近年來，汽車電動(dòng)化涣疑、智能化、網(wǎng)聯(lián)化藕壹、共享化“新四化”浪潮的快速發(fā)展诞嗦，正在推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)全方位的變革，汽車將由傳統(tǒng)的機(jī)械產(chǎn)品轉(zhuǎn)變?yōu)橐苿?dòng)出行服務(wù)的智能終端椿访。

從當(dāng)前趨勢來看乌企，隨著汽車電動(dòng)化的逐漸成熟虑润，智能化作為衡量汽車能力的核心指標(biāo)，成為車企下一步競爭的焦點(diǎn)加酵。

在汽車智能化需求提升的背景下拳喻，汽車電子關(guān)鍵技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展成為推動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)的重要力量，一些自主芯片廠商也正在加速布局猪腕，進(jìn)入主流市場冗澈，實(shí)現(xiàn)智能汽車產(chǎn)業(yè)“芯”突破。

智能座艙迎來新變革

作為最容易被用戶理解和感知的部分陋葡，智能座艙成為車企率先發(fā)力的主要方向亚亲。智能座艙帶來的汽車駕乘體驗(yàn)的升級(jí)，正逐漸成為消費(fèi)者選購車輛的重要考慮因素之一腐缤。

據(jù)億歐智庫調(diào)研發(fā)現(xiàn)捌归，25-35歲的年輕人當(dāng)中，有51%的人表示將座艙的智能化水平作為其購車的重要參考因素柴梆。消費(fèi)者對(duì)智能座艙關(guān)注度的提升陨溅，帶動(dòng)了其滲透率的快速提升。IHS Markit數(shù)據(jù)顯示沸根，2020年中國市場智能座艙滲透率為48.8%健十，預(yù)計(jì)到2025年滲透率有望達(dá)到75%以上。

智能座艙的發(fā)展對(duì)底層芯片的算力瘟百、性能织娶、成本、安全等方面的需求逐漸提升掺变。在智能座艙芯片領(lǐng)域掐赠，出現(xiàn)了高通8155這一“網(wǎng)紅產(chǎn)品”，不少車型也已搭載運(yùn)行帆骗。

不過糯湃，正如安信證券研報(bào)指出的，隨著座艙智能化滲透率的持續(xù)提升的席，主機(jī)廠需進(jìn)一步針對(duì)不同車型在性能捧擂、成本以及可靠性三者間予以權(quán)衡，智能座艙芯片的選擇也逐步開始呈現(xiàn)差異化赁至、多樣化艾遗。芯馳科技等廠商也已嶄露頭角，國產(chǎn)智能座艙芯片正迎來機(jī)會(huì)窗口瓣俯。

在此次上海車展期間杰标，車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技發(fā)布了全場景智能座艙芯片X9SP，實(shí)現(xiàn)了智能座艙平臺(tái)性能的全面升級(jí)。

芯馳科技全場景座艙芯片X9SP

芯馳科技聯(lián)合創(chuàng)始人腔剂、董事仇雨菁認(rèn)為媒区，好的智能座艙芯片產(chǎn)品需要具備全場景覆蓋的能力，除了包含智能座艙的液晶儀表桶蝎、中控導(dǎo)航驻仅、HUD、360環(huán)視登渣、輔助泊車噪服、DMS、語音/手勢識(shí)別等功能胜茧，還要覆蓋智能座艙未來3-5年內(nèi)的應(yīng)用粘优。X9SP是一款面向未來主流智能座艙應(yīng)用的全場景座艙處理器。據(jù)介紹呻顽，X9SP針對(duì)“一芯多屏”的智能座艙設(shè)計(jì)去谈，在單個(gè)芯片上可以支持上述豐富應(yīng)用場景。

智能座艙搭載的功能越多喇纬，對(duì)芯片的性能要求自然就越高费罚。據(jù)介紹，相比上一代X9HP芯片凯书，X9SP處理器CPU性能提升2倍滋池，性能可達(dá)100KDMIPS，GPU性能提升1.6倍咬恨，為用戶帶來更加炫酷的儀表茸暖，更加流暢順滑的安卓系統(tǒng)。X9SP還集成了針對(duì)汽車應(yīng)用場景優(yōu)化的Arm China“周易” X1 NPU邀漩，AI處理能力達(dá)到8TOPS畦瞒，更好地支持DMS、OMS绿踱、APA等功能冠秉。

此外，X9SP進(jìn)一步提升芯片集成度菲藏，內(nèi)置了高達(dá)1Gpixel/s圖像處理能力車規(guī)級(jí)ISP视事，可以支持800萬像素?cái)z像頭輸入。X9SP內(nèi)置的獨(dú)立安全島今妄，集成雙核鎖步Cortex-R5F CPU，主頻高達(dá)800MHz鸳碧，無需外置MCU的情況盾鳞，即可以單芯片的方式實(shí)現(xiàn)整個(gè)座艙功能，有效地節(jié)約系統(tǒng)成本。

