電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/章鷹）2023年第三季度以來皱辞，筆記本市場(chǎng)傳來好消息，近日傍念，調(diào)研機(jī)構(gòu)Trendforce最新預(yù)估矫夷，2023年全球筆記本出貨量將達(dá)到1.67億臺(tái)，同比減少10.2%憋槐，隨著庫(kù)存壓力的緩解双藕，預(yù)期2024年全球市場(chǎng)恢復(fù)至健康供需循環(huán)，預(yù)估2024年筆記本電腦出貨量將達(dá)1.72億臺(tái)阳仔，同比增長(zhǎng)3.2%忧陪。

乘著PC發(fā)展的東風(fēng)，上游芯片本土供應(yīng)鏈?zhǔn)欠窀铣蔀榇蠹谊P(guān)注的焦點(diǎn)近范。EC是筆記本電腦的第二心臟赤嚼，在計(jì)算外圍芯片中技術(shù)難度最高。PC上很多的創(chuàng)新是基于EC芯片來使能的顺又，國(guó)產(chǎn)芯片廠商在EC、PD等孵、BMS稚照、HapticPad 等PC芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了哪些突破？

11月24日俯萌，在2023年度芯汗迹科技PC新品發(fā)布會(huì)，芯海科技以“賦能創(chuàng)芯 共建生態(tài)”為主題咖雀，全面展示了公司“高性能擎势、高安全、高算力”的PC芯片和解決方案亮购，包括芯撼科技的EC、PD岔爹、HUB茅囱、BMS、HapticPad年度PC新品旧伺，發(fā)布會(huì)匯聚了英特爾浆英、聯(lián)想、榮耀君祸、聯(lián)寶等五十家國(guó)內(nèi)外PC龍頭企業(yè)和行業(yè)媒體批型。

芯海科技為何進(jìn)入PC賽道含滴？其PC業(yè)務(wù)戰(zhàn)略是什么诱渤？這次發(fā)布的新品在性能和應(yīng)用領(lǐng)域有哪些突破？芯和芾簦科技和英特爾PC生態(tài)如何實(shí)現(xiàn)在PC賽道的生態(tài)合作和共贏源哩？芯海科技創(chuàng)始人鸦做、董事長(zhǎng)盧國(guó)建先生励烦、芯海科技副總裁楊麗寧和芯海產(chǎn)品負(fù)責(zé)人進(jìn)行精彩的分享泼诱。

以ADC+MCU技術(shù)實(shí)力切入PC賽道坛掠，芯海科技樹立面向未來的PC戰(zhàn)略

芯褐瓮玻科技創(chuàng)始人屉栓、董事長(zhǎng)盧國(guó)建先生表示，隨著人工智能耸袜、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)發(fā)展友多，全球產(chǎn)業(yè)變革浪潮蓬勃興起，推動(dòng)著各行業(yè)向數(shù)字化和智能化轉(zhuǎn)型妨宪，孕育出許多新的商業(yè)模式锥约、產(chǎn)品和服務(wù)。在此進(jìn)程中之灼，隨著全球PC產(chǎn)業(yè)中心向中國(guó)轉(zhuǎn)移侮搭，AI發(fā)展帶來新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)创邦，計(jì)算機(jī)世界及芯片產(chǎn)業(yè)也在發(fā)生巨大變化，全球PC生態(tài)和供應(yīng)鏈信息安全受到巨大沖擊闭凡，如何洞察趨勢(shì)且順勢(shì)而為丝您，把PC產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，需要計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈攜手共進(jìn)秩菩，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板但珍，實(shí)現(xiàn)全面發(fā)展。在AI引領(lǐng)全產(chǎn)業(yè)革命的前夜庞取，PC行業(yè)期待更多技術(shù)的加入避顶，從而煥發(fā)創(chuàng)新活力。

