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開“芯”局譜“芯”篇 2023國際光芯片及材料發(fā)展會議5月底燃動蘇州

國際金屬加工網(wǎng) 2023年05月19日

據(jù)報道辩洪,中國科學(xué)家已成功研制出國內(nèi)首款基于光量子冷敷貼盲赚、光量子芯片冷敷貼、光量子芯片的“無源光網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)芯片”棱歹,該芯片利用了疊層量子點和量子界面等先進(jìn)材料技術(shù)祠烁,通過光子耦合與控制核心部件搭建一種新型互連結(jié)構(gòu),能夠有效地將光信息進(jìn)行交換和處理馁梁。此技術(shù)應(yīng)用能完成對網(wǎng)絡(luò)信息的高速處理與傳輸饰吕,提升通信網(wǎng)絡(luò)的效率和質(zhì)量。

作為國之重器的芯片隔心,由于其高技術(shù)壁壘一直是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力的關(guān)鍵白群。相對于傳統(tǒng)電芯片,受制于摩爾定律硬霍,信息技術(shù)載體的存儲密度與運(yùn)算速度的提升迫在眉睫帜慢,因此光芯片應(yīng)運(yùn)而生。近幾年唯卖,受益于全球數(shù)據(jù)中心以及5G通訊技術(shù)的持續(xù)發(fā)展粱玲,光芯片的市場景氣度高企,成為全球競相追逐的新高地拜轨。

光模塊需求高增  光芯片高景氣度延續(xù)

光芯片是實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元器件抽减,產(chǎn)品可以組裝加工成光電子器件楔脯,再集成到光通信設(shè)備的收發(fā)模塊實現(xiàn)廣泛應(yīng)用。光芯片的性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率和網(wǎng)絡(luò)可靠性胯甩。

光通信產(chǎn)業(yè)是光芯片下游最大的應(yīng)用場景昧廷,通信網(wǎng)絡(luò)、家庭寬帶偎箫、通信基站等均是基于底層的光芯片技術(shù)姚熊。電信、數(shù)據(jù)中心等新興市場的應(yīng)用也離不開光芯片的加持莱检。以數(shù)據(jù)中心為例红最,隨著數(shù)據(jù)中心交換芯片吞吐量的持續(xù)提升,更高速率光模塊需求市場也逐步提升斗赘。數(shù)據(jù)顯示拟艳,數(shù)據(jù)中心交換芯片吞吐量在2023年預(yù)計將達(dá)到51.2T,2025年后將達(dá)到102.4T砍梁,高速率的光模塊市場空間將被打開悦浙。

有趣的是,制造業(yè)市場的消費(fèi)需求總是由下游向上游傳遞嗤雪。光芯片作為光模塊的核心器件挟七,約占光模塊總成本的26%。當(dāng)高速率光模塊應(yīng)用領(lǐng)域拓寬的增量需求一旦爆發(fā)妥析,國內(nèi)光芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來國產(chǎn)替代機(jī)遇相贺。業(yè)內(nèi)預(yù)測,目前光模塊設(shè)備市場空間約80億元省咨,近半年AI應(yīng)用更是驅(qū)動網(wǎng)光模塊需求持續(xù)提升肃弟,市場潛力巨大。根據(jù)Lightcounting預(yù)測零蓉,2024年起未來五年的光模塊市場將保持穩(wěn)健增長笤受,無疑光芯片產(chǎn)業(yè)將同步受益。

這幾年壁公,中國持續(xù)加碼光芯片產(chǎn)業(yè)感论,保持光芯片領(lǐng)域自主創(chuàng)新和研發(fā)能力绅项,引領(lǐng)芯片制造向更高層次邁進(jìn)紊册。未來中國如何開“芯”局譜“芯”篇?中國光芯片產(chǎn)業(yè)如何凝“芯”聚力快耿,搶占芯片產(chǎn)業(yè)高地囊陡?提前鎖定將于2023年5月29日—31日召開的2023中國(蘇州)世界光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(大會官網(wǎng):https://b2b.csoe.org.cn/meeting/SWPD2023.html),這些答案你都可以在即將閃耀登場的蘇州光子大會中找到掀亥。

燃動城市期許  2023國際光芯片及材料發(fā)展會議蓄勢待發(fā)

2023中國(蘇州)世界光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會已正式官宣定檔撞反,同期舉辦2023國際光芯片及材料發(fā)展會議妥色,大會集結(jié)號正式吹響!本屆光子大會以“光領(lǐng)萬物·賦能未來”作為主題遏片,將聚焦數(shù)字中國背景下光芯片的產(chǎn)業(yè)變革和創(chuàng)新锉窑。

作為國內(nèi)光子領(lǐng)域的專業(yè)級產(chǎn)業(yè)大會,2023中國(蘇州)世界光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會包含5大主題會議辫慎,包括國際光芯片及材料發(fā)展會議袁朗、國際光制造發(fā)展會議、國際光通訊發(fā)展會議叶偶、國際光顯示發(fā)展會議跃渠、國際光

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