhuǎn)債募資 4.2 億 元屎洒，其中 2.94 億元用于汽車 MCU 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。公司已規(guī)劃的汽車 MCU 產(chǎn)品 包括 M 系列和 R 系列丰吐，其中 M 系列產(chǎn)品主要應(yīng)用在端控制比如車窗虑稼、車燈、雨刮势木、空調(diào) 等蛛倦，R 系列主要用在域控制相關(guān)領(lǐng)域，如動力總成啦桌、汽車底盤等胰蝠。我們預(yù)計 2022 年隨著 公司通用型 MCU 的客戶快速導(dǎo)入，MCU 業(yè)務(wù)有望繼續(xù)實現(xiàn)高速增長震蒋。

（中信證券）

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