圖：芯喊把ィ科技創(chuàng)始人蟋软、董事長(zhǎng)盧國(guó)建先生

在英特爾中國(guó)區(qū)技術(shù)部總經(jīng)理高宇看來，近20年來嗽桩，PC全球供應(yīng)鏈體系的創(chuàng)新活力和節(jié)奏落后于智能手機(jī)岳守，亟需更多創(chuàng)新力量崛起。芯郝狄保科技從技術(shù)實(shí)力到研發(fā)投入都相當(dāng)給力湿痢，英特爾和芯海科技很快地走到一起扑庞，把第一代EC芯片產(chǎn)品化譬重，并且不斷推出后續(xù)的產(chǎn)品。芯汗薨保科技在PC領(lǐng)域快速崛起臀规，構(gòu)建了以EC為核心的多元化產(chǎn)品系列，同時(shí)EC芯片也通過英特爾PCL認(rèn)證栅隐。

圖：芯核遥科技副總裁楊麗寧

“我們用了4年，芯鹤馇模科技實(shí)現(xiàn)了PC產(chǎn)品新賽道的突破谨究。”芯夯宀伲科技副總裁楊麗寧對(duì)記者表示烟瞳，“為何以往國(guó)產(chǎn)芯片公司沒有切入EC芯片？有兩大原因：一是PC強(qiáng)生態(tài)帮伙，原來生態(tài)圈子與傳統(tǒng)消費(fèi)類不同哑回，更注重生態(tài)建設(shè)；二粟墩、EC芯片技術(shù)復(fù)雜，比如精準(zhǔn)地對(duì)外部環(huán)境、溫度惨槐、各種傳感器件進(jìn)行監(jiān)測(cè)问嬉，這符合芯海高精度ADC產(chǎn)品特性，此外EC芯片和PC的外設(shè)實(shí)現(xiàn)交互瘤褒，如果只理解芯片本身炮姑，不理解芯片應(yīng)用，芯片設(shè)計(jì)也無法做好悲组〖焯担”

楊麗寧強(qiáng)調(diào)，芯合峭疲科技進(jìn)軍PC既是深刻洞察PC铅歼、筆電市場(chǎng)未來前景的戰(zhàn)略決策，更是基于自身“以客戶為中心的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)换可，ADC+MCU雙技術(shù)平臺(tái)驅(qū)動(dòng)”的必然選擇椎椰。

他指出，芯海PC的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略有三大支點(diǎn)：一沾鳄、以EC芯片為核心慨飘，縱向拓展PD、USB译荞、BMS瓤的、HapticPad；二吞歼、以筆記本為核心圈膏，橫向拓展臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)浆熔、服務(wù)器本辐；三、以生態(tài)合作為基礎(chǔ)矢匾，打造本地化的產(chǎn)品應(yīng)用支持團(tuán)隊(duì)懂崭，構(gòu)建本土及全球供應(yīng)保障體系，通過建設(shè)以客戶為中心的流程型組織区戚，快速響應(yīng)客戶需求处淘，以創(chuàng)新的芯片產(chǎn)品為全球PC市場(chǎng)生態(tài)注入活力，努力在未來五年成長(zhǎng)為全球PC計(jì)算外圍芯片領(lǐng)域一流供應(yīng)商挣堪。

AI PC新趨勢(shì)對(duì)芯海帶來哪些啟示

近期栈眉，英特爾宣布啟動(dòng)AI PC加速計(jì)劃，旨在激發(fā)開發(fā)者的創(chuàng)新潛力豁惨，在業(yè)內(nèi)引起很大反響榛架。11月箍负，在第九屆聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)上，聯(lián)想發(fā)布AI PC唤鳍，也引起業(yè)界的認(rèn)同麦回。聯(lián)想高層表示，聯(lián)想的AI PC等創(chuàng)新產(chǎn)品恕刘，在智能設(shè)備上配備AI計(jì)算和私有基礎(chǔ)模型缤谎，預(yù)計(jì)將從2024年開始成為個(gè)人電腦更新?lián)Q代周期的強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。