軟硬件兼容腾仅，助力客戶無縫升級(jí)迭代

智能座艙是車企實(shí)現(xiàn)差異化競爭的關(guān)鍵一環(huán)乒裆。然而汽車座艙是一個(gè)很復(fù)雜的系統(tǒng)，以往很多芯片大概從開始到真正量產(chǎn)可能要2-3年時(shí)間推励。這種情況下鹤耍，比拼迭代和量產(chǎn)落地的速度對(duì)于車企來講十分關(guān)鍵。智能座艙更新迭代的速度取決于核心芯片的迭代速度验辞。

對(duì)此稿黄，芯馳能夠給客戶提供一個(gè)敏捷開發(fā)、快速迭代的選項(xiàng)跌造。目前X9系列已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)睡谒，覆蓋高中低配不同車型∥渤螅基于此榆墅，X9SP和X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和軟件兼容，方便客戶從X9HP量產(chǎn)設(shè)計(jì)平滑升級(jí)到X9SP上熔淘，最快一個(gè)月的時(shí)間即可從X9HP平滑升級(jí)至X9SP榨未，并可以實(shí)現(xiàn)在同一套軟硬件設(shè)計(jì)上通過貼裝X9SP和X9HP兩種不同的芯片，實(shí)現(xiàn)針對(duì)不同車型性能需求的配置饼痘，最大程度優(yōu)化成本收谭，進(jìn)而幫助客戶實(shí)現(xiàn)快速無縫升級(jí)和量產(chǎn)落地。在發(fā)布會(huì)當(dāng)天臊链，德賽西威與芯馳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議楚瘾，將全球首發(fā)X9SP。

“即使對(duì)于沒有用過芯馳產(chǎn)品的客戶侄掠，在芯馳穩(wěn)定的平臺(tái)上也可以幫助客戶在9個(gè)月內(nèi)做到量產(chǎn)落地和推向市場碧农。” 芯馳科技副總裁陳蜀杰表示钻哩，就像下棋一樣屹堰，要做好一個(gè)布局，把接下來的幾步都想清楚街氢，這樣后面的每一步出招才會(huì)真正可實(shí)現(xiàn)扯键。

汽車產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)謴?fù)雜。汽車智能化的實(shí)現(xiàn)除了底層的芯片珊肃，也離不開操作系統(tǒng)荣刑、工具鏈、上層應(yīng)用和算法等伦乔。據(jù)悉厉亏，芯馳科技與國內(nèi)外眾多領(lǐng)先的汽車軟件生態(tài)合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi爱只、QT皿淋、AliOS、梧桐車聯(lián)恬试、天瞳等都完成了適配窝趣，芯馳是QNX首個(gè)也是目前唯一進(jìn)入其產(chǎn)品支持列表的國內(nèi)芯片公司。同時(shí)牧稳，誠邁茫绅、光庭、新途等方案商可以提供完整的軟硬件方案和設(shè)計(jì)服務(wù)巍慧，幫助客戶更快實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)绿壮。

安全是汽車的第一要義

性能優(yōu)勢和迭代速度固然重要，但安全始終是汽車芯片的第一要義并园。

與消費(fèi)級(jí)芯片不同湃纸，手機(jī)芯片死機(jī)可以關(guān)機(jī)重啟，但負(fù)責(zé)汽車儀表或智能駕駛等關(guān)鍵部分的汽車芯片如果宕機(jī)了樊颁，可能會(huì)造成嚴(yán)重的安全事故犀掸。所以無論是消費(fèi)者還是車企，最關(guān)心的問題一定是安全澳银。無論芯片算力多高棒冠、性能多好，如果不能滿足車規(guī)要求慨即，車企就不敢用型肥。

芯馳科技始終秉承以生命安全為核心的車芯設(shè)計(jì)理念，是目前國內(nèi)首個(gè)“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)蝠咆，即AEC-Q100可靠性認(rèn)證踊东、ISO26262 ASIL D功能安全流程認(rèn)證、ISO26262 ASIL B功能安全產(chǎn)品認(rèn)證和國密信息安全產(chǎn)品認(rèn)證刚操。本次新發(fā)布的X9SP智能座艙處理器同樣遵循嚴(yán)苛的車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)闸翅，滿足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求和ISO 26262 ASIL B功能安全要求。

為進(jìn)一步滿足車輛信息安全需求菊霜，X9SP還內(nèi)置高性能HSM坚冀，滿足國內(nèi)外車廠對(duì)于數(shù)字簽名、加密通信等各項(xiàng)信息安全要求鉴逞。

自動(dòng)駕駛回歸理性

智能座艙快速發(fā)展的同時(shí)记某，智能駕駛同樣炙手可熱。

比亞迪董事長王傳福前不久表示构捡，“無人駕駛都是扯淡液南，弄個(gè)虛頭巴腦的東西豁遭，那都是忽悠，它就是一場皇帝的新裝贺拣。”他認(rèn)為矗赔，目前看未來的主要方向還是高級(jí)輔助駕駛贤丐，需要駕駛員扶著方向盤，特殊路況的無人駕駛應(yīng)用場景目前還很少坦浦。ADAS算法辙求、高階輔助駕駛在資本裹挾下被神化了，市場會(huì)慢慢回歸理性怔赤。

