分析機構(gòu)野村研究已削減其個人電腦 (PC) 和半導體生產(chǎn)設備 (SPE) 的預測。

該研究機構(gòu)在周一（9 月 5 日）的一份報告中表示，其亞洲 PC 團隊下調(diào)了其對全球 PC 行業(yè)的預測（亞洲 PC - NB 繼續(xù)惡化）秃练。

該團隊表示，該團隊現(xiàn)在預計 2022 年筆記本電腦出貨量將同比下降 18%经翻，2023 年同比下降 5%写雾，2022 年臺式機出貨量將下降 8%，2023 年下降 4%竹砾。

“8 月 29 日，我們下調(diào)了 SPE 行業(yè)預測衩缘。

“我們現(xiàn)在預計晶圓廠設備（WFE）將在 2022 年增長 9.2%吊违，在 2023 年下降 4.9%，”他們表示延都。

在今年五月雷猪，野村曾表示睛竣，北美半導體設備制造（SPE）商3個月滾動平均值顯示，繼3求摇、4月的成長后射沟，5月的前端設備銷售額再度上升，創(chuàng)下歷史新高与境。后端設備單月也出現(xiàn)成長验夯，但這是接在連3個月大幅下滑之后。野村（Nomura）認為摔刁，晶圓設備（WFE）的銷售將在2022年剩余時間內(nèi)走強挥转，而芯片需求疲軟，可能導致后端設備成長持續(xù)逆風共屈。

北美半導體總設備銷售額5月年增9.7％绑谣、月增3.6％（4月份年增10.8％、月增3.7％）拗引。前端設備銷售額年增13.3％借宵、月增3.4％（4月份年增13.7％）；后端設備銷售額年增20.3％椿烂、月增6.4％（4月份年減15.5％）策谅。

野村認為，資本密集度上升和半導體制造本土化趨勢等長期驅(qū)動因素优狡，將支持強勁的晶圓廠設備需求呻舆，維持2022年全球晶圓設備產(chǎn)業(yè)銷售成長14.1％的預測。

短期內(nèi)铣瞒，前端邏輯制造的投資增加預計將成為晶圓設備的主要動力芯拇，邏輯制程代工廠對設備的需求持續(xù)強勁，設備交付周期超過12個月腔资。野村認為双漫，晶圓設備的零件仍短缺，從長遠來看淡厦，晶圓接合用于高階邏輯制程可能對許多類型的半導體生產(chǎn)設備帶來正面影響刑吕。

SEMI：2022年半導體設備銷售，同比增長14.7%

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上發(fā)布了《年中總半導體設備預測報告》旋乙，報告中指出端伪，全球半導體制造設備總銷售額預計將在 2022 年達到創(chuàng)紀錄的1175 億美元，增長14.7%装蓬，到2023年達到創(chuàng)紀錄的1208億美元著拭。

前端和后端半導體設備領(lǐng)域都在為市場擴張做出貢獻。包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內(nèi)的晶圓廠設備部分預計將在2022年增長15.4%至1010億美元儡遮，隨后在 2023年增長 3.2% 至 1043 億美元乳蛾。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：“根據(jù)半導體行業(yè)對增加和升級產(chǎn)能的堅定推動，晶圓廠設備部門有望在2022年首次達到1000億美元的里程碑鄙币∷嘁叮”

在領(lǐng)先和成熟工藝節(jié)點需求的推動下，晶圓代工和邏輯領(lǐng)域預計將在2022年增長20.6%至 552億美元十嘿，到 2023 年將增長 7.9% 至 595 億美元因惭。這兩個領(lǐng)域占總數(shù)的一半以上晶圓廠設備銷售。

對內(nèi)存和存儲的需求繼續(xù)為今年的 DRAM 和 NAND 設備支出做出貢獻详幽。DRAM 設備部門將引領(lǐng) 2022 年的擴張筛欢，預計增長 8% 至 171 億美元。今年 NAND 設備市場預計將增長 6.8% 至 211 億美元唇聘。預計 2023 年 DRAM 和 NAND 設備支出將分別下滑 7.7% 和 2.4%蝴勉。

組裝和封裝設備市場預計 2022 年增長 8.2% 至 78 億美元，2023 年下降 0.5% 至 77 億美元匿忿。半導體測試設備市場預計 2022 年增長 12.1% 至 88 億美元生肖，2023 年增長 0.4%用于高性能計算 (HPC) 應用程序。

預計 2022 年中國臺灣执鲜、中國大陸和韓國仍將是前三大設備買家盘瞄。預計中國臺灣將在 2022 年和 2023 年重新奪回首位，其次是中國大陸和韓國鲜伶。

（半導體行業(yè)觀察）

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