AI PC的出現(xiàn)對(duì)芯海PC業(yè)務(wù)有什么啟示褐着？芯嚎涝瑁科技副總裁楊麗寧對(duì)記者表示：“AI絕不是中心AI，而是云邊協(xié)同的AI含蓉，是網(wǎng)絡(luò)整體性部署的AI频敛，所以AI PC不僅僅是基于CPU的AI PC，這樣會(huì)大大增加CPU的負(fù)荷和成本谴餐。我們要結(jié)合PC時(shí)代發(fā)展需求做產(chǎn)品研發(fā)姻政，推出高性能、高安全和高算力的PC系列芯片岂嗓。做好PD汁展、HUB、BMS厌殉、HapticPad等PC系列化芯片創(chuàng)新食绿，助力英特爾PC產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新。

重磅發(fā)布性能業(yè)界領(lǐng)先的四顆EC新品

在本場(chǎng)發(fā)布會(huì)上选浅，芯浩磷茫科技針對(duì)商用PC發(fā)布了E21系列，這個(gè)系列具有高性能尚技、高安全予问、高擴(kuò)展、低功耗和易開發(fā)特性潭耙，在芯海首顆EC產(chǎn)品CSC2E101基礎(chǔ)上涕笛，發(fā)布支持Intel新平臺(tái)需求的EC新品CSCE2012，整體性能大幅提升都宅，該芯片支持eRPMC列汽，能夠進(jìn)一步幫助客戶終端降低系統(tǒng)成本。

針對(duì)消費(fèi)類PC愧橄，芯涸桑科技發(fā)布了E20系列，這個(gè)系列推出相較當(dāng)前市場(chǎng)主流產(chǎn)品領(lǐng)先一代的CSCE2010瘪期，以及更加靈活適配國(guó)產(chǎn)平臺(tái)的CSCE2016等兩顆新品赤朽。E20系列采用ARM內(nèi)核稿辙，有更高的性能，電腦的響應(yīng)速度更快芳撒〉松睿可以整合更多外圍MCU功能，進(jìn)一步降低系統(tǒng)成本笔刹。

除了以上三款EC產(chǎn)品之外，還有首次進(jìn)行預(yù)發(fā)布冬耿，適用于臺(tái)式機(jī)舌菜、工控機(jī)應(yīng)用場(chǎng)景的首款國(guó)產(chǎn)Super IO芯片CSCS2010。該產(chǎn)品滿足消費(fèi)級(jí)及工業(yè)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景的需求亦镶，預(yù)計(jì)將會(huì)在2024年初正式推出日月。據(jù)悉，這四款芯片在高拓展方面全面適配Intel先進(jìn)工藝平臺(tái)缤骨，在低功耗方面滿足Intel PCL認(rèn)證要求爱咬，通過高效開發(fā)工具及持續(xù)技術(shù)支持，幫助客戶提升研發(fā)效率绊起。芯海EC芯片產(chǎn)品負(fù)責(zé)人還表示精拟，2024年，芯郝峄蓿科技將會(huì)推出新一代EC產(chǎn)品向更高性能甫蹄、更安全、擴(kuò)展性更好的方向提升淀甘，2025年缚粮，針對(duì)消費(fèi)類PC市場(chǎng)，芯悍缒鳎科技也會(huì)推出EC新產(chǎn)品囊叛。

其他三類芯片發(fā)布：PD芯片、BMS芯片和HapticPad

USB-C應(yīng)用满颂，從最初的PC学蟀，向手機(jī)、PC外設(shè)铁厌、汽車和工業(yè)領(lǐng)域延伸褂苔。自從USB-C接口加入筆記本后，接口迎來了革命性的“大統(tǒng)一”惹模，支持充放電雙向快充贩贵，支持?jǐn)?shù)據(jù)通訊，支持正反插灵妨，已經(jīng)逐漸成為筆記本的標(biāo)配解阅。據(jù)悉落竹，蘋果發(fā)布的最新的16 英寸 M3 MacBook Pro 機(jī)型可以通過 USB-C 以 140W 的速度進(jìn)行充電，蘋果iPhone15全系使用USB Type-C接口货抄。