可以理解為弟诲，技術(shù)的發(fā)展一定是服務(wù)于用戶實(shí)際的需求，要隨著用戶的需求和環(huán)境的可實(shí)現(xiàn)性來理性看待分较。仇雨菁接受采訪時(shí)也表示：“我們認(rèn)為在未來相當(dāng)長的一段時(shí)間會(huì)以這個(gè)（L2+）為主徘伯，不斷提升輔助駕駛的使用體驗(yàn)，幫助大家緩解駕駛疲勞南垦，增加駕駛的安全就考。真正到完全開放場景的情況下做到無人駕駛，需要蠻長的一段時(shí)間跛鸵。這中間不光是技術(shù)的問題贯卦，這中間有很多倫理道德、法律法規(guī)的問題焙贷∧旄睿”

芯馳科技推出了集成度最高的L2+單芯片量產(chǎn)解決方案V9P。CPU性能高達(dá)70KDMIPS辙芍，GPU達(dá)200GFLOPS啡彬，整體AI性能高達(dá)20TOPS，在單個(gè)芯片上即可實(shí)現(xiàn)AEB（自動(dòng)緊急剎車）沸手、ACC（自適應(yīng)巡航）外遇、LKA（車道保持）等主流L2+ ADAS的各項(xiàng)功能和輔助泊車、記憶泊車功能契吉，并能集成行車記錄儀和高清360環(huán)視跳仿。V9P內(nèi)置獨(dú)立安全島，無需外置MCU便可實(shí)現(xiàn)真正的單芯片行泊一體方案捐晶，有效地節(jié)約系統(tǒng)成本菲语。

集成度最高的L2+單芯片量產(chǎn)解決方案V9P

仇雨菁提到，今年年初以來惑灵，整個(gè)汽車行業(yè)價(jià)格壓力非常大山上，“以前都是硬件預(yù)埋伟蕾，現(xiàn)在用不上覺得以后會(huì)要，實(shí)際上我們現(xiàn)在看到大家開始回歸理性畦肉∨渲纾”

中央計(jì)算架構(gòu)大勢所趨

隨著汽車智能化變革進(jìn)一步提速，整車電子電氣架構(gòu)逐漸從域控制器架構(gòu)走向中央計(jì)算架構(gòu)時(shí)代礁姿。

正因?yàn)槿珗鼍暗牟季秩绨抉Y科技快速邁向中央計(jì)算架構(gòu)。在2022年4月率先發(fā)布中央計(jì)算架構(gòu)SCCA1.0后菱区，芯馳正式發(fā)布了第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0顿墨。

芯馳第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0車模展示

相比第一代架構(gòu)，SCCA2.0搭載了最新推出的X9SP和V9P處理器绎瓣，整體性能明顯提升稼孤。

高性能中央計(jì)算單元CPU總算力達(dá)到300KDMIPS，作為未來汽車的大腦堵忌，可以實(shí)現(xiàn)智能座艙扇述、自動(dòng)駕駛、整車的車身控制杯道，并提供高速網(wǎng)絡(luò)交互和存儲(chǔ)共享服務(wù)等功能萎河，并加入了安全可靠的算力，集成G9和E3用于高可靠運(yùn)算蕉饼。

高可靠智能車控單元作為汽車小腦虐杯，采用G9處理器和E3 MCU，實(shí)現(xiàn)底盤和動(dòng)力的融合和智能操控

4個(gè)區(qū)域控制器以高性能高可靠的E3多核MCU為核心昧港，實(shí)現(xiàn)在車內(nèi)四個(gè)物理區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)交互和各項(xiàng)控制功能

6個(gè)核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網(wǎng)實(shí)現(xiàn)互聯(lián)擎椰，并采用冗余架構(gòu)，既確保了低延遲高流量的數(shù)據(jù)交換创肥，又能確保安全性

在全場景的布局下达舒，芯馳科技持續(xù)升級(jí)汽車產(chǎn)業(yè)核心的電子電氣架構(gòu)，拉開了智能汽車市場新一輪競爭的序幕叹侄。

寫在最后

不難看到巩搏，汽車產(chǎn)業(yè)的變革帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈的升級(jí)，有數(shù)據(jù)預(yù)測趾代，2030年我國汽車智能化滲透率將達(dá)到70%贯底，汽車芯片含量和重要性成倍提升。

然而不容忽視的是撒强，我國汽車芯片自主率低成為汽車智能化下半場的一大挑戰(zhàn)挽后。與此同時(shí)，在上一輪“缺芯潮”的大背景下鸠头，車企開始重新思考供應(yīng)鏈模式镇盛，這也給國產(chǎn)芯片企業(yè)創(chuàng)造了突圍的機(jī)會(huì)换蛔。

作為國內(nèi)領(lǐng)先的汽車芯片供應(yīng)商，芯馳科技正全面擁抱中央計(jì)算卜锡，開啟“全芯智能”時(shí)代孽强，力爭在當(dāng)前機(jī)會(huì)窗口下實(shí)現(xiàn)新突破。

（李晨光 半導(dǎo)體行業(yè)觀察）

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