在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域建蹄，印度近年來也認(rèn)為抓到了戰(zhàn)略機(jī)遇，不斷拉攏美國劲吐、歐盟等地區(qū)的投資钩厕，甚至喊話未來5年成為全球最大的芯片生產(chǎn)國家，并推出了100億美元的科技補(bǔ)貼拣九。

現(xiàn)在印度的目標(biāo)一步步走向現(xiàn)實(shí)舌恒，據(jù)金融時(shí)報(bào)報(bào)道，負(fù)責(zé)100億美元補(bǔ)貼計(jì)劃的印度官員表示含薄，印度首家半導(dǎo)體組裝廠將于下個(gè)月破土動(dòng)工瞒籍，并在18個(gè)月后枕褂，也就是2024年底前開始生產(chǎn)該國首批國產(chǎn)微芯片。印度電子和信息技術(shù)部部長Ashwini Vaishnaw表示奇忆，美國半導(dǎo)體公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片組裝和測試工廠桌蟋，該項(xiàng)目將于8月開始建設(shè)，該項(xiàng)目耗資27.5億美元享处，這個(gè)項(xiàng)目金額中的一部分由印度政府出資橡彬。

在半導(dǎo)體領(lǐng)域，印度當(dāng)?shù)卦谛酒O(shè)計(jì)領(lǐng)域取得了一定的成績奋屠，AMD橄霉、intel及NVIDIA等公司都在當(dāng)?shù)爻闪⒘嗽O(shè)計(jì)中心，銳龍?zhí)幚砥鞯腪en系列架構(gòu)就有印度班加羅爾邑蒋、海得拉巴等地AMD公司參與姓蜂。不過印度一直缺乏半導(dǎo)體制造工廠，這也是印度積極拉攏臺(tái)積電医吊、三星钱慢、美光等公司的關(guān)鍵。今年5月份卿堂，Ashwini Vaishnaw曾表示束莫，在未來4到5年內(nèi)，印度將成為世界上最大的半導(dǎo)體制造基地草描。

印度半導(dǎo)體發(fā)展的如何览绿？

印度并非在近年來才涉足半導(dǎo)體：事實(shí)上，印度半導(dǎo)體比臺(tái)積電起步還早穗慕。臺(tái)積電成立于1987年饿敲，而印度早在1983年便成立國營半導(dǎo)體事業(yè) Semiconductor Complex Limited  (SCL) ，試圖以此建立印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石逛绵。

創(chuàng)立之初怀各，SCL 從美國公司 American Microsystems Inc. 獲得 5 微米技術(shù)授權(quán)，并在 1980 年代尾聲進(jìn)入 0.8 微米简揍。然而士挽，追隨先進(jìn)制程所需的高額資金投入最后讓 SCL 的半導(dǎo)體大夢畫下句點(diǎn)，公司也在 2005 年全面轉(zhuǎn)型為 R&D 機(jī)構(gòu)（Research and Experimental Development 簡稱“研發(fā)”）碑裤。

過去 20 年您脂，印度政府幾次試圖拉攏 AMD 與 IBM 等大廠重振半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但時(shí)運(yùn)不濟(jì)攀叼，最后都以破局收?qǐng)隽虿Ｄ壳柏ぶ遥m然印度培養(yǎng)了大量的晶片設(shè)計(jì)與研發(fā)人才要嘿，但晶片100% 仰賴進(jìn)口涝调。本身并無半導(dǎo)體製造能力，英雄無用武之地或腔。

盡管印度政府期許臺(tái)積電與聯(lián)電等國際級(jí)大廠最終能落腳印度臭器，但印度的整體環(huán)境尚未達(dá)到吸引晶圓廠的條件，更別提先進(jìn)制程蔚便。

此前毙玻，在印度剛剛推出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)激勵(lì)計(jì)劃時(shí)，有印度業(yè)內(nèi)人士專門刊文指出該國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的主要難點(diǎn)廊散。

首先桑滩，發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)投資要求很高，但印度政府當(dāng)前的財(cái)政支持不足允睹。