芯菏稣伲科技最新推出了第三代PD Controller新品CS32G053及高性能USB 3.1 Gen1 HUB芯片CUB3141。CS32G053具有三大特點(diǎn)：1蟹地、全能快充积暖；2、智能管理怪与；3夺刑、資源豐富、數(shù)據(jù)安全分别。支持PD適配器向筆記本充電快速充電遍愿，最大功率100W；還有耘斩，支持筆記本向手反向快充淌影，一根USB-C充電線可以實(shí)現(xiàn)支持USB數(shù)據(jù)傳輸，供電和視頻傳輸圈喻，充電功率140W脾韧，實(shí)現(xiàn)HDMI/DP 8K@60hz、USB4.0 40Gbps梨浑，滿足用戶設(shè)備互聯(lián)互通的需求面族。

這款產(chǎn)品采用32位M0內(nèi)核，內(nèi)存256KB Flash+24KB SRAM迂儡，ADC延續(xù)12bit設(shè)計(jì)芙捏，可以精準(zhǔn)的檢測(cè)電流、電壓控制和充電的速率杰打。在數(shù)據(jù)安全粤唤，芯片支持多級(jí)加密，保護(hù)用戶的數(shù)據(jù)安全搁鞭。支持雙區(qū)數(shù)據(jù)備份预锅，支持用戶OTA安全升級(jí)，可通過PD3.1 認(rèn)證和UFCS 快充認(rèn)證恢恼。

芯好裆担科技還發(fā)布USB 3.1 Gen1 HUB芯片，這款芯片主打高性能场斑、高兼容性漓踢，兼容Windows和MAC OS，提供5Gbps高速數(shù)據(jù)傳輸，SSD讀寫速率達(dá)300MB/s喧半，支持USB3.1 U1 / U2 / U3低功耗省電模式奴迅，實(shí)現(xiàn)Windows、MAC OS挺据、Linux系統(tǒng)兼容取具，通過了嚴(yán)格的完整信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、兼容性測(cè)試扁耐，可以獲得USB-IF協(xié)議認(rèn)證暇检。

針對(duì)筆記本領(lǐng)域，芯和癯疲科技推出了2至4節(jié)電量計(jì)芯片CBM8580占哟，這款芯片具備更加強(qiáng)勁的高算力、高性能翠墩、智能化、高安全的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)辖京，關(guān)鍵性能指標(biāo)超越市場(chǎng)主流產(chǎn)品帝匙，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)量助力澎湃動(dòng)力。該芯片基于不同工作電流電壓克干，測(cè)量精度的誤差值更低反狞，測(cè)量精度更精準(zhǔn)。

HapticPad是未來趨勢(shì)讽噪，此次發(fā)布會(huì)跳清，芯海全新發(fā)布第二代輕薄HapticPad解決方案，在全面保持原有性能指標(biāo)下渠吮，實(shí)現(xiàn)整體成本下降40%客止，應(yīng)用生態(tài)方面提供創(chuàng)新手勢(shì)識(shí)別及防誤觸算法，同時(shí)厚度下降1mm僻绸，從硬件層面更好地滿足終端產(chǎn)品極致輕薄的開發(fā)需求巾甲。

在采訪的最后，芯褐恚科技副總裁楊麗寧透露：“芯海EC芯片已經(jīng)搭載在高悬襟、中、低系列的筆記本電腦終端上拯刁，即使今年全球PC還處于市場(chǎng)需求下滑的趨勢(shì)脊岳，但是我們看到的未來的增長(zhǎng)點(diǎn)在于兩大市場(chǎng)：一、未來2024年整體PC需求向上垛玻，國(guó)產(chǎn)化的需求增加割捅，我們要抓住國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)，和國(guó)內(nèi)關(guān)鍵客戶合作夭谤，助力PC生態(tài)圈建設(shè)棺牧；二巫糙、我們相信AI PC會(huì)推動(dòng)PC產(chǎn)業(yè)的升級(jí)迭代，芯海會(huì)積極部署AI PC計(jì)算外圍芯片產(chǎn)品颊乘，與業(yè)界伙伴們攜手共進(jìn)参淹，實(shí)現(xiàn)PC生態(tài)的繁榮》η模”

（章鷹 電子發(fā)燒友網(wǎng)）

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