半導(dǎo)體的寒冬還在繼續(xù)齐犀，2023年全球主要十大半導(dǎo)體廠的投資額或?qū)⑼葴p少16%榕暴，降至1220億美元乘恩，為4年來首次下滑院籍，且跌幅將創(chuàng)10年來最大。

半導(dǎo)體的“寒冬”比市場所想的還要漫長容蕉。市場原本預(yù)期今年第二季度將成為半導(dǎo)體行業(yè)的周期性底部衡达，但現(xiàn)實再一次讓市場失望。

直到現(xiàn)在淋憋，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度仍未有明顯改善课娃，甚至多家機(jī)構(gòu)進(jìn)一步下調(diào)全年出貨量預(yù)期；從代工桃序、設(shè)計杖虾、存儲、功率器件媒熊，乃至終端需求都“寒氣逼人”奇适。

8月22日，據(jù)日經(jīng)新聞報道芦鳍，在匯總美國嚷往、歐洲葛账、韓國、日本等全球主要十大半導(dǎo)體廠的設(shè)備投資計劃后皮仁，預(yù)計2023年這10家半導(dǎo)體企業(yè)的投資額將同比減少16%籍琳，降至1220億美元，4年來首次下滑贷祈，且跌幅將創(chuàng)過去10年來最大趋急，目前價格仍面臨下行壓力。

其中势誊，用于智能手機(jī)的存儲芯片投資同比減少44%呜达，下滑幅度明顯。用于個人電腦和數(shù)據(jù)中心所使用的運算用芯片的投資也減少14%颊鳄。

日經(jīng)新聞稱槽脑，本次數(shù)據(jù)統(tǒng)計對象包括英特爾、臺積電谤蚌、三星電子煌摊、UMC (聯(lián)華電子)、格羅方德借倘、美光科技阀霸、SK海力士莉遥、英飛凌科技公司枣象、意法半導(dǎo)體、鎧俠控股灶逃、西部數(shù)據(jù)舶舅。其中，鎧俠控股和西部數(shù)據(jù)共同投資鬼胸，按1家企業(yè)計算奸闽。

截至2023年6月底，（披露信息的9家企業(yè)合計）存貨為889億美元恢筝，同比增加1成哀卫。與2020年相比增加了七成。出于對庫存過剩的警惕撬槽，美光科技計劃在截至2024年8月的財年減產(chǎn)30%此改，設(shè)備投資也將減少40%。韓國的SK海力士也將減產(chǎn)幅度擴(kuò)大5%～10%侄柔，投資同比減少50%以上共啃。

7月10日，臺積電公布今年第二季度財報暂题，營收利潤雙雙下滑移剪，營收較去年同期減少10.0%究珊，環(huán)比減少5.5%；凈利潤較去年同期減少23.3%纵苛，環(huán)比減少12.2%剿涮。

臺積電董事長劉德音在財報會議上表示，今年的銷售額可能下降10%攻人，計劃中的亞利桑那州工廠將無法實現(xiàn)明年開始量產(chǎn)的目標(biāo)幔虏。

今年臺積電在資本支出上也較為謹(jǐn)慎，財務(wù)長黃仁昭表示惕秧，為應(yīng)對短期不確定因素奥徒，臺積電適度緊縮資本支出規(guī)劃，已經(jīng)將其2023年的資本支出計劃從去年的363億美元削減至了320億至360億美元的炫。

半導(dǎo)體銷量：全年跌幅再次擴(kuò)大

美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（SIA）近日宣布吐捞，2023年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額總計1245億美元，環(huán)比增長4.7%蜕裳，但同比下降17.3%吹蜡，6月全球銷售額415.1億美元，環(huán)比增長1.7% 呈锣。

即便第二季度半導(dǎo)體銷售額環(huán)比略有改善锤衡，但從產(chǎn)業(yè)需求來看，仍未出現(xiàn)明顯回暖跡象秒准。

華爾街見聞此前提及试郎，SEMI國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)顯示，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額預(yù)估874億美元供役，下降18.6%泻帮，從原本預(yù)計下降12%進(jìn)一步下調(diào)：

此外，預(yù)計包括晶圓廠設(shè)備及后段封測設(shè)備銷售額將同步下滑计寇，其中锣杂，晶圓廠設(shè)備銷售額將減少18.8%；封裝和測試設(shè)備銷售額分別減少20.5%及15%番宁。

受終端需求疲軟影響元莫，晶圓代工及邏輯用設(shè)備銷售額將減少6%。動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（DRAM）設(shè)備銷售額將減少28%蝶押，閃存存儲器（NAND Flash）設(shè)備銷售額將減少51%踱蠢。

8月14日，高盛發(fā)布半導(dǎo)體行業(yè)的調(diào)研報告播聪，下調(diào)四大IC芯片廠商盈利預(yù)測朽基，包括SG Micro、Novosense离陶、Awinic和ASR Micro稼虎，高盛指出衅檀，行業(yè)仍舊處于高庫存，且面向消費者的終端應(yīng)用需求疲軟敬挂，電源管理IC等模擬芯片的需求恢復(fù)可能需要更長的時間倾氮。

終端需求比預(yù)期更晚復(fù)蘇

終端需求未如期復(fù)蘇成了半導(dǎo)體銷量下滑的重要原因。
據(jù)TechInsights最新報告顯示永韭，2023年全球智能手機(jī)出貨量將繼續(xù)收縮至11.6億部英甜，比2022年的12億部同比下滑2.8%，與3月的預(yù)期相比徊押，從11.881億部埃灿，進(jìn)一步下調(diào)出貨量。

根據(jù)IDC的最新預(yù)測呢旋，2023年全球智能手機(jī)出貨量將下降3.2%绝开，全年總計11.7億部，較2月份預(yù)期的下降1.1%進(jìn)一步向下修正奸先。IDC指出因經(jīng)濟(jì)前景疲軟和持續(xù)的通貨膨脹他們進(jìn)行了調(diào)整剑督。盡管對2023年的預(yù)測較低，但I(xiàn)DC仍預(yù)計2024年市場將復(fù)蘇币芽，同比增長6%菠食。

DC移動和消費者設(shè)備追蹤部門研究主管Nabila Popal表示：”我們與渠道、供應(yīng)鏈合作伙伴和主要原始設(shè)備制造商的對話都表明西设，復(fù)蘇將進(jìn)一步推遲瓣铣，下半年將更加疲軟〖谜ィ”

市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner公布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)坯沪，2023年第二季度全球PC出貨量總計5970萬臺，同比下降16.6%擒滑，在連續(xù)七個季度同比下降之后，PC市場顯示出初步企穩(wěn)的跡象叉弦。

半導(dǎo)體的寒氣傳遍了整個產(chǎn)業(yè)鏈丐一，從上游的代工、設(shè)計淹冰、到中游的功率器件库车、再到終端消費產(chǎn)品，無一例外樱拴。市場所期待的第三季度的轉(zhuǎn)折點并沒有如期到來柠衍。

（遠(yuǎn)岸半導(dǎo)體信息網(wǎng)）

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