半導(dǎo)體和顯示器制造屬于一個(gè)非常復(fù)雜和技術(shù)密集型的行業(yè)运准，涉及巨大的資本投資，并且具有高風(fēng)險(xiǎn)缭受、回報(bào)周期長以及技術(shù)迭代快等特點(diǎn)胁澳，這就需要大量和持續(xù)的投資作為基礎(chǔ)∶渍撸考慮到在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的各個(gè)子部門建立制造能力通常需要的投資規(guī)模韭畸，目前公布的財(cái)政支持水平可以說微乎其微。在當(dāng)前印度政府財(cái)力有限的情況下蔓搞，獲得半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的外部資金支持胰丁，將是該計(jì)劃成功的關(guān)鍵，但能否獲得這一支持有待觀察喂分。

其次丰搞，印度當(dāng)前缺乏制造能力。

印度有相當(dāng)不錯(cuò)的芯片設(shè)計(jì)人才讼狗，但從未建立起相應(yīng)的芯片制造能力稚铡。據(jù)了解，印度空間研究組織和印度國防研究與發(fā)展組織目前都建有各自的晶圓廠硝闸，但它們的產(chǎn)能僅為滿足自身需求旺哀，同時(shí)也未能達(dá)到滿足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的復(fù)雜工藝水平。

業(yè)內(nèi)人士指出硼挡，晶圓廠極為昂貴恤朝，即使規(guī)模相對(duì)較小的工廠，建設(shè)成本也達(dá)數(shù)十億美元版绢。

第三棕虫，印度其他技術(shù)儲(chǔ)備不足。

按照上述激勵(lì)計(jì)劃玄冬，印度政府將給予半導(dǎo)體制造企業(yè)資金支持第哲，但對(duì)該產(chǎn)業(yè)所需的其他配套部門训木，如封裝、測試設(shè)施和芯片設(shè)計(jì)中心等并未明確資金支持财岔。此外风皿，印度國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)人才儲(chǔ)備嚴(yán)重不足，而培養(yǎng)相關(guān)人才的周期就已限制了該計(jì)劃在未來3至5年取得成功的可能匠璧。

第四桐款，印度資源效能不足、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)落后夷恍。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)水資源需求量大魔眨，同時(shí)需要極其穩(wěn)定的電力供應(yīng)，以及大量的土地和高技能勞動(dòng)力酿雪。印度《商業(yè)標(biāo)準(zhǔn)報(bào)》分析認(rèn)為冰沙，穩(wěn)定可靠的電力供應(yīng)是半導(dǎo)體生產(chǎn)的關(guān)鍵要素，因?yàn)榧庸み^程非常精細(xì)执虹，極短時(shí)間的停電或者電壓不穩(wěn)都能導(dǎo)致停工拓挥，但印度在供電方面問題百出。其他方面袋励，包括充足的水供應(yīng)侥啤、交通基礎(chǔ)設(shè)施以及成熟的工人等也難以保證。有分析稱接碘，印度有大量的芯片設(shè)計(jì)從業(yè)人員弦蜀，但程序工程師非常短缺且不善于運(yùn)營芯片工廠。

也有一些批評(píng)印度芯片制造雄心計(jì)劃的人認(rèn)為班域，印度政府試圖復(fù)制整個(gè)高要求的行業(yè)栋负，設(shè)定的門檻太高。他們表示巨啤，印度應(yīng)該專注于價(jià)值鏈的特定部分倒忌，在這些部分，它已經(jīng)擁有經(jīng)過驗(yàn)證的專業(yè)知識(shí)抖躺，包括設(shè)計(jì)涉床。Vaishnaw駁斥了這種判斷，說印度有5萬多名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)師勇斜，“實(shí)際上世界上每一個(gè)復(fù)雜的芯片”都已經(jīng)在印度設(shè)計(jì)迅忆。“這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)存在了树家，”他補(bǔ)充說“獲得工廠是下一步苇裤，這也是我們關(guān)注的重點(diǎn)，美光的設(shè)廠是一個(gè)非常大的勝利“恃妫”美國正在加強(qiáng)與印度在芯片方面的合作劫谅，除了美光的設(shè)廠，芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料已宣布計(jì)劃在班加羅爾投資4億美元建立一個(gè)新的工程中心仙辟。

（電子工程世界）

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