隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展释何，中國的半導(dǎo)體材料也在逐漸發(fā)生變化贷揽，已經(jīng)從第一代半導(dǎo)體材料過渡到第三代半導(dǎo)體材料拆撼。本文主要分析了中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈施无，行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及競爭格局等。

半導(dǎo)體材料行業(yè)主要上市公司：目前國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)主要上市公司有江豐電子(300666)必孤、中環(huán)股份(002129)猾骡、滬硅產(chǎn)業(yè)(688126)、鼎龍股份(300054)等敷搪。

本文核心數(shù)據(jù)：半導(dǎo)體材料兴想、產(chǎn)業(yè)鏈、熱力圖购啄、投資情況

1襟企、半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理：半導(dǎo)體材料處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的上游

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具體包括上游供應(yīng)嘱么、中游制造和下游應(yīng)用狮含。其中，半導(dǎo)體材料處于上游供應(yīng)環(huán)節(jié)曼振，材料品類繁多甸持。半導(dǎo)體材料和設(shè)備是基石，是推動集成電路技術(shù)創(chuàng)新的引擎群肌。

目前珊娩，半導(dǎo)體前端制造主要中國上市公司包括：中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)歧晕、南大光電等晕财。半導(dǎo)體后端封裝材料主要參與上市公司包括：三環(huán)集團(tuán)、康強(qiáng)電子等捕导。

2姿味、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)區(qū)域熱力地圖：廣東和江蘇省企業(yè)名列前茅

從區(qū)域競爭格局看，江蘇和廣東的半導(dǎo)體材料企業(yè)分布較多孔选，其次是浙江掘写、山東和福建等省份，也聚集著較多的半導(dǎo)體企業(yè)厨鸣。

注：以上數(shù)據(jù)來源于企查查碘父，通過企查查搜索“半導(dǎo)體材料”，篩選存續(xù)和在業(yè)的制造業(yè)企業(yè)续誉。

從代表性上市公司分布情況來看莱没，北京、江蘇酷鸦、上海饰躲、廣東等地的半導(dǎo)體材料上市公司數(shù)量較多。

3井佑、中國半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)分布：陜西省產(chǎn)業(yè)園區(qū)數(shù)量※多属铁，浙江、山東緊隨其后

目前，陜西擁有的半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)園區(qū)數(shù)量※多焦蘑，為5個(gè)盯拱，其次是浙江，山東排名第三例嘱。

4狡逢、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)量情況

目前，半導(dǎo)體材料行業(yè)的上市公司主要布局于前端晶圓制造環(huán)節(jié)拼卵，這些上市企業(yè)在各自的布局領(lǐng)域產(chǎn)量情況如下：

注：統(tǒng)計(jì)的企業(yè)為公布相關(guān)產(chǎn)量數(shù)據(jù)的上市企業(yè)奢浑，未公布具體產(chǎn)能/產(chǎn)量數(shù)據(jù)的上市企業(yè)未納入統(tǒng)計(jì)中。

5窑肾、中國半導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)新投資動向情況

2020年以來鹤叹，導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)的投資動向主要包括對子公司增資、與其他企業(yè)合資玛纹、新建項(xiàng)目等父历。導(dǎo)體材料行業(yè)代表性企業(yè)新投資動向如下：

（前瞻產(chǎn)業(yè)研究院